按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,SMT,物料包,裝及管理,1,一、,SMT,物料包裝,二、,SMT,元件識別方法,三、,SMT,物料管理流程,目 錄,2,1.1,零件包裝方式,1.2,幾種零件的包裝規范,一、,SMT,物料包裝,3,外表貼裝元器件的大量應用是由外表貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求又促使了外表貼裝元器包裝技朮的開發。外表貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。,包裝一般又分四種,編帶包裝棒式包裝托盤包裝散裝,1.1,零件包裝方式,4,注,:,表中數字代表元件的長寬尺寸,例,:0603=,長,0.06inch,寬,0.03inch,SMT,元件的尺寸,:,公制,(mm),英制,(inch),3216,1206,2125,0805,1608,0603,1005,0402,603,0201,402,01005,（,1inch=25.4mm,）,5,Tray,盤,卷帶式,紙帶,膠帶,管裝,6,塑料編帶,紙編帶,編帶方式包装又叫做卷带方式包装该包装方式由三部份材料组成:盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶,1.1.1,編帶方式包装,7,廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT,等信息,lable,物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT,等信息,8,紙帶,4mm,膠帶,兩種包裝對應不同的上料器,:,a.,紙帶上料器,b.,膠帶上料器,9,部品包装规格为 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm56mm及72mm。,例如GAK-08 02/P100分别表示的含义 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape;胶带E)100表示料盘的直经178mm(300直经381mm;200A-直经300mm),优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。,10,所對應上料器,1.1.2,管裝,成型包装管适用于包装:,SOIC、PLCC,等零件,方形及圆形及,SOT,等一般不以该方式包装。,成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。,依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。,11,盤裝,盤裝供料器,托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分再將器件逐一裝入盤內一般50只每盤。,1.1.3,托盤包裝,12,散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋内贴装时把料盒插入料架上利用送料器或送料管使组件逐一送入贴片机的料口。,这种包装方式本钱低体积小但通用范围小多为圆柱形电阻采用。,1.1.4,散装,13,Application,Batteries,Ferrite Beads,QSOP,SOL,BGA,Filters,Rectifiers,SOM,Capacitors,Inductors,Resistors,SOTS,Connectors,LQFP,Shields,SSOP,Chips,MELFS,SO,Transistors,Crystals Oscillators,PLCC,SOIC,TSOP(T1/T2),D-Pack,QFP,SOJ,TSSOP,主要包裝零件范圍,:,14,(1)PLCC 321C,包裝規范,1.2,幾種零件的包裝規范,15,(2)SO 16,包裝規范,16,(3)SOIC 08A SOIC-20L,包裝規范,17,(4)SOJ 28,包裝規范,18,濕度敏感元件的包裝-真空包裝,濕度敏感標示,19,靜電敏感標示,靜電袋,靜電敏感元件的包裝,20,BIOS,BGA,QFP,CPU Socket,IC,Motherboard,21,2.1,零件分類,2.2,主動零件簡介,2.3 PCB,識別,二、,SMT,元件識別方法,22,根據,SMT,元件具有的活性，可將,SMT,元件分為主動元件,被動元件輿,PCB,三大類。,1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特 性的元件,.,晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。,陣列元件：排阻，排容，排感。,CONN&SCOKET：SMT,貼裝型,CONN&IC,SCOKET。,2.1,零件分類,23,2.,主動元件,:,主動元件是指當施以電信號時可以改變本 身特性的元件,.,二極體(,Diode)：eg.LED,電晶體(,Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143,集成電路(,IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA,晶振器(,Crystal)：,24,SOT-89,PLCC,SOIC,Transistor,2.2,主動元件簡介,QFP,25,BGA,26,IC,第一,PIN,的確認,主動元件在產品功能上起主導作用.絕大局部极性標示。,27,PCB(Printed Circuit Board）-,称为印刷电路板,也有称为,PWB,PWB,（,Printed Wiring Board)-,印刷线路板,PCB,的材料：,Laminate:,铜箔基板,由中间的,FR4,等材质加两面铜箔组成,主要用来制作内层线路,Prepreg(P/P):,玻璃纤维布,+,环氧树脂胶片,(,未聚合,),主要作为,PCB,内层间压合用的绝缘层,Copper Foil:,铜箔,作为一般多层板压合时外层铜层,2.3 PCB,识别,28,S/m:Solder Mask,或称Solder Resist,主要分为一般/雾面(Matt)两种,PCB外表未覆盖S/M的铜面,需要进行外表处理来保证铜面不被氧化及保证焊垫的焊锡性能,常见的类型:,HASL:Hot Air Solder Level,喷锡(Pb/Sn),焊锡性好,环境要求不高，但外表平整度差,29,G/F:Gold Finger,金手指,一般为卡板与插槽连接的局部外表处理,OSP:Organic Solderability Preservation,也叫Entek-Cu106A(X),外表平整,焊锡性最好,本钱较低,但储存条件及效期要求较严,IMG:Immersion Gold/Nickel,外表平整,但生产本钱 较高,SSP:Super Solder Process,超级锡铅,BGA小焊垫的焊锡性好,一般局部重要区域印刷沉银/裸铜,30,3.1,物料管理的原则,3.2,广告牌管理,3.3,储位管理,3.4 FIFO,管理,3.5,区域管理,3.6,不良品管理,3.7 MSD,组件管理,三、,SMT,物料管理流程,31,先进先出,先入库的物料,先出库使用。,适时适量,掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的 适量性。,帐物一致,帐物一致要求每天的,tiptop,帐与实物保持 一致。,每日盘点,仓库人员每天必须对自已负责的物料作抽 盘,以保持每天的帐物一致。,e,化管理,实现管理的系统化,无纸化。,3.1,物料管理的原则,32,3.2,看板管理,33,3.3,儲位管理,34,3.4 FIFO,管理,35,3.5,區域管理,36,不良品由品管人員確認后貼拒收標簽隔離放置處理后退入不良品倉庫。,3.6,不良品管理,37,因為,MSD,元件的吸濕性必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。,3.7 MSD,元件管理,38,