葆蝶攪 薯跡 嶸 餵,葆蝶攪 僥濠翮 嶸 餵,萃簞 熱遽,撢簞 熱遽,喘簞 熱遽,棻撓簞 熱遽,*,*,问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,偏光板,Centering,部,移送Roller,吸入Braket,环境(上部,下部),移栽机,Panel位置准备,Panel上板翻转部,INDEX部,偏光板 剥离部,排气部,Hepa Filter,上下板附着部,设备,数量,接触面,清扫状态,流速,流量,和,Panel,的间隔,Particle,清扫状态,Pad,部,异物,和,Panel,接触面,Air Gun,位置,流量,流速,反送,Table,清扫状态,Air Gun,位置,流量,流速,下部异物聚层,Air Hose,漏斜,Cutting,部异物去除,剥离后露出时间,容量,位置,流量,流速,寿命,位置,Roller数调整,接触点削减,周期清扫,流速增大,流量增大,最正确条件实现,流入途径追击,周期清扫,周期清扫,接触方式 变更,Panel挨近方式变更,流速增大,流量增大,周期确认及清扫,Panel挨近方式变更,流速增大,流量增大,下部清扫周期设定,磨损周期了解后事先交换,入库检查强化,异物流入抑制,容量点检,按气流的流淌位置移动,性能点检,性能点检,交换周期设定,效果验证,线头不良缘由分析 Logic Tree,附录,线头,问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,偏光板,资材不良,C/R和 一般 Zone的泄露,因排气压下部异物流入,排气Duct Line的 位子选定,Air Knife Setting条件,Air Knife不的腐蚀,1,2次 Filter技能低,1,2次 Hose的污染,POL Cutting Burr,POL 外表Burr,黏着剂成分 砷酸,包装材,材质,交换周期,磨损差异发生,断面 磨损发生,Wiper磨损,常常M/C 实施,没带外手套,M/C后 清扫方法,清扫部位,问题发生 根本缘由 改善,措施时间长期化,设备开放时 PM状态,作业工具类 异物聚层,PM 品质意识未具备,交换次数,作业环境 污染,M/C,DOWN,Error,措施,资材交换,清净度,空管空间,上部排气方式,侧面排气方式,治理Point化 未设定,按周期点检缺乏,交换周期未设定,交换周期未设定,Maker制造 不良,Maker制造 不良,黏着剂 选定,治理缺乏,材质变更,周期设定,防尘服 局部磨损,磨损防尘服交换,Wiper材质 变更,设备对应力缺乏,手外表 附着异物去除,基准设定缺乏,基准设定缺乏,基准设定缺乏,问题发生 缘由改善,设备开放,Air Shower后 设备措施,工具类 附着异物 去除,品质 改善意识 自觉,设备投入量 少量,POL工程 清净度 上升,漏泄部Sealing,排气位置变更,排气位置变更,最正确Setting条件 设定,设备状态治理,交换周期设定,交换周期设定,入库检查强化,入库检查强化,黏着材质 改善,治理规定设定,材质改善,交换实施,带疼惜口,防尘服月间治理,超细纤维Wiper 适用,设备对应力上升,M/C前洗手义务化,治理规定设定,治理规定设定,治理规定设定,设备别,工程别 改善,发生防止及早日对应,Air Shower义务化,实施周期清扫,异物Loss OP,PM教育,设备对应力增大,塑料Curtain 适用,材料,方法,线头 不良 缘由 分析 Logic Tree,附 录,Air Knife,部,污染,线头,环境,防尘服,内手套,WIPER,品质意识,问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,没有去除,Chip,刀刃断面状态不良,刀刃磨损,刀刃角度 Setting,刀刃回转数,刀刃的使用次数,去除时间,去除力的差异,刀刃结团偏移,异物的大小,受台部平衡度,死角地带,封口异物的黏性,空旋转时去出异物缺乏,洗净Mechanism的 不合理,Brush Roller的 再流入,Sponge Roller的 再流入,移送Roller 通过时 固定,用翻转机 再附着,用受台吸着 在附着,洗净力低,Panel外表 附着,Brush 死角地带,Brush 磨损程度,Brush去出力,接触点的多大,Roller数的过大,去除,Chip,之后 残留,枯燥部 移送Roller,Maker 制造不良,材质选择的适当性,因加工空差的偏移,去出速度的适当性,磨损速度的不明确,不合理的 Tact削减,旋转Moment,Shaft,Gear 偏移,Scribing工程上问题,初期Setting Miss,旋转Moment,Program Teaching,去除力比黏性大,Air 喷射速度及方向,S/R,B/R的位置选定,Roller 使用周期,Roller 使用周期,Panel方向的力作用,Panel方向的力作用,垂直方向的力作用,自然水,纯水水量,自然水,纯水水压,自然水,纯水喷射构造,外表涨力作用,直径选择的合理性,材质选择的合理性,旋转速度低,Panel的稳定性,Panel的稳定性,设备,入库检查 强化,刀刃 材质改善,JIG状态治理,最正确速度适用,制定交换基准,Line Balance,去除力的均匀,设备状态治理,P1,P2 工程改善,设备状态治理,Floating构造变更,Teaching值调整,UV工程改善,喷射构造 改善,Mechanism对应,交换周期设定,交换周期设定,上部移送Roller去除,Chip去除后 Air喷射,受台形象变更,水量增大,水压增大,喷射构造改善,界面润滑剂改善,周密度增大,材质变更,速度增大,接触点缩小,Roller数调整,玻璃粉,封口 不良 缘由 分析 Logic Tree,玻璃粉,封口异物,Brush Roller效果缺乏,移动中发生,CST内部异物,因振动 异物,上板Pad部 Chip残存,P2 Panel Chip多量,Scribing 状态不良,Grinding 状态不良,封口异物流入,P1 Chip去除效果 缺乏,刀刃旋转空差过大,去除Head轴的偏心,工程轴的偏移,Bearing破损,按人有调整差异,去除Head 垂直度变化,受台平衡度变化,Panel外围不能去除,Head,高度调整难,刀刃结团构造不合理,CST,未洗净使用,Panel,和,CST,之间冲突,不能去除,Chip,P2 Chip,去除,無,Scribing,工程,Grinding,工程,封口工程,刀刃,Setting,空转/自转,Gear,构成,初期,Setting,旋转,Center,掉,因冲击变形,Collar,空差,没有,Point,旋转,Center,脱露,初期,Setting,旋转,Moment,材料,Panel,不良,方法,按,OP,有,Setting,差异,人,CST内部清扫,Panel缓冲构造适用,Chip去除 Flow变更,P2 工程改善,P1,P2 工程改善,P1,P2 工程改善,P1,P2 工程改善,P1 工程改善,动力传达构造 变更,Setting调整,低垂补充,新制造,交换,T加工空差治理,治理Point,JIG状态治理,设备状态治理,Floating构造变更,玻璃粉,封口 不良 缘由 分析 Logic Tree,玻璃粉,封口异物,问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,洗净,工程,为什么,发生,异物？,没有去除完,Chip,刀刃状态不良,刀刃,刀刃角度 Setting,刀刃旋转数,刀刃的使用次数,去除时间,去除力的 差异,刀刃结团偏移,异物的大小,受台部 平衡度,死角地带,封口异物的 黏性,空旋转时 异物去除缺乏,洗净Mechanism的不合理,Brush Roller的 再流入,Sponge Roller的 再流入,移送Roller 通过时 固定,因翻转机 再固定,Brush死角地带,Brush 磨损程度,Brush去除力,C/R和 一般 Zone的 漏泄,因排气压 下部异物流入,Duct Line的 位置选定,Air Knife Setting条件,Air Knife部的 腐蚀,1,2次 Filter功能低,1,2次 Hose的 污染,接触点的 过大,Roller数的 过大,Chip,去除后 残流,Brush Roller效果缺乏,Air Knife,部,污染,枯燥部 移送Roller,Maker 制造不良,材质选择的适当性,因加工空差的偏移,去除速度的适当性,磨损速度的不明确,不合理的 Tact削减,旋转Moment,Shaft,Gear 偏移,Scribing工程上问题,初期Setting Miss,旋转Moment,去除力比黏性大,Air 喷射速度 及 方向,S/R,B/R 的位置选定,Roller 构造问题,Roller 构造问题,Panel方向的 力作用,Panel方向的 力作用,直径选择的 适当性,材质选择的适当性,旋转速度低,不管及空间,上部 排气方式,侧面排气方式,治理Point化 未设定,周期 点检缺乏,交换周期 未设定,交换周期 未设定,Panel的 稳定性,Panel的 稳定性,设备,入库检查强化,刀刃 材质 改善,JIG状态治理,最正确 速度 适用,制定交换基准,Line Balance,去除力的均匀,设备状态治理,P1,P2 工程改善,设备状态治理,Floating构造变更,UV工程改善,喷射构造改善,Mechanism对应,构造变更,构造变更,上部移送Roller 去除,Chip去除后 Air喷射,周密度 增大,材质变更,速度增大,漏泄部Sealing,排气位置变更,排气位置变更,最正确Setting条件设定,设备状态治理,设定交换周期,设定交换周期,接触点缩小,Roller数 调整,异物 不良 缘由 分析 Logic Tree(洗净工程),问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,洗净,工程,为什么,发生,异物？,移动中 异物发生,CST内部异物,因震惊 异物,上板Pad部 Chip残存,P2 Panel Chip多,Grinding 状态不良,封口异物流入,P1 Chip去除效果缺乏,刀刃的旋转空差大,Gear间隔,去除Head轴的偏心,按人的调整差异,去除Head 垂直度变化,受台的平衡度变化,Panel外围去除不行,Head,高度,调整难,刀刃结团构造不合理,CST不洗净,Panel和 CST之间的冲突,Chip不行去除,P2 Chip去除 無,Grinding工程,封口工程,刀刃Setting,/Gear构成,初期Setting,旋转Center脱露,没有另外调整Point,旋转Center脱露,初期Setting,旋转Moment,材料,Panel,本身不良,方法,按,OP,有,Setting,差异,人,CST内部清扫,Panel缓冲构造适用,Chip去除 Flow变更,P2 工程改善,P1,P2 工程改善,P11,P2 工程改善,P1 工程改善,动力传达构造变更,Setting调整,低垂补充,治理Point,JIG状态治理,设备状态治理,Floating构造变更,异物 不良 缘由 分析 Logic Tree(洗净工程),问题点,1次缘由,2次缘由,3次缘由,改善,Point,POL,工程,异物,为什么,发生？,偏光板,Centering,部,移送Roller,吸着Braket,环境(上部,下部),移栽机,Panel位置准备,Panel上板泛转部翻转部,INDEX部,偏光板,排气部,Hepa Filter,上下板,附着部,设备,数,接触面,清扫状态,流速,流量,和,Panel,的 间隔,Particle,清扫状态,Pad,部,异物,和,Panel,接触面,Air Gun,位置,流量,流速,反送,Table,清扫状态,Air Gun,位置,流量,流速,下部环境,Particle,旋转,(,速度,),Cutting,部,异物去除,剥离后露出时间,容量,位置,流量,流速,寿命,位置,Roller数 调