单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,芯片命名规则,报告人：康淑霞,报告日期：2005年11月21日,1,注意,几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则,芯片所标注的信息大体包括：,1）公司名称或商标,2）器件类型,3）序列号/功能,4）字母后缀,例如：,Examples,2,几种常见的封装,之,DIP,DIP封装（Double In-line Package）,双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。,DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。,DIP又分为窄体DIP和宽体DIP,3,几种常见封装,之,PLCC,PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）,PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。,PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。,4,几种常见封装,之,PQFP,PQFP封装(Plastic Quad Flat Package),PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。,5,几种常见封装,之,SOP,SOP封装（Small Outline Package）,菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。,SOJ（J型引脚小外形封装）,TSOP（薄小外形封装）,VSOP（甚小外形封装）,SSOP（缩小型SOP）,TSSOP（薄的缩小型SOP）,SOT（小外形晶体管）,SOIC（小外形集成电路）,6,本标准适用于按,半导体,集成电路系列和品种的国家标准所生产的,半导体,集成电路,7,TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路,54/74系列芯片命名的基本规则,74,74S74LS74AS74ALS,S -肖特基工艺，功耗较大,LS -低功耗肖特基工艺,AS -高速肖特基工艺，速度ALS,ALS-高速低功耗肖特基工艺,注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！,8,COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路,4000A,4000B74HC74HCT,AC -先进的高速COMS电路,ACT-与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路,HC -高速CMOS电路,HCT-与TTL电平相兼容的高速CMOS电路,FACT-快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 74HC系列,LCX-MOTOROLA公司低电压CMOS电路,LVC-PHLIPS公司的低电压CMOS电路,4000B系列电路的前缀很多，CD-标准的4000系列CMOS电路,HEE-PHLIPS公司产品,TC/LR-日本东芝和夏普公司的产品,我国的CMOS电路系列为CC4000B,9,Maxim（美信集成产品公司）-芯片命名规则,Part 1:前缀“MAX”，表示公司名称,Part 2：序列号,Part 3：字母后缀,其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀,10,三字母后缀,例如：,MAX,232,C,P,E,MAX,-前缀，公司名,232,-序列号,C,-,温度范围,P,-,封装类型,E,-,管脚数,11,四字母后缀,例如：,MAX,1480,A,C,P,I,MAX,-前缀，公司名,A,-指标等级或附带功能,1480,-序列号,C,-,温度范围,P,-,封装类型,I,-,管脚数,12,Dallas(达拉斯半导体公司)-芯片命名规则,DALLAS产品以“,DS,”为前缀，表示公司名称,例如,DS,1210,N,.,S,.,DS,1225Y-100,IND,温度范围：,N,=工业级,C,=商业级,IND,=工业级,封装类型：,S,=表贴、宽体 Z=表贴、宽体,M,C,G=DIP封装、商业级,M,N,G=DIP封装、工业级,QCG=PLCC封装,Q=QFP封装,13,AnalogDevices(模拟器件公司)-芯片命名规则,AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。,后缀的说明：,J,表示民品（0-70）,N,表示普通塑封，,R,表示表贴。,D,或,Q,的表示陶封，工业级（45-85）,H,表示圆帽。,SD,或,883,属军品。,例如：,J,N-,DIP封装,J,R-,表贴,J,D-,陶封,14,TI(德州仪器公司)-芯片命名规则,SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明,：,1.SN或SNJ表示TI品牌,2.SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），,带D表示表贴，带W表示宽体,Examples,3.SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。,CD54LS/HC/HCT：,1、无后缀表示普军级,2、后缀带J或883表示军品级,CD4000/CD45：,1.后缀带BCP或BE属军品,2.后缀带BF属普军级,3.后缀带BF3A或883属军品级,TL：,后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴,后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级,TLC表示普通电压 TLV低功耗电压,TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器,15,Burr-Brown 公司-芯片命名规则,前缀ADS模拟器件,后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级,前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度,16,Intel 公司-芯片命名规则,N,80C196系列都是单片机,前缀封装类型：,N,=PLCC封装,P=DIP封装,S=TQFP封装,后缀：T=工业级,MC代表84引角,TE,28F640J3A-120 系列都是闪存,前缀封装类型：,TE,=TSOP DA=SSOP E=TSOP,17,ISSI公司-芯片命名规则,以“,IS,”开头,比如：,IS,61C,IS,61LV,4表示DRAM,6表示SRAM,9表示EEPROM,封装：,PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP,18,LinearTechnology（线形技术公司）-芯片命名规则,以产品名称为前缀-”,LT,”,例如：,LT,C1051,CS,CS,表示表贴,LT,C1051,CN,8,CN,表示DIP封装,8,脚,19,IDT 公司-芯片命名规则,IDT的产品一般都是,IDT,开头的。,后缀的说明：1、后缀中,TP,属窄体,DIP,。,2、后缀中,P,属宽体,DIP,。,3、后缀中,J,属,PLCC,。,比如：,IDT,7134SA55,P,是DIP封装,IDT,7132SA55,J,是PLCC,IDT,7206L25,TP,是窄体DIP,20,国家半导体公司-芯片命名规则,部分以LM、LF开头的,LM324N 3字头代表民品,LM224N 2字头代表工业级 带N塑封,LM124J 1字头代表军品 带J陶封,21,Motorola公司-芯片命名规则,以产品名称为前缀,MC,例如：,MC,1496,P,后缀带,P,DIP封装,后缀带D SOP封装,22,AT,MEL公司-芯片命名规则,单片机为主,AT,89X系列,例如：,AT,89,C,52-24,P,I,C,=CMOS,P,=DIP封装,I,=工业级,23,PHILIPS公司-芯片命名规则,以PFC/,PCF,/,P,开头,例如：,PCF,8563,TS,封装：,TS,=TSSOP,PCF,8563,T,T,=SSOP,PCF,8563,P,P,=DIP,P,80C552,EFA,EFA,=PLCC,Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等,0=无ROM型,3=ROM型,7=EPROM/OTP型,9=PEROM（Flash Memory）,24,HITACHI公司-芯片命名规则,以“,HD,”开头,例如：或门,HD,74LS32,P,封装：,P,=DIP,HD,74LS32,RP,RP,=SOP,HD,74LS32,FP,FP,=SOP,25,FairChild（仙童公司）-芯片命名规则,通常以“,DM,”开头,例如：,DM,7407,N,DM,7407,M,后缀含义：,N,=DIP封装,M,=SOP封装,26,Examples,1.SN,74,HC,573N,2.HD,74,LS,373P,3.,CD,4093BE,27,温度范围,C=0 至 70 （商业级）,I=-20 至+85 （工业级）E=-40 至+85 （展工业级）A=-40 至+85 （航空级）M=-55 至+125（军品级）,28,封装类型,A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220,TQFP(薄型四方 扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5 TQFP)J CERDIP(陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC(无引线芯片承载封装)M MQFP(公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插,P 塑封双列直插,Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆,29,管脚数,A:8B:10，64C:12，192D:14,E:16,F:22，256G:24H:44,I:28,J:32K:5，68L:40M:7，48,N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）,30,结束语,Thank You Very Much！,31,