,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2012-10-25,#,钢网基础知识,主讲人：魏海,钢网基础知识主讲人：魏海,1,一、,模板基础知识,二、模板制作所需的资料,三、模板的开口设计,四、模板制作流程,目 录,一、模板基础知识目 录,2,钢网的基本构成,304sus,钢片，厚度常用,0.100.20mm,钢网开口区域,耐有机溶剂清洗的,AB,胶,固定钢片用的网砂,铝合金的网框（型材）,钢网的基本构成304sus钢片，厚度常用0.100.20m,3,钢网,(STENCIL),的作用：,定义：一种,SMT,专用模具；,功能：帮助锡膏的沉积；,目的,:,将准确数量的锡膏转移到,PCB,上准确位置。,SMT,即表面安装技术，直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面贴装元件通过锡膏与相应线路板上的焊盘焊接在一起。而模板首先帮助锡膏漏印到空的,pcb,板相应的焊盘上。,钢网的基本认识,钢网(STENCIL)的作用：钢网的基本认识,4,使用钢网锡膏印刷过程,使用钢网锡膏印刷过程,5,钢网的分类：,从作用上分：锡膏网、印胶网（俗称：红胶网）,印胶网为了与插件元件一起过波峰焊而开立的模板，插件元件一般要经过波峰焊来焊接。通过在焊盘中心位置开上合适大小的开口，漏印上红胶来将贴片元件固定，经过波峰焊时在焊盘处沾上锡，形成焊点将元件焊接。一般只有大间距的,IC,和,0805,以上的,CHIP,元件。钢片厚度一般,0.150.20MM,。,现在大多只用无铅钢网。主要区分是有铅与无铅工艺之分。因为无铅锡膏的流锡不好，所以无铅工艺的钢网在开口时相对要放大一些。,从制作工艺上分为：,1,、化学蚀刻模板；,2,、激光切割模板；,3,、,电铸成型模板。,从焊接材料上分：,1,、有铅钢网；,2,、无铅钢网。,钢网的分类：从作用上分：锡膏网、印胶网（俗称：红胶网）印胶,6,化学蚀刻,(Chemical Etch),模板（蚀刻网）,化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属钢片上涂抗蚀,保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在钢片两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀钢片产生开口，一次完成。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔不仅从顶面、底面蚀刻，也从水平腐蚀，从而形成”刀锋”、”沙漏”形状，从而不利于锡膏释放，适宜制作不太精密钢网。,具体原理可参照,PCB,的线路形成。,激光切割,(LaserCut),模板（激光钢网）,直接从客户的原始,Gerber,数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行逐个切割。制作精度高，,开口成倒梯形，便于锡膏释放。便于制作精度较的模板。孔周围出现“扇贝状”的外形，造成孔壁粗糙，利用抛光工艺解决这个问题。,电铸成形钢网属于高精密的一种，我们公司不太常用。成本也很高。,化学蚀刻(Chemical Etch)模板（蚀刻网）激光切割,7,一般我们要求客户提供：,1)CAM,制作文件,常见的,Gerber,文件；,2)CAD,设计文件；,3),空的,PCB,基板；,4),其它如菲林等（,菲林制作钢网为蚀刻独有工艺,）。,文件内容：,1,）、包括贴片层,(SMT solder paste layer),；,2,）、,pcb,外形,(board),图；,3,）、如果要,mark,点则需要含,fiducial mark,的贴片层；,4,）、字符,(silk),层,便于识别正、反面和元件。,如果涉及到避孔还需要过孔层。,用空的,PCB,基板：确保,PCB,正确无损坏,菲林：确保菲林无损坏,PCB,基板和菲林都是通过采点的机器转换为生产需要的资料,钢网下单资料要求：,一般我们要求客户提供：钢网下单资料要求：,8,避免锡珠的设计，贴片元件在贴装时往往容易产生锡珠，锡珠过多会引起连焊短路，因此在开口上要防锡珠设计。,防锡珠的设计，厂家不同会有不同的开口方案：,钢网的开口设计：,避免锡珠的设计，贴片元件在贴装时往往容易产生锡珠，锡珠过多会,9,Thanks,Thanks,10,