单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,工程实践（1）,常用元器件的认识,工程实践（1）常用元器件的认识,1,课程目的,对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基本认识,对基本元件（电阻、电容、电感、二三极管、接插件、芯片等）有一个基本的了解,课程目的对常用的封装类型（直插、贴片）有一个基本认识,2,直插与贴片,THT技术(Through Hole Technology),穿孔,插,装技术，就是把元器件插到电路板上，然后用焊锡焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。,SMT技术(Surface Mounted Technology),表面,贴,装技术，无需对电路板钻插装孔，直接将元器件贴焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一面。,SMD(Surface Mounted Device),表面贴装元件,直插与贴片THT技术(Through Hole Techno,3,直插封装的优缺点,直插封装的优点,1、焊接牢固，一般不会轻易被外力破坏，故目前大部分接插件还是使用直插封装。,2、若使用直插芯片底座，元器件更换非常方便。,3、若整体电路全部使用直插器件，则PCB电路板可使用单层板，价格仅为多层板的1/2甚至更低。,直插封装的缺点,1、体积庞大，占用PCB面积过大。当元器件较多时，电路板面积会非常大。,2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺，容易损伤对温度较为敏感的元器件。,直插封装的优缺点直插封装的优点,4,表面贴封装的特点,SMT的特点,1、组装密度高。,贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60，质量减轻75。,2、可靠性高,由于贴片元器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。,3、高频特性好,由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。,4、便于自动化生产,目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，有效提高安装密度。,目前几乎有90的电子产品采用SMT工艺。,表面贴封装的特点SMT的特点,5,常见的芯片直插封装,DIP 双列直插式封装（Dual Inline-pin Package）,DIP-tab 带散热片的双列直插式封装,PDIP 塑料双列直插封装,SDIP 收缩型双列直插式封装,QUIP-tab 带散热片的四方直插式封装,SIP 单列直插式封装,SIP-tab 带散热片的单列直插式封装,ZIP Z型引线单列直插式封装,ZIP-tab 带散热片Z型引线单列直插式封装,SRK 小双列直插式封装,QIP 四方直插式封装,PGA插针网格阵列封装技术（Pin-Grid Array）,常见的芯片直插封装DIP 双列直插式封装（Dual In,6,常用元器件的认识课件,7,常用元器件的认识课件,8,贴片的封装,贴片电阻、电容、电感、二极管的封装,其尺寸规格通常以“长宽”形式，一般以英制表示,常用的：0402、0603、0805、1206、1210.,含义：实际元器件的大小，比如0805，元器件的大小就是80mil X 50mil，对应公制就是2.00mm X 1.25mm。,贴片芯片常用封装,SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、QFP、LQFP等等,一般引脚数就直接标注于封装后面，比如28脚的SOP封装的芯片，这个芯片封装就叫SOP28或SOP-28,贴片的封装贴片电阻、电容、电感、二极管的封装,9,常见贴片封装,常见贴片封装,10,常用元器件的认识课件,11,电 阻,1、,电阻,代码 R(,Resistance),1.1 外形结构:,1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功,能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电,阻,排阻等).,1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W 等.功率,由形状大小可区分,体积越大,功率越大.,1.4单 位:欧姆,;千欧 K;兆欧 M.,电 阻1、电阻 代码 R(Resistanc,12,1.7 电阻的识别及阻值换算,备注:精密电阻(误差1%F或D)可代替非精密电阻(误差5%J),误差环无色表示误差20%.,1.71 色环电阻:,(A)普通 (B)精密,红 红 橙 金,第1至2色环为有效读数,第3色环为0的个数,第4色环为误差值,5,A B122103122K 误差1,第1至3色环为有效读数,第4色环为0的个数,第5色环为误差值5,AB2210,3,22 K 误差5,棕 红 红橙棕,一、电阻的识别及阻值换算,1.7 电阻的识别及阻值换算 红 红 橙 金 第1至2色,13,1.72 直接标示法电阻:,A.特别电阻 B.微调电阻,1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB)B类型:由几个相邻电阻构成,(A)类型:由一公共脚与其它 排列的1个排阻.计算方式,相邻多个电阻构成排阻.计算 与贴片电阻相同.,方式与贴片电阻相同.,将数值与误差直接标示在元件表面,图示电阻标示为“75，1W，5%”。,将所的需数值用调笔在元件表面上,调动而改变阻值。,1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12,一、电阻的识别及阻值换算,181,8R-2-102,14,7.4 片状电阻(SMD),C、普通 D、精密,E、特别电阻 F、特别电阻,3210,2,3.2 K,第1至2位数为有效读数,第3位数为0的个数,82210,2,82.2 K,第1至3位数为有效读数,第4位数为0的个数,000,0,电阻表示为:0,电阻表示为:0,一、电阻的识别及阻值换算,7.4 片状电阻(SMD)321023.2 K822,15,一、电阻的识别及阻值换算,7.4 片状电阻(SMD),G、特别电阻 H、特别电阻,I、特别电阻 J、特别电阻,电阻表示为:0,电阻表示为:2.2,电阻表示为:4.7,R00,2.2,4R7,4K7,电阻表示为:4.7K,一、电阻的识别及阻值换算7.4 片状电阻(SMD)电阻表,16,2、电容 代码 C 符号,：,2.1 外形结构:,2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤,纶电容,瓷片电容,金属膜电容.,2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V,160V,200V,250V,400V,1000V等,2.4 元件单位:法拉(F)微法(uF)皮法(pF)纳法(nF),2.5 应用作用:振荡、偶合信号、滤除杂波、隔断直流（有极性,电容插入时极性方向要正确，否则在通电后会炸裂。,二、电容的识别及外形结构,2、电容 代码 C 符号：二、电容的识别及外形结构,17,二、电容的识别及外形结构,A、电解电容,指定方向：长脚的线脚为正极，另一脚为负极。有阴影部分为负极，,另一部分为正极。容量范围：1、2.2,4.7,104700UF,额定数值:,额定电压DC10V 容量值为2200UF,电解分类:AUF,SEM(直立,高,耐压,大容量)BSM,SEM(一般小型品)USM(标准体积品)DSM(一般,超小型),二、电容的识别及外形结构A、,18,二、电容的识别及外形结构,B 钽质电容,额定电压:A B C D E F G H,(V)3 3.6 10 16 20 25 35 50,指定方向:有方向标记的为负极,无方向标,记的为正极.,额定数值:额定电压16V 容量值为 10UF,二、电容的识别及外形结构B 钽质电容,19,二、电容的识别及外形结构,C、MYLAR电容,容量范围：0.1NF-0.1UF,误差范围:J,K字母5%,计算方式:前二位为,有效读数,后一位为0的个数,电压16V 容量为10UF,D、瓷片电容,容量范围：1PF-0.1UF,计算方式:容值10 10,4,=100NF=0.1UF,E、片状电容,容量范围：常见的元件 IPF-0.1UF 外形区别:外观颜色,大小,规格之,分,确认时需用电容表进行确认.另从料号上也可进行区分.,F、排容,由几个电容按一定的规律排列在一起构成的排容。,102,二、电容的识别及外形结构C、MYLAR电容 102,20,磁珠,三、电感 代码：L 符号：,3.1 外形结构：,3.2 元件单位:享利 H 毫享 MH 微享 UH,3.3 单位换算:1H=110,3,MH=110,6,UH,3.4 应用作用：滤波、振荡。,3.5 外形分类：电阻形有贴片式和插件式、线圈式。,(A)贴片式电感与贴片电容相似,阻值一般10以内.,(B)插件式电感与手插电容相似阻值一般10以内。,(C)常见的有外形象色环电阻一样电阻形电感,其电感值标示也,同色环电阻,单位为磁珠微亨:有绕在圆环形磁芯上绕线电,感:磁珠也是电感,外形为黑色圆柱体。,(D)电感在电路中通常用于滤波，振荡。磁芯容易碎裂，在搬运、,拿放时要小心。,磁珠三、电感 代码：L 符号：3.1 外形结构：,21,常用元器件的认识课件,22,四、二极管的识别及应用作用,4.1 二极管 代码:D、ZD、LED 符号：,4.2 外形结构:D ZD LED,4.3 应用作用:利用在整流、稳压、检波、隔离、开关电路上，特,性是反向不导通。,4.4 指定方向：有白色、黑色或压痕方向标记的为负极无方向标记,的为正极，反向不导通。,4.5 结构组成：二极管是由一个PN结构结组成（材料：硅、锗两,种，导通电压0.7V与0.3V.,4.6 相关表示:,四、二极管的识别及应用作用4.1 二极管 代码:D、ZD、L,23,在电路图中的符号,:,在,PCB,上的符号,:,PCB和电路图中的符号,一般二极管,稳压二极管,发光二极管,负,极,负,极,在电路图中的符号:PCB和电路图中的符号一般二极管稳压二极管,24,常用的二极管极性区别如下图,发光二极管,的正负级区分方法如下,在,PCB,上,LED灯,的焊盘正负极标示如下图,此端為負極,在,LED灯,中大边为负极,在,LED灯中缺边为负极,二极管极性的识别,正极,负极,注,:,贴片LED灯的正负极区分,贴片LED等,本身上会有正负极标示,一般有,綠色,点,所标示,的是其负极,.,常用的二极管极性区别如下图此端為負極在LED灯中大边为负极,25,五、三极管的识别及应用作用,5.1 三极管 代码:Q或T 符号:,5.2 外形结构：,5.3 应用作用:利用在放大、推动、开关控制、稳压电路上.,5.4 外形分类:大功率、中功率、小功率（贴片式和插件式）.,5.5 指定方向:三极管的三个极分有集电极（C）、基极（B）、发射,极（E）有丝印的面为正面.,5.6 结构组成:结构上分有PNP、NPN型管两种类型、是由二个PN,结组成.(材料、锗两种导通电压0.7V与0.3V）.,C集,B基,E发,PNP,G栅,D漏,C源,五、三极管的识别及应用作用5.1 三极管 代码:Q或T,26,六、晶振的外形结构识别,6.1 晶振 代码:XTAL或X 符号:,6.2 外形结构:,6.3 元件单位:赫兹(HZ),6.4 单位换算:1MHZ=110,3,KHZ=110,6,HZ,6.5 应用作用:晶振也叫晶体振荡器,在电路中作为振荡电路提供所,需工作频率.晶振不可受外力撞击或大震动,因为里面晶体容易,碎裂而使晶振损坏.,6.6 规格显示:晶振的振荡频率每一种型号都不同,一般直接标示在,元件表面,如上最后图所示为8.00MHZ的金属外壳晶体振荡器.,六、晶振的外形结构识别6.1 晶振 代码:XTAL或X,27,七、保险丝 代码：F 符号：,7.1 单位:A/V(安培/伏特),7.2,外形结构:,7.3 应用作用:在