,Copyrights 2007,AUX Group,目 录,第,3,页,:,外观评估,第,4,5,页,：硬件评估,第,6,7,页,:,结构评估（面壳及底壳）,第,8,页,:,结构评估（电池盖,),第,9,10,页,:,结构评估（按键）,第,11,页：结构评估（镜片、,LCD,）,第,12,页：结构评估（,SPK,、,RCV,）,第,13,页：结构评估（天线）,第,14,15,页：结构评估（,PCBA,）,第,16,页：结构评估（电池）,第,17,页：结构评估（辅料）,第,18,页：结构评估（超声结构,),第,19,页：附录,(,材质、螺母、探针、自攻螺钉、零件命名,),外观评估,长、宽、高是否符合设计尺寸,外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。,按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。,手写笔存放位置应符合右手习惯，长度,最好大于,75mm,。,触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。,配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。,连体,P+R,按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。,ID,造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，,是否有,RF,孔、螺钉孔、挂绳孔等。,整机分型应不影响产品,的,强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件,等的分型,。,按键是否有和,BOSS,柱重叠，按键的按压面积是否合理,?,按键,ID,外型是否影响壳体的强度。,大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。,塞扣手位的打开是否符合人机化。,线框图核对后结构评估,包括：按键,DOME,点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。,效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。,外型面是否有拔模，拔模角度,3,度。,滑块痕迹是否影响外观，,camera,视角是否有被其他部件（如天线）挡住。,speaker/receiver,音腔高度及出声孔面积是否合理。,电池与壳体配合是否会出现尖角，,lens,及五金件,是否有足够的粘胶面积。,硬件评估,硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。,结构设计时要确认,堆叠图为最新版本。,外围器件（如屏、扬声器、,听筒、,MIC,、摄像头、等）,要核对规格书确认尺寸。,Dome,排布迎合,ID,，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过,25,，当按键特别细长时极限不允许超过,15,Dome,尽量采用直徑,:5mm,DOME,直径和焊盘直径匹配应选取,-0.5,1,。,LCD,的,FPC,是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？,电池连接器、,LCD,、,DOME,、,FPC,焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，,定位孔,配合间隙为,0.1,DOME,是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（,DOME,边至少要有,0.8mm,粘胶区,),LCD,与,DOME,间距是否充足？按键是否会与,LCD,干涉？屏与按键板的距离要有,1.4,以上（即上导航键,DOME,的中心与屏边的距离在,4.5,以上,),(,DOME,的中心距,5.5mm),主板必须有,4-6,个螺钉孔位，并避免螺丝柱,与,按键冲突。,选用的,USB,是否有防过插拔（,限位,）设计，防反插是否可靠？,选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心,(,电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位,),，电池连接器自身,防,冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求,?,LCD,底部与,PCB,板之间是否有预留浮高间隙,0.2mm,。,天线触点压缩变形是否会偏离,PCB,焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。,B TO B,连接器旁边是否有易干涉的元器件,硬件评估,PCB,工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边,0.2,mm,以上,。,屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部,位,？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？,(,吸盘,6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候,有,考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与,PCB,是否有预留,0.3mm,间隙,),？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？,需人工焊接的（如,MIC,、,SPEKY,、,RICVER,），焊盘周边是否有元器件靠的太近？,SIM,卡、,T,卡位置布局是否影响到结构强度,?,是否会影响到退出装入的方便性,?,天线的固定方式是否合理,?,高度是否足够,?(,PIFA,双频天线高度,7mm,面积,600mm2,，有效容积,5000mm3,距离周边的大件元器件,5mm,PIFA,三频天线高度,7.5mm,面积,700mm2,，有效容积,5500mm3,monopole,天线,(,单级天线,),的高度,2,mm,，,面积在350400平方毫米,，,周围,3mm,以内不允许布件，,6mm,以内不允许布超过,2mm,高的器件，天线正对的,PCB,板背面平面方向周围,3mm,以内不允许有任何金属件,USB,的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带,?,PCB,是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，,PCB,板的正反面周边等部位。,PCB,板的厚度是否为,1.0mm(,按键板的厚度可为,0.6mm)?PCB,图上是否有标注出油标口的位置,?,扬声器的后音腔是否便于密封,?,摄像头若有比较长的,FPC,的，要把,FPC,完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。,结构评估,(,面壳与底壳,),壳体平均厚度,1.2mm(,表面有五金饰件的,厚度,不小于,0.8mm),，周边壳体厚度,1.4mm,，,IML,工艺的胶厚,1.4mm,。,筋条厚度与壁厚的比例不大于,0.75,，所有外观面不允许利角,RR0.2,mm,。,止口宽,0.7mm,，高度,0.8,1.0,mm(,保证止口配合面足够,挡住,ESD),。,止口配合面间隙,0.05mm,，,非配合面间隙,0.,mm,止口边要倒,0.25,的,角，方便装配,。,扣位设计参考（图）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度,(,尺寸,A),一般设计在,6,7mm,特殊情况不小于,4mm,。公扣的扣位宽度（尺寸）一般设计在,4,5mm,，特殊情况不小于,2.5mm,。扣位配合量先设计,0.35mm,，至少预留,0.35mm,加扣合量的间隙。公扣高度,(,尺寸,),1mm,，,特殊情况,不小于,0.8mm,。母扣横梁厚度,(,尺寸,D),1mm,特殊情况,不小于,0.8mm,。扣位配合间隙,0.05,，相关避空间隙参考右图。,母扣不能穿透，必须至少,有,0.2,厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住,了,ESD,（,详见图,1),。,面壳螺丝柱内孔,2.2,不拔模,外径,3.6,4.0mm,，要加胶,0.5,度拔模，内外根部都要倒,R0.2,圆角，螺母沉入螺丝柱表面,0.05,mm,，非预埋螺母的，,螺丝柱内孔底部要留,0.3mm,以上的螺母溶胶位（,详见图,2),。,螺母为,M1.4*2.2mm,外径,2.3mm,。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙,0.1mm,后壳螺丝柱外径,4.6,mm,螺钉沉孔外径,3.0,，螺钉沉孔深度,1mm,沉孔面厚度,1mm,螺钉过孔,1.6mm,（详见图,2),。,扣位与螺丝柱或扣位之间的间距,约,30mm,左右，即,30mm,左右需布一扣位。,结构评估,(,面壳与底壳,),面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在,10mm,以上，便于拆机。,螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。,有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成,0.25mm(,高,)*0.5mm(,宽度,),。,挂绳孔大小是否足够（宽度,1.4mm),？出模是否有倒扣,?,是否有,RF,测试孔,?,孔是否,对中,?RF,测试孔孔径要比测试笔大,1.0mm,一般,RF,测试孔,4.5mm,（参考,RF conn,的,SPEC,）,后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签,纸,凹槽深度,0.15mm,面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度,。,面壳上的螺母在螺柱里后要能承受,2.5Kg.cm,的扭力和,10Kg,的拉力,。,用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的,2.2,2.4,倍，螺,丝,柱内径,=,螺钉外径,-0.3mm,0.35mm(,先按,0.30mm,来设计，待测试通不过再加胶修改,),。,结构评估,(,电池盖,),电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙,0.05mm,避空间隙,0.2mm,以上,扣合量,A,0.6mm,电池盖卡扣厚度,B,0.8,m,且要低于电池盖分型面,0.1mm,。导向角,0.4mm(,详见图,4,),。,电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。,电池盖外型设计时要比后壳单边小,0.05,，周圈倒,R,角,以免刮手。,电池盖与电池的间隙,0.2mm,电池盖要有防滑设计。,电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析,),。,电池盖与后壳配合，,后壳,两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙,0.1mm,，上表面及后端间隙要避空,0.2mm,以上。,电池盖平面胶厚,1.0mm,周边胶厚,1.2mm,。,IML,工艺的胶厚,1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚,0.7mm,。电池盖周边要倒角，以免刮手。,电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按,0.5mm,设计,预留出加扣合量的间隙,0.3mm,前端配合间隙,0.05mm,后端间隙放开至,0.35mm,以上,其它位置的避空间隙,0.2,以上,(,详见图,),，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。,五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。,(,探针见附录,),结构评估,(,按键,),KEYPAD硅胶厚度是为0.2,0.3mm,，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离,0.8mm,以上,(,特殊情况不小于,0.5mm),。,rubber,柱头直径,1.8,2.0mm,高度,0.25,0.35,mm,。柱头与,DOME,的间隙为,0.05mm,。,键帽与面壳周边配合间隙,(,拔模后,),0.1mm,键与键之间的间隙,拔模后,0.1,0.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后,0.2,0.25mm,若是,PC,片或钢片按键与面壳周边配合间隙,0.05mm,。连体按键运动方向间隙拔模后,0.2,0.25mm,。,键帽裙边宽,0.7mm,（和机壳配合,0.5mm,），裙边厚,0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部,0.05mm,侧面,0.2mm,。,OK,键裙边与导航键配合顶部间隙,0.4,，周边间隙,0.2mm,。,按键支架若为钢片，按键行程间隙为,0.5mm,；若按键支架为塑胶，则行程间隙为,0.7mm,。键帽底面与,RUBBER,面要预留,0.1mm,的点胶间隙,RUBBER,要避空,LED,及电阻等器件，避空间隙,0.4mm,。钢片支架最窄位置的宽度要,0.8mm,，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长,6mm,弹脚宽度,0.8,1mm,。,按键支架与面壳周边间隙,0.25mm,钢片支架厚度,0.15mm,，塑胶支架厚度,1.0mm,。,键帽高出面壳一般为,0.5mm,左右,圆形键要设计防呆。,侧键凸出产品外观面,0.6mm,0.8mm,，侧键孔比侧键单边大,0.1mm,，侧键裙边与机壳的配合量,0.4mm,若侧开关是,SWITCH,的侧键行程,0.8mm,，若是,DOME,则,0.6mm,。侧键导电基与开关距离,0.1mm,，中心偏差,0.2mm,，要避免与,PCB,接触到。,若侧按键是在装之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。,按键拔模斜度为,0.5,度,1.0,度,结构评估,(,按键,),按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径,1.0mm,结构评估,(,镜片、,LCD),镜片材质一般采用,亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度,0.8,1.0mm,最薄为,0.65mm,，玻璃镜片的厚度,0.8mm