,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,錫膏分類與種類,一、依據供給法區分,1、印刷用,2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等,二、依據助焊劑區分,1、免洗型:RMA(高性賴性)、RA(高作業性),2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等,三、依據焊錫粉末合金區分,1、共晶(63/37)、含銀(62/36/2)、低溫、高溫、及特殊錫膏,四、依據Reflow區分,1、熱風式、急加熱、N,2,爐等等,五、依據產品區分,1、主機板、卡類、家電、通訊等等,錫膏的組成,錫膏成分,錫膏 =焊錫粉末+助焊劑,PASTE=POWDER+FLUX,銲錫粉末=錫鉛合金或是添,加特殊金屬,助焊劑=揮發型成份+固型,成份,焊錫粉末合金,銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬,*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。,*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷,裂，但其導電性奇佳。,*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後,會析出，易造成焊點斷裂。,合金比例,錫,鉛,銀,熔點(),備 註,63/37,63,37,183,共晶銲錫,含銀2%,62,36,2,178192,焊錫粉末顆粒(一),一、單位類別,1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，,通常用於不規則形狀之焊錫粉末。,2、m:公制單位(10,-3,mm)，使用光學檢測篩選所,需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形),才適用。,二、單位對照表(參考值),mesh,200,250,270,325,400,500,600,m,74,63,53,44,37,31,25,焊錫粉末顆粒(二),二、粉末形狀,1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。,2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。,助焊劑(Flux)種類及比例調配,一、Flux種類,1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。,2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做,Rework中使用。,3、半固液態:較常用於錫膏中。,二、Flux比例,1、體積比:粉末50 vol%Flux 50 vol%。,2、重量比:一般印刷用Flux含量為911%。,*Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。,助焊劑(Flux)成分及作用,三、Flux成分及作用,Flux=揮發型成分+固型成分,*當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。,構 成 成 分,主 要 功 能,揮發型成分,溶劑,黏度調節及固型成分的分散,固型成分,樹脂,主成分，催化助焊功能,分散劑,防止分離、流動特性,活性劑,除氧化,錫膏保存及使用注意事項,一、保存方式,由於錫膏為化學製品，保存於冷藏庫中(510)可降低活性，,增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。,二、回溫,冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復,活性，方可表現最佳焊接狀態。,三、攪拌,1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫,粉末形狀甚至黏度。,2.如果攪拌前，錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。,3.不同型號、廠牌錫膏請勿混合使用，以避免發生不良之現象。,