单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,中科古德照明有限公司,工厂地址:中国广东省东莞市长安镇沙头村木鱼路号,手机,:,+,FAX:,+8,6-769-85325299,E-mail:,大功率,LED,的主要问题是,“,热,”,Cree XLamp XR-E,测试报告,：,更低的,LED,温度能增加它的寿命和光通量,40mil(1,mm,2,),的,LED,芯片,1W,芯片,：,热通量接近,100W/CM,2,3W,芯片,：,热通量接近,300W/CM,2,关键是高热密度,(,热点,),总热通量,LED,热量问题,大功率,LED,的主要问题是,“,热,”,如何解决热点问题,高效热扩散器可使热被快速扩散，从而避免热量都集中在热源上。,均温板是一种热扩散器，可以极其快速把热量带走，工作原理与热管相似。,5,均温板的优势,热源区域,顶盖,底盖,柱状结构,表示气化流体,均温板的热传导是固体铜的两倍以上，因此，均温板能解决大功率,LED,的热点问题,气化的流体把热量带走，并在一个二维的空间内把热扩散开,均温板的评估,均温板是一种二维的导热产品，理论上能在一块二维的平板里传导大量的热。,均温板能完全用于照明模组,简单的几何结构,几何形状一般是方型和圆型,表面不易变型,均温板最多只有,0.2 mm,的容差,.,当散热体足够时会有更少的温,当散热体能把热散走时，温度变化会非常少,.,因为均温板只可以解决传热的问题，它的传热速度非常快，但还是需要加上铝散热器来达到散热效果。,Experiment,实验配置,实验,1,把,LED,放置在拉铝散热器上，点亮,10,分钟后再用,DC,风扇吹,5,分钟后将其冷却。,实验,2,把,LED,放置在均温板及拉铝散热器上，点亮,10,分钟后再用,DC,风扇吹,5,分钟后将其冷却。,实验,2:,把均温板放置在拉铝散热器上面,实验,1:,只用拉铝散热器,1,2,3,红外线摄像机,DC,风扇,LED,放置在实验,1,和,2,中,实验,12W LED,封装,红外线实验,1,结果,(,仅用拉铝散热器,),红外线实验,2,结果,(,均温板,+,拉铝散热器,),1-1,1-2,1-3,2-1,2-2,2-3,1-1:58,、,1-2:29,、,1-3:28.2,2-1:55.2,、,2-2:31.2,、,2-3:29.2,实验总结,:,实验,2,的表面温度比实验,1,的温度点少,3,o,C.,均温板增强了,LED,的传热效果,.,实验,替换,TO-220 LED,实验总结,:,实验,2,的芯片表面温度少于实验,13.3,o,C.,均温板确实增强了芯片的热传导及减少了热阻,.,10W,热阻,红外线实验,1,结果,(,仅用拉铝散热器,),2-1:67.1,2-2:57.6,2-3:56.2,红外线实验,2,结果,(,均温板,+,拉铝散热器,),1-1:80.4,1-2:57.6,1-3:55.5,1-1,1-2,1-3,2-1,2-2,2-3,实验,替换,TO-220 LED,实验总结,:,采用均温板的实验,2,在芯片温度方面明显优于实验,1,并工作,1-10,分钟内保持,13-15,o,C,温度变化,.,这表示采用均温板可以减少芯片与散热器之间热阻,从而在相同的通电条件下减少结温的温度,.,10W,瞬间热阻,实验,2,实验,1,解决方案,I:,多颗,LED,芯片直接封装在均温板上,解决方案,II:,均温板,PCB.,把线路板印刷在均温板上，并把,LED,用,SMT(,表面贴装技术,),的方式装在均温板,.,11,如何在大功率,LED,上应用均温板,?,12,1.,基板,：,把均温板当作是基板,2.,热扩散器,：,LED,芯片直接紧密地放在均温板上方,.,均温板也可作为一种热扩散器来使用,.,LED,芯片直接固定在均温板上,大功率,LED,的解决方案,I,LED,芯片,透镜,均温板,散热器,13,大功率,LED(50W,多芯片直接焊接到均温板,),与,(50W,多芯片直接焊接到铜板,),的比较,直接焊接在均温板上,直接焊接在铜片上,大功率,LED,的解决方案,I,14,大功率,LED(50W,多芯片直接焊接到均温板,),与,(50W,多芯片直接焊接到铜板,),的比较,在均温板的芯片温度比铜板低,30,Cu,VC,大功率,LED,的热解决方案,I,通道,0-3:,芯片温度,通道,4 5:,散热器温度,均温板散热的优势是什么？,可使,LED,的温度更低,.,当使用同样的散热器散热时,大概有,30,度的温差,.,均温板可保证在板上每颗芯片的温度都是相同的,而用铜板散热的话,中心芯片的温度会比周边芯片温度高许多,这样会影响芯片的可靠性,.,15,16,LED,芯片直接焊接在均温板上的优势,减少芯片结温，延长芯片的寿命,可使芯片更集中，有利于灯具整体的设计,大功率,LED,的解决方案,I,使大功率多芯片封装变得可能,17,均温板,PCB,：,1.,把线路板印刷在均温板上，并把,LED,用,SMT(,表面贴装技术,),的方式装在均温板,.,2.LED,光源直接与均温板接触，均温板成为这些芯片的热扩散器,.,3.,在同样的散热条件下可减少光源的温度,.,均温板,SMD PCB,散热器,用,SMT(,贴面封装技术,),方式把,LED,芯片焊在均温板上,均温板,PCB,SMD LED,光源,大功率,LED,的解决方案,II,大功率,LED,的解决方案,II,Cree XRE,芯片系列在均温板上应用的原型,大功率,LED,的解决方案,II,SMT,方式的均温板与铝基板散热的测试数据对比,Sec,大功率,LED,的解决方案,II,SMT,方式的均温板与铝基板散热的测试数据对比,铝基板 工作,15,秒,铝基板 工作,30,秒,铝基板 工作,45,秒,均温板 工作,15,秒,均温板 工作,30,秒,均温板 工作,45,秒,均温板散热更均匀,传导得更快,均温板,PCB,透镜温度低于铝基板透镜温度,在均温板,PCB,上没有热点,用,SMT,技术可使,LED,光源放得更接近,可,以推高,LED,芯片电流，如把电流从,350mA,推高,550mA.,这样可以在同样的功率下减少光源的数量，使产品更有成本优势,.,21,大功率,LED,的解决方案,II,22,均温板应用在这两种解决方案,均温板能承受,170,度高温,均温板,:,没有型状的限制,均温板,:,通过毛细孔的方式散热,均温,板厚度,:,最少达到,3MM,均温板,MBTF,超过,86,400,小时,.,均温,板能承受,-,40,至,110,度的热震超过,200,次,.,23,