,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2010,年,11,月,-2011,年,2,月产品异常问题統計分析報告,2010年11月-2011年2月产品异常问题統計分析報告,目錄,一、,產品異常結案狀況,二、,按,產品階段性問題分类數據分析,三、,按产品處理周期分类（,21,天以上）数据分析,四、,按產品異常類型分布統計,1,、,產品設計問題數據分析,2,、,產品物料問題數據分析,目錄,一、產品異常結案狀況：,一、產品異常結案狀況：,87PCS,階段性問題數據分析,階段,案例數量,比率,累積比率,pp,20,22.98%,22.98%,MP2,16,18.39%,41.37%,MP1,15,17.24%,58.61%,PP+MP1,9,10.34%,68.95%,MP3,7,8.00%,76.95%,MP4,7,8.00%,84.95%,SP+PP,4,4.59%,89.54%,SI,4,4.59%,94.13%,外購板,1,1.10%,95.23%,MP6,1,1.10%,96.33%,MP5,1,1.10%,97.43%,MP8,1,1.10%,98.53%,MP9,1,1.10%,99.63%,合計,87,100%,100%,二、按產品階段性問題數據分析：,87PCS階段性問題數據分析階段案例數量比率累積比率pp20,產品異常階段性問題數據分析：,產品異常階段性問題數據分析：,依据上面数据：,SP+PP,PP,或,PP+MP1,异常问题点,:33,个,占总异常,:,37.91%;,100%,不良的异常问题点所占比率,:27%,讨论问题,:,1,新产品导入（,NPI,）导入流程中,Sample Run,转换到,Pilot Run,过程中是否还有改善的空间？,说明：目前的,NPI,更多的是关注制程工艺方面的需求，对产品性能关注较少；,依据上面数据：,三、按产品處理周期分类（,21,天以上）数据分析：,三、按产品處理周期分类（21天以上）数据分析：,2010,年,5,月份,-7,月份,2010,年,8,月份,-10,月份,类型,案子数量,比率,类型,案子数量,比率,设计,19,35.85%,设计,20,35.71%,设计,+,物料,2,3.77%,设计,+,物料,1,1.79%,物料,12,22.64%,物料,10,17.86%,物料,+,其它,1,1.89%,Burn In,问题,5,8.93%,兼容性问题,8,15.09%,制程,5,8.93%,Driver,问题,2,3.77%,制程,+,物料,1,1.79%,方法,2,3.77%,方法,4,7.14%,工艺,1,1.89%,Driver,问题,3,5.36%,工艺,+,物料,1,1.89%,工艺,1,1.79%,制程,2,3.77%,工艺,+,物料,1,1.79%,其它,3,5.66%,其它,3,5.36%,合计,53,100%,待定,2,3.57%,合计,56,100%,四、按產品異常類型分布統計：,2010年5月份-7月份2010年8月份-10月份类型案子数,按產品異常類型分布統計：,2010,年,11,月份,-2011,年,2,月份,类型,案子数量,比率,累积比率,設計,30,34.48%,34.48%,物料,28,32.18%,66.66%,制程,9,10.34%,77.00%,其它,4,4.59%,81.59%,設備,3,3.44%,85.03%,制程,+,物料,3,3.44%,88.47%,Driver issue,1,1.14%,89.61%,方法,1,1.14%,90.75%,工藝,1,1.14%,91.89%,兼容性,1,1.14%,93.03%,設計,+,工藝,1,1.14%,94.17%,設計,+,設備,1,1.14%,95.31%,文件,1,1.14%,96.45%,制程,+,方法,1,1.14%,97.59%,物料,+,方法,1,1.14%,98.73%,物料,+,設計,1,1.14%,99.87%,合計,87,100%,100%,按產品異常類型分布統計：2010年11月份-201,按產品異常類型分布統計：,按產品異常類型分布統計：,1,、產品設計問題數據分析：,设计问题数据分析,類型,案例數量,比率,累積百分比,DOS V4,13,43.33%,43.33%,BIOS,錯,5,16.66%,59.99%,BOM,錯,3,10.00%,69.99%,相容性,2,6.60%,76.59%,短路,1,3.30%,79.89%,DIAG,問題,1,3.30%,83.19%,RMA GPU,破損,1,3.30%,86.49%,外購板,OC,問題,1,3.30%,89.79%,硬件問題,1,3.30%,93.09%,GPU,溫度高,1,3.30%,96.39%,其它,1,3.30%,99.69%,合計,30,100%,100.00%,1、產品設計問題數據分析：设计问题数据分析類型案例數量比率累,產品設計問題數據分析：,產品設計問題數據分析：,DOS V4,問題數據分析：,DOS V4問題數據分析：,NO.,启动日期,结案日期,類型,機型,階段,解決方法,1,11,月,4,日,2010-11-11,DOS V4,。,465X-ZNL-10,PP,調試,BIOS,解決,2,11,月,15,日,2010-11-22,DOS V4,467G-UHF-A0,MP2,提升,VDDC,電壓為,1.15V,後解決。,3,11,月,18,日,2010-11-24,DOS V4,583X-ZAF-13,MP4,R/D,調試,V4 BIOS,解決,4,11,月,24,日,2010-11-29,DOS V4+HDMI,無音頻輸出。,567X-ZAF-10,PP,降低餘量測試,/,修改,BIOS,解決,DOS V4,問題數據分析：,NO.启动日期结案日期類型機型階段解決方法111月4日201,NO.,启动日期,结案日期,類型,機型,階段,解決方法,5,11,月,29,日,2010-12-10,DOS V4,。,687A-ZNF-11,MP2,經,R/D,確認無法調試，采用,+5/3,測試及,burn in test PASS,安排出貨，不良品過維修。,6,11,月,30,日,2010-12-10,DOS V4,567X-ZAF-10,MP1,調試,BIOS,解決,7,1,月,16,日,2011-1-19,DOS V4,545X-ZHH-A1,PP,R/D,開立,ECN_TW11008,修正,BIOS,後問題解決。,8,1,月,22,日,2011-1-26,DOS V4,687X-ZNF-12,PP,R&D,下发,ECN#11005,修正,BIOS,問題解決。,DOS V4,問題數據分析：,NO.启动日期结案日期類型機型階段解決方法511月29日20,NO.,启动日期,结案日期,類型,機型,階段,解決方法,9,1,月,23,日,2011-2-22,DOS V4+,燒,PWM,問題,577X-ZNL-A0,PP,變更電阻更改機型為,577X-ZNL-C0,10,2,月,14,日,2011-2-22,DOS V4,545X-ZRHX-A.1,MP2,執行,ECN#TW11012,去掉,R56,問題解決。,11,2011-2-21,2011-2-24,DOS V4,。,545X-ZCH-10,PP,R/D,無法調試，不良品更換,DDR,12,2,月,22,日,2011-2-25,DOS V4,。,545X-ZFH-10,SP+PP,R/D,調試,BIOS,及采用,CEDP300D DIAG,測試問題解決。,13,2,月,28,日,2010-03-06,DOS V4,467X-ZAL-10,PP+MP,調試,V4 BIOS,解決,DOS V4,問題數據分析：,NO.启动日期结案日期類型機型階段解決方法91月23日201,討論,：,1,、,DOS V4,現象占,43.33%,，從研發,&,設計角度上，如何盡可能的減,少該比率？,2,、,DOS V4,現象中有,54%,案例是,RD,通過調試,BIOS,解決的，為了使,RD,有更多時間集中,精力於產品研發工作，看是否能對,PE,進行一些,BIOS,調試培訓，使,PE,成為,R/D,在,工廠的替身。,會議決議：,DOS V4,問題討論：,討論：DOS V4 問題討論：,NO,啟動日期,結案日期,類型,機型,階段,不良現象,解決方案,1,11,月,23,日,2010-11-26,BIOS,錯,455X-ZNF-C0 455X-YNF-C0,PP+MP,DOS,頻率與,XP,下頻率不相符。,修改,BIOS,問題解決,2,1,月,3,日,2011-1-4,BIOS,錯,455X-YNH-F0 455X-ZNH-F0,PP+MP,SDID,与,UPC Code,文件规定要求不符,不良率,100%,。,R/D,更新,BIOS,後解決。,3,1,月,2,日,2011-1-2,BIOS,錯,455X-YNH-F0,PP+MP,DOS,下頻率與,XP,下頻率不相符。,R/D,修改,BIOS,後問題解決。,4,2,月,11,日,2011-2-11,BIOS,錯,455X-YNH-H0,PP+MP,DVI,接,LCD,無顯示。,R/D,修改,BIOS,後問題解決。,5,2,月,15,日,2011-2-21,BIOS,錯,567X-ZNL-20,SI,ATI DDR SI,開機花面,100%,。,R/D,調試,BIOS,問題解決。,BIOS,錯問題數據分析：,NO啟動日期結案日期類型機型階段不良現象解決方案111月23,討論；,BIOS,錯問題點，後續如何盡可能的避免該現象發生。,討論決議：,BIOS,問題討論：,討論；BIOS 問題討論：,NO,啟動日期,結案日期,類型,機型,階段,不良現象,解決方案,1,1,月,4,日,2011-01-09,BOM,錯,697A-CNF-10,MP1,AMD,要求更正,CTF,电路中错误的元件值。,R/D,開立,ECN_TW11001,解決。,2,1,月,8,日,2011-1-8,BOM,錯,435X-ZNH-F0,MP3,開機無顯示；,R/D,在,BOM,中建錯代用料，已開立,ECN_TW11001,問題解決,3,1,月,10,日,2011-1-11,BOM,錯,695X-ZNF-A0,PP,3D,黑屏死機。,R/D,下發,ECN#TW11002,問題修改硬件後問題解決。,BOM,錯問題數據分析：,NO啟動日期結案日期類型機型階段不良現象解決方案11月4日2,討論：,BOM,錯問題可能引起整批產品全數改動硬件，比如,IC,，晶體管等大器件或多,引腳元器件的重工，後續如何杜绝該現象發生？從生產角度來考慮，應盡可能避,免非生產時間的產生，以提高產品品質及生產效率。,討論決議：,1,）,BOM,錯問題討論：,BOM錯問題討論：,2,、產品物料問題數據分析：,2、產品物料問題數據分析：,產品風扇問題數據分析：,產品風扇問題數據分析：,NO.,启动日期,结案日期,机型,类型,階段,不良現象及原因,解決方法,1,11,月,2,日,2010-11-5,575X-ZMFX-C.0,風扇,MP1,風扇雜音及轉速不良，（,P/N,：,80-575X00CB-CMS,）,用螺丝加透明塑胶固定,fansink power line,問題解決。,2,11,月,8,日,2010-11-18,685X-ZDF-0C,風扇,SP+PP,1),螺丝孔位不对现象依旧,;2);,风扇电源线散开,;3),风扇鳞片变形,;,（,P/N,：,80-685XR3CB-CMS,）,風扇原廠商修改風扇規格。,3,11,月,9,日,2010-11-13,685X-ZDF-0C,風扇,SP+PP,burn in test,當機，分析