按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,嘗試、改變、再改變、直到成功.,*,黄,山金视界电子有限公司,LCM部培训资料,LCM,COG教育訓練基礎篇,部门：,LCM,制造部制作：张家红,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,黄山金视界电子有限公司LCM部培训资料LCMCOG教育訓練基,1,一、COG簡介,1-1.COG(Chip on glass的簡寫)是目前LCM產品中比較高級的一種加工工藝;即在LCD上邦定一塊Chip（芯片）.,1-2.COG制造工藝的目的：為液晶顯示屏LCD配上驅動電,路部分,使其成為具備一定顯示功能的IC顯示模塊LCM,1-3.LCM(Liquid crystal display module的簡寫)：稱液晶顯,示器模塊，是將LCD與控制驅動電路和線路板PCB裝配在,一起的組件。,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,一、COG簡介9/29/2023嘗試、改變、再改變、直到成,2,Silicone膠,IC chip,Liquid crystal display,ACF,FPC,Silicon膠,遮光膠帶(TAPE),BL,二,.LCM,的结构,BL內LED發光燈,光向,LCM,是由,LCD,偏光片,IC,ACF,FPC,背光,遮光胶带,silicon,胶构成,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,Silicone膠IC chipLiquid crystal,3,三.,LCM,显示屏的优缺点：,3-1.,优点：,A.,平面型显示,.,体积小,.,重量轻,.,便于携带；,B.,功耗低,.,驱动电压低；,C.,不含有害射线,对人体无害,D.,被动显示,不易被强光冲刷,E.,被动显示,不易被强光冲刷；,F.,易于驱动,可用大规模集成电路直接驱动；,G.,结构简单,没有复杂的机械部分,H.,造价成本低。,3-2.,缺点：,A.,由于它是被动元件,本身不发光,在暗处需借助其它的光源才具有可视性,B.,有视角之限,C.,应答速度（,30ms-120ms,）与其他元件相比尚嫌差些,D.,寿命尚未能成为半永久性元件。,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,三.LCM显示屏的优缺点：9/29/2023嘗試、改變、再改,4,四,.LCM,生产流程概述,端子清潔,IC ACF貼附,IC Bonding,FPCACF貼附,贴偏光片,備注：此流程為COG工藝的大概流程，需根據產品的具體規格和標准制作生產!,FPC熱壓,Silicon(矽膠)涂布,初测,外观检,COG,脱泡,/,外观检,贴,片测试,贴,遮光胶带,背,光组装,背,光焊接,终测,外观检,品检,包装,COB,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,四.LCM生产流程概述端子清潔IC ACF貼附IC Bon,5,A.LCD的通電線路較復雜，需通過IC來將各線路作連接,B.將IC准確無誤地邦定在各線路相對應的位置上,需在它們之間加一塊,異方性導電膠ACF,既有粘著作用且有導通作用,C.ACF上存有很多數量的導電粒子，通過一定的溫度和壓力，可將ACF,固化并壓碎導電粒子使其能導通，導電粒子需在顯微鏡下觀察，肉眼,無法識別。,IC ACF,贴付示意圖,ACF,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,A.LCD的通電線路較復雜，需通過IC來將各線路作連接IC,6,ACF貼附后，可將ICChip邦定于相應位置上，使其連接各ITO線路,IC,邦定示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,ACF貼附后，可將ICChip邦定于相應位置上，使其連接各,7,IC邦定后，將是FPC熱壓作業：FPC與Panel的連接方式同IC的連接方式一樣，在相應位置上貼附ACF,FPC用來連接客戶端模組導通,FPC ACF,贴付示意圖,ACF,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,IC邦定后，將是FPC熱壓作業：FPC與Panel的連接方式,8,如果是Heat seal熱壓，則無須貼附ACF，因為H/S壓著處帶有可供粘附的膠，且H/S與Panel連接無須導電粒子，對位貼附后其本身就可直接導通，完成熱壓紙壓著也就做完了一半的工序，夾PIN產品則無需熱壓。,FPC,热压示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,如果是Heat seal熱壓，則無須貼附ACF，因為H/S壓,9,熱壓之后，需在Panel的后面貼一片遮光膠帶(TAPE)，蓋住IC，若是需夾PIN產品則在IC邦定后就需貼附遮光膠帶，使IC不被紫外線等光照射,遮光胶带贴付示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,熱壓之后，需在Panel的后面貼一片遮光膠帶(TAPE)，蓋,10,点,胶前需烘烤,烘烤示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,点胶前需烘烤烘烤示意圖9/29/2023嘗試、改變、再改變、,11,遮光膠帶貼附后，需在Panel的正面涂布一層矽膠，蓋住IC及ITO線路，若Panel是夾PIN產品，則夾PIN之后再進行Silicone矽膠涂布，涂布矽膠不可讓IC及ITO裸露（夾PIN產品涂布正面膠即可，若是FPC產品則應先涂布背面膠）,夾縫處的背面膠,点背光胶示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,遮光膠帶貼附后，需在Panel的正面涂布一層矽膠，蓋住IC及,12,背面膠涂布完畢，再進行正面膠涂布，最后將相應的BL、EL等裝配在產品背面，達到照明產品的作用,正面膠,点正面胶示意圖,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,背面膠涂布完畢，再進行正面膠涂布，最后將相應的BL、EL等裝,13,条 件,TEMP,壓力,時間,機台總,氣壓,IC ACF貼附,14010,0.160.05Mpa,1.00.5Sec,IC假壓,6010,0.10.05Mpa,1.00.5Sec,IC本壓,25010,1.650.05Mpa,5.,01.0Sec,0.550.05,Mpa,FPC ACF,贴付,1,2010,0.20.05Mpa,1.00.5Sec,FPC,热压,30010,1.550.2Mpa,142Sec,烘,烤,5010,无,3010,分,五,.,制程条件,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,条 件TEMP壓力時間機台總IC ACF貼附140100,14,六,.各制程的注意事項及材料,6-1.端子清潔,a.以無塵布沾酒精(分析醇)擦試，需單向擦試，不可來回擦試,（如右圖），以保護ITO線路，若使用酒精無法擦試干淨，則 可使用無塵布沾丙酮進行擦試。,b.,擦拭完毕后需放在加热板上加热,4,-6,秒,使酒精完全挥发干净 c.端子清潔的目的是為了機台能更淮確地識別Mark點 對位標,記以及避免電蝕等不良隱患產生;,d.清洗后的產品必須在4H內完成邦定或熱壓作業(若在4H內未,作業完，再過UV清洗可能會造成PLZ上保護膜難以撕下);e.若在邦定IC時出現機台無法識別Mark時(因端子臟污造成)，,只需用無塵布沾適量酒精單向擦拭即可，無需再過UV,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,六.各制程的注意事項及材料 6-1.端子清潔 a.以,15,6-2.ACF貼附（IC邦定前）,a.ACF是一種異方性導電膠，含有很多微小的導電粒,子,b.ACF的貼附長度（X軸）需IC長+0.8mm，寬度（Y,軸）需,IC寬+0.4mm，貼附位置需按要求貼在規定路內,（如下圖）：,0.2mm,0.4mm,X,Y,IC,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-2.ACF貼附（IC邦定前）0.2mm0.4mmXY,16,c.貼附的ACF不可有氣泡和離起的現象，某種若有不,良，需按下列流程進行返工：,用單面膠,粘除ACF,以無塵布沾,酒精擦試,OK，正常作業,NG，繼續擦試或報廢,d.,ACF未開封置于室溫下,1,天,不作業需回冰保存,ACF已開封置于室溫下,4H不作業需回冰保存,停機后ACF懸于機台15小時不作業需回冰保存,ACF從冰箱拿出后需回溫至室溫(大約30MIN)方可作,業，不使用時需密封保存。,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,c.貼附的ACF不可有氣泡和離起的現象，某種若,17,e.ACF的特性如下：,廠商,品種,倉庫保存期限/條件,生產線上保存期限/條件,推力,Hitachi,AC-7106U-25,6個月-105,一個月開封25&70%RH以下,2Mpa,Sony,CP8830IH,7個月5&95%RH,以下,5&95%RH以下保存7,天23&65%RH,以下保存3天,（以上為已開封過）,30,40Mpa,f.AC-7106U-25與CP8830IH之不同點為兩者之導電粒子,大小不一：AC-7106U-25其導電粒子較大，密度較疏，故,用于熱壓中而CP8830IH其導電粒子較小，密度較密，,故用于IC邦定中。,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,e.ACF的特性如下：廠商品種倉庫保存期限/條件生產線上保,18,6-3.IC Bonding(IC結合),a.IC是一種集成了許多復雜電路的芯片,b.IC的保存條件為：225&505%RH,c.不使用時需密封保存，因IC比較貴，需特別妥善管,d.必須按制程規定的作業溫度、壓力等進行作業，以,保証壓著品質,e.實壓計算公式如下：,IC邦定實壓=1Bump面積*1Chip內Bump數*ACF推力設定,材料商,型號,ACF推力,HITACHI,AC-7106U,2Mpa,SONY,CP8830IH,3040Mpa,1Mpa10.2Kgf/cm,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-3.IC Bonding(IC結合)材料商型號ACF推力,19,f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良，L2、,L3、L4為良品：,L1,(NG,未碎）,L2,（OK）,L3,（OK）,L4,（OK）,L5,（NG,過碎）,L3,L4,L1,L2,L5,導電粒子破裂程度以金相顯微鏡10X判定,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,f.以下為導電粒子破裂狀況，L1、L5為不良,20,g.IC Bump與電極線壓著效果需同時保持下列三點才,為良品（如下圖）：,g-1:搭載面積需大于70%以上，若Bump有大小之,分，則以小塊為基准,g-2:間距（Space）需大于10um以上,g-3:搭載面積內粒子數需5個以上。,Space,bump,ITO,導電粒子,偏移量,偏移量,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,g.IC Bump與電極線壓著效果需同時保持,21,h.熱壓紙平衡測試：需在室溫下測試熱壓紙感壓范圍,均勻才可,i.IC邦定不良返工順序如下:,將烙鐵放置在IC附,近加熱，使ACF軟化,ACF軟化后，即用烙,鐵去除IC（rework的,IC不能再用）,使用ACF溶解劑RW-66,涂布于殘留的ACF上，,靜置1020min,以無塵,布沾酒精擦試,使用顯微鏡檢查ITO是否,受損及ACF是否清潔干淨,ITO受損則報廢，ACF,未淨則進入step3重新,擦試干淨，OK后再次,進入Bonding制程,j.作業前邦定5片用顯微鏡檢查并電測，記錄于（IC,邦定首件檢查記錄表），作業中每10片抽檢1片電測，,并30片作顯微鏡檢查1片。,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,h.熱壓紙平衡測試：需在室溫下測試熱壓紙感壓范,22,6-4.ACF（熱壓前）貼附,a.此次貼附ACF是為壓著FPC，H/S則無需ACF貼附,b.ACF貼附不可有氣泡或離起現象，返工動作與前面,相同;,c.熱壓頭與IC邊緣距離需0.5mm(如下圖)：,0.5mm,熱壓頭,對位邊,平台,產品,11/16/2024,嘗試、改變、再改變、直到成功.,6-4.ACF（熱壓前）貼附0.5