单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,手机制造流程培训,手机生产车间分类,贴片车间,主要完成电子元件的焊接,装配车间,完成各种机构部件的组装以及手机的测试,中转站/仓库,贴片车间,生产前的预处理,贴片式元件的安装（贴片）,检验与维修,生产前的准备工作,RD给出各种技转资料(BOM,CAD file,gerber file,mark diagram，vendor卖主 list,ECN list,mechanical diagram,explore diagram,circuit diagram),工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认,生产前的预处理,元件提取/元件安装,PCB板的检查,FLASH 烧录,另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认,贴片式元件的安装（前期）,1、给PCB贴上双面胶,2、贴片机进行贴片,3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。,贴片式元件的安装,锡膏、钢网,锡膏,是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。,钢网：,为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。,刮锡膏,放入钢板,清理钢板,把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位,上锡膏,通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上,检修,贴片,大部分贴片,式,式元件被整,齐,齐地缠绕在,原,原料盘上，,并,并通过进料,槽,槽送入贴片,机,机。,每次贴片前,，,，贴片机采,用,用激光对PCB的位置,进,进行校准。,贴片机通过,吸,吸嘴从料架,上,上取元件，,当,当贴片机工,作,作时，吸嘴,会,会产生真空,，,，并在预先,编,编制的程序,控,控制下让机,械,械臂带动吸,嘴,嘴移动到待,安,安装的原料,进,进料口，电,子,子元件会在,真,真空的作用,下,下吸附到吸,嘴,嘴上。这时,机,机械臂再次,带,带动吸嘴到,达,达特定焊盘,的,的上方，最,后,后将元件压,放,放到焊盘上,。,。由于焊盘,上,上涂有锡膏,，,，所以元件,会,会被粘贴在,上,上面。,原料盘,回流焊,过回流焊的,作,作用就是要,使,使锡膏变为,锡,锡点，从而,使,使元件牢牢,地,地焊接在PCB上。,回,回流焊的内,部,部采用内循,环,环式加热系,统,统，并分为,多,多个温区。,优,优化的变流,速,速加热结构,能,能在发热管,处,处产生高速,热,热气流，并,在,在PCB处,产,产生低速大,流,流量的高温,气,气流，从而,确,确保元件受,热,热均匀、不,移,移位。各个,温,温区的温度,是,是不一样的,，,，操作员可,以,以通过操控,台,台来修改温,度,度曲线，以,提,提供锡膏由,半,半液态变为,固,固态时的最,佳,佳环境。,温度,检验与维修,检查有无连,焊,焊、漏焊,检查有无缺,少,少元件,用黑笔在标,定,定记号，并,贴,贴上标签。,PCBA装箱,对出现焊接,问,问题的PCBA进行维,修,修,装配车间,DBTEL,装,装配车间有18条装配,线,线，根据不,同,同时候的不,同,同需要，随,时,时改变装配,线,线上的装配,机,机种。,装配流程,（,（主板）,切板,BoardCheck,检板(BC),Serial Data Burn In,烧码(SDB),PCBATest,PCB检测,（,（PT),焊接小电池,和,和侧键,Board,Loading,Mainrearhousing,贴 Kapton,埋铜柱,装SIMCardlocker,装eject rubber,贴Support Sponge,装Antenna ScrewNut,Mainfronthousing,装MIC,B,A,C,贴 Metal Dome,装配流程,（,（,SUB,板）,焊接Vibrator、,Speaker,&Receiver,焊接/组装,LCM,贴 Kapton 及,Sponge,Sub PCB板装入Foldefront housing,装入Hinge、Magnet,Sub PCB板,Folde,front,housing,贴 main LCDLens Tape,Folde,rear,housing,埋铜柱,贴LensTape,组装,热压/组装,FPC,Function Advance Test,手机预测（FAT),D,装配流程,（,（,整机,）,A,D,B,C,MainBoard,PCB,Mainrearhousing,Mainfronthousing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber,keypad,组装,A,B,组装,装配流程,（,（,整机,）,A,D,B,C,MainBoard,PCB,Mainrearhousing,Mainfronthousing,SUB部分,D,C,组装,装 Rubber,keypad,组装,A,B,组装,scanner,扫描仪/器,power cable,bar code printer,条码,Serial Data Burn In,烧,烧码(SDB),完成项目,：,2,、对手机的FLASH的,型,型号，MMI的版本号,进,进行核对。,3,、校准手机内,部,部电压，用,于,于手机的电,池,池电量检测,。,。,4,、检查手机,开,开机是否正,常,常。,5,、如测试通,过,过，对手机,进,进行序列号,烧,烧录，并序,列,列号标签，,贴,贴在手机和,产,产线流程单,上,上。,PCBATestPCB检,测,测（PT),powercable,CMU 200,Control MonitorUnit,监,监控装置?,實際測試項,目,目：依據,Testplan,為標準。,Operate process,：,：,1.,執行 ”,DBMAIN”,程式，將,PCBA,置於 治,具,具上,插上电缆线,。,。,2.按下,”,”,START,“,“,鍵,3.待出現,綠,綠色畫面，,表,表程式執行,結,結束，取下,PCBA；,若出現紅色,畫,畫面表不良,板,板,PCBATestPCB检,测,测（PT),testitem：,1,.,RF adjustment,-,AFC calibration,标度刻度校,准,准,-APCcalibration,-AGCcalibration,PCBATestPCB检,测,测（PT),2.System test,-Tx performance,-Rx level/quality,-Tx average current,PCBATestPCB检,测,测（PT),RF test item:,PCBATestPCB检,测,测（PT),RF test item:,Function Advance Test 手机预,测,测（FAT),Testitem：,1.Acoustic test,audioloop,earpiece,microphone,2.Buzzer,Vibrator,3.LCD pattern check,图案,95,db,4.Software version check,5.droptest,soundpressuremeter,6.key boardtestFixture,装置器，工,作,作夹具,7.Charger functionality test,充电器 功,能,能性,Fixture,soundpressuremeter,Function Advance Test 手机预,测,测（FAT),Operate process,：,：,1.,放入電池&,電,電池蓋,同,時,時按”8”,及,及”,“,“開機,2.放入,落,落下測試箱,拾起檢,查,查畫面是否,正,正常,外觀,是,是否正常.,3.按,“,“#*80#,“,“,4.按,”,”1“,check,後 4 碼,“,“0000”,按“,“,“離開.,5.按,”,”2“,check,“,“f68b“,按“,“,“離開.,6.按,”,”3“,check6 LED,閃爍,按“,“,“離開.,Function Advance Test 手机预,测,测（FAT),7.按,”,”4“,checkviberator,按“,“,“離開.8.按,”,”5,“,“,checkLCD,黑白方格.,按,按“,“,“離開.9.,按,按”6,“,“,放,放入治具,check95db,按,“,“,“,“,離,離開.10.,按,按,”,”7,“,“,放,放入,回,回音,治,治具,checkNoise,取出,對,對,microphone,吹氣,checkNoise,按,“,“,“,“,離,離開.,15.,Turnoffpower,插入,充,充電,器,器,check,“,“TESTMODE,”,”.,16.,拔開,電,電池,充,電,電器,MobileTest,整,整机,测,测试(MT),powercable,CMU200,實際,測,測試,項,項目,：,：依,據,據,Testplan,為標,準,準。,Operateprocess：,1.,執行,”,”,DBMAIN,”,”,程式,，,，將,PCBA,置於,治,治具,上,上,2.,按,按下,”,”,START,“,“,鍵,3.,待,待出,現,現綠,色,色畫,面,面，,表,表程,式,式執,行,行結,束,束，,取,取下,PCBA,；,；,若出,現,現紅,色,色畫,面,面表,不,不良,板,板,MobileTest,整,整机,测,测试(MT),使用,天,天線,及,及空,pcb,做,coupler,连接,者,者配,合,合者,测试,项,项目,与,与PT站,相,相同,FinalCheckTest,整,整,机,机完,成,成检,测,测(FCT),Testitem：,1,、检查,Teststatus,2,、检查,手,手机,的,的软,件,件版,本,本号,。,。,3,、打,印,印最,终,终标,签,签。,4,、对,手,手机,写,写入,最,最终,参,参数,scanner,power cable,Surface&FunctionTest(,SFT),目检,手,手机,外,外观,是,是否,有,有划,痕,痕,检测,手,手机,各,各项,功,功能,Finalqualityassurance(FQA),1,.依,据,据,FQA,抽,验计,划,划,表,进行,抽,抽样,作,作业,2.,外观,检,检验,3,.,功能,測,測,试,AllottingCenter(AC)分,配,配/,派,派,裝,I/Oprotectrubber,橡胶/皮,&,batterycover,盖子,封,封面,包装,写手,机,机的IMEI,码,码,