,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电镀铜粒及铜丝模拟试验报告,2006,年,1,月,15,日,电镀铜粒及铜丝模拟试验报告2006年1月15日,试验目的,近期经常出现板面铜丝短路及大量铜粒等镀铜表观不良现象，造成了外层线路短路，沉金面粗糙及铜粒品质问题，本试验通过各种模拟试验找出造成铜丝短路的根源，解决困扰,E-Test,一次合格率及,ETCH,合格率的一大问题，同时提高电镀的品质质量。,试验目的 近期经常出现板面铜丝短路及大量铜粒等镀铜表,铜丝图片（一）,铜丝图片（一）,铜丝图片（二）,铜丝图片（二）,镀铜粗糙图片,镀铜粗糙图片,原因分析（鱼骨图）,板面污染来源,人,机,物,法,环,手指印,手套印,操作不当污染,ODF,磨刷掉毛,ODF,火山灰残留,PP,水缸污垢,PP,阳极袋掉毛,PP,铜缸阳极泥,存板房灰尘,铜缸污染物,磨板参数不正确,PP,棉芯掉毛,PPTH,后打磨,原因分析（鱼骨图）板面污染来源人机物法环手指印手套印操作不当,试验设计,第一阶段试验,第二阶段试验,试验结论分析,试验设计第一阶段试验,不同电流密度的影响（,6ASF,）,不同电流密度的影响（6ASF）,不同电流密度的影响（,10ASF,）,不同电流密度的影响（10ASF）,不同电流密度的影响（,15ASF,）,不同电流密度的影响（15ASF）,不同电流密度的影响（,20ASF,）,BACK,不同电流密度的影响（20ASF）BACK,不同光亮剂含量的影响（,0.5 ml/L,）,不同光亮剂含量的影响（0.5 ml/L）,不同光亮剂含量的影响（,1.0 ml/L,）,不同光亮剂含量的影响（1.0 ml/L）,不同光亮剂含量的影响（,1.5 ml/L,）,不同光亮剂含量的影响（1.5 ml/L）,不同光亮剂含量的影响（,2.0 ml/L,）,BACK,不同光亮剂含量的影响（2.0 ml/L）BACK,PPTH,后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（,IS,机）,63X,PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机）,PPTH,后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（,IS,机,1,磨板机）,63X,PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机,PPTH,后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（未打磨位置）,BACK,PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（未打磨位,PPTH,后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,3,PP,）,10X,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3PP）10,PPTH,后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,3,PP,）未打磨位置,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3PP）未打,PPTH,后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,5,PP,）,10X,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,PPTH,后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,5,PP,）,63X,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,PPTH,后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,5,PP,）未打磨正常位置,BACK,PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（,试验结论（一）,电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生铜粒及铜丝,光亮剂含量不同（控制范围）不会产生铜粒及铜丝,阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒，但不会产生铜丝,烧板后为经处理，铜缸中存在大量的铜粒，然后在生产板会出现严重的铜粒现象，通常烧板后,PP,会进行倒缸处理，烧板后造成铜粒的可能性较小。,试验结论（一）电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生铜粒及铜,试验结论（一）,不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影液出现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但从,PP,线倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸底极少阳极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒问题，说明,PP,线的阳极泥造成铜粒的可能性较小,试验结论（一）不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹痕，导,试验结论（二）,存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过,PP,前处理后基本去除，不会造成铜粒问题,ODF 1,磨板用,2.4mm,板厚的板不同磨板参数磨板不会造成板面铜粒问题,目前我司两次,PTH,过程不会造成板面铜粒问题,经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在,PP,后出现严重的铜粒及铜丝现象，从,PTH,反映来看厚背板多数有砂纸打磨流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打磨造成的,经砂纸打磨后的板在,3,PP,及,5,PP,都出现铜粒及铜丝问题,试验结论（二）存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处,PPTH试验,跟进,DR,用砂纸打磨板做,PTH,及,PPTH,后出现铜粒问题,PPTH试验跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后出现铜粒,问题,钻孔后出披锋，,DR,工序用砂纸打磨造成,PTH,产生铜粒,PTH,有铜粒用砂纸打磨造成,PP,产生铜粒,问题钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造成PTH产生铜粒,砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首,如何才能不用砂纸打磨，请大家献策！,砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首,Best Regards!,The end,Best Regards!The end,