Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,2014,IBM,Confidential,#,IBM Confidential,Click to edit Master title style,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2015/3/4,#,POWER,竞争优势,分析,IBM,蓝色精英培训课堂,POWER竞争优势分析IBM 蓝色精英培训课堂,Agenda,与,HP,的,竞争分析,与,Oracle/SUN SPARC,的竞争,分析,与浪潮,K1,的竞争分析,2,Agenda与HP的竞争分析2,3,HP,能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？,“,How Long Will The,Hewlett,-Packard,Rebound,Last,?,”,http:/ X,将放弃安腾转向,X86,3HP 能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？“How Lon,Intel,在安腾策略上不断,摇摆,对于,HP,而言，最大盟友,Intel,的态度很大程度上决定了,HP-UX,在未来究竟可以走多远,Intel,芯片业务重心始终在,x86,平台，而企业级平台一直不是,Intel,的主要战场,Intel,在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定，屡次延迟新产品的发布时间,.,本次,poulson,产品线更新,延迟,9,个季度,之久,.,HP,只能坐以待毙，被动更新小型机产品,Intels,至强和安腾,Tick-Tock,计划,即偶数年更新制作工艺，奇数年更新微架构,Intel Itanium Processors,Update,January 31,2013,“,Kittson will be manufactured on Intels 32-nm process,technology,”,http:/, Power8,全系列产品线介绍,2014 International Business Machines Corporation,IBM Power8 全系列产品线介绍 2014 Inte,HP,产品线家族情况,BL860c,i2,/i4,rx2800,i2,/i4,BL8,9,0c,i2,/i4,Superdome 2,BL8,6,0c,i2,/i4,BL870c,i2,/i4,rx9800,rx9900,除入门级机架服务器,rx2800,外，,HP,全线产品均为,刀片架构,，通过,C3000,或,C7000,系统进行封装，能否承载企业级应用存疑,RX9800/9900,是,HP,仅在中国包装推出的产品,其本质为,BL,系列,刀片,(C3000/C7000,封装,),不是机架式服务器。,Power,750,(,32c,),Power,770,(64,c POWER7/7+,),Power,780,(64/128C,POWER7/7+,),Power,710/720,(8/16,POWER7/7+,),Power,750,(,16c POWER7/7+,),Power,730/740,(,8-16c POWER7/7+,),Power Blade,Power,Linux,7R1/7R2,Power,760,(,4,8c,),2-socket,2U,12/20c,S822,S814,1-socket,4U,4/6/8c,S824,2-socket,4U,16/24c,Power,E870,(64c x 4.0GHZ POWER8),Power,E880,(64c x 4.0GHZ POWER8),Superdome,X,x86,HP产品线家族情况 BL860c BL890c Super,Intel/HP,均为内部测试值，无任何公开发布测试值,Intel,实验室测试结果,Intel,公布,Poulson,产品后，同时公布了所谓实验室测试结果；,该测试结果以安腾,9300,芯片组作为基准，,Poulson 9500,芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升；,Intel,宣称，,9500,芯片组相对于,9300,芯片组性能有,2.2,2.5x,倍提升,；,但是请不要忽视一个事实，测试的基准性能,9300,芯片组为,4-core,封装，而新一代,Poulson 9500,芯片组为,8-core,封装，意味着在新旧两代芯片组的比较中，单核性能提升仅有,10%,20%,。,P7+,和新安腾正面较量,Poulson,与老一代芯片相比，单核性能提升仅,10%,20%,IBM,从去年,4,季度到今年第一季度，全面更新了基于,p7+,的,Power,产品线。性能提升,30%,以上，性价比提升,20%,以上,采用,P7+,产品与,Poulson,产品进行正面较量，使客户拥有更加出色的性能价格优势,Intel/HP 均为内部测试值，无任何公开发布测试值Int,高端,-,持续打击,SD-2,借,力,Power7+/8,产品出色性价比优势,巩固高端产品定位,持续针对,SD2,进行低端定位及打击,将,SD-2,根据不同型号（,64,核,.128,核,.256,核）选择正确机型与之竞争，,CPU,比例为,1,：,3.54,针对客户需求为大量,CPU,核心的应用场景，采用,RMD-48,核，,MMD-64,核及,MHD-128,核产品与之进行比较，获得更加出色性价比,中端,-,揭穿,9800/9900,所谓“机架式”解决方案,Rx9800/9900,=,Rx9800/9900=BL,刀片机架式高端服务器,仅,在中国发布，其本质为将,BL8x0i,服务器通过刀箱进行简单封装,不具备与,IBM,高端服务器产品进行比较的资格,首选,IBM,刀片产品与之进行竞争，或采用中低端机架式服务器，,P,740/750,或,S822/824,及以下产品,低端及刀片产品,GCG,Competition Play with HP Unix,利用,Power LE,产品的性能优势，继续抢占低端,Unix,服务器市场,在刀片项目中，继续坚持刀片对刀片的竞争策略，可选产品为,POWER BLADE,Power,710,/,720&Power 814,低配置,vs Rx2800,CPU,比率坚持,1,：,2,或以上的竞争策略,POWER,云架构助力云端,完整的,Power Cloud,智能专属解决方案，解决客户在全场景下的基础云平台搭建需求,.,HP UNIX,系统无法满足未来企业级系统对云计算,智能计算,数据整合等高级系统要求。,高端-持续打击SD-2 借力Power7+/8产品出色性价,Agenda,与,HP,的,竞争,分析,与,Oracle/SUN SPARC,的竞争,分析,与浪潮,K1,的竞争分析,9,Agenda与HP的竞争分析9,Oracle SPARC,系列产品线,T4/T5,系列：中低端服务器，,M5/M6,系列：高端服务器，,M10,系列：,T,系列的补充（富士通,OEM,）,Oracle SPARC 系列产品线T4/T5系列：中低端服,Power Competitive Strategy(vs.SPARC T4/T5/M10),Oracle SPARC,IBM Power,SPARC T5-8,(128c x 3.6GHz),SPARC T5-4,(64 x 3.6GHz),SPARC M10-4,(64c x 2.8Ghz),Power,770,(,48c x 3.4GHz,),SPARC T4-4,(32c x 3.0GHz),SPARC T5-2,(32c x 3.6Ghz),SPARC T4-1,(8c x 3.0GHz,）,SPARC T4-2,(16c x 3.0GHz,）,SPARC M10-1,(16c x 2.8GHz),Power 750,(,32c x 3.5GHz,),Power,S824,(24,c,x,3.5GHz,),Power 740,(16c,4.2 GHz),Power 720,(8c x 3.6GHz),Power 720,(4c x 3.6GHz),Power,S814,(4c x,3.0GHz,),Preferred Option,Considerable Option,T4,T5,M10,Power,S824,(,12c,3.8GHz,),Power,S814,(6c,3.0,GHz),Power7+vs.T4/T5/M10,1,:,2-3,Performance as 1,st,Priority,Price as 1,st,Priority,Power vs.T4/T5/M10,1,:,3,-4,Power Competitive Strategy(vs.,Power Competitive,Strategy(vs.SPARC M5/M6),IBM Power,Oracle SPARC,Power7,+vs.,M5,1,:,2-3,Ignore M6,SPARC M5-32,(192*3.6GHz,SPARC M5,）,SPARC M6-32,(384*3.6GHz,SPARC M6,）,Power 780,(,64c x 4.4GHz POWER7+,),Power 780,(,128c x 3.7GHZ POWER7+,),Power Competitive Strategy(vs.,13,Oracle,发布,SPARC T5,服务器,SPARC T5-1B,SPARC T5-2,SPARC T5-4,SPARC T5-8,Processor,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,SPARC T5 3.6 GHz,Processor Chips,1,2,4,8,Max Cores/Threads,16/128,32/256,64/512,128/1024,DIMM Slots,16,32,64,128,Max Memory,256GB,512GB,2TB,4TB,Drive Bays,2,6,8,8,I/O Slots,2 x PCIe 2.0 EM,1 FEM slot,2 NEM slots,8 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,16 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,16 x PCIe 3.0 LP,4 x 10GbE ports,Form Factor/RU,Blade,Rack 3U,Rack 5U,Rack 8U,13Oracle发布SPARC T5服务器SPARC T5,System,Chip/Core/Thread,Avail.,Database,tpmC,tpmC/Core,IBM Power 780(4.14 GHz POWER7),2/8/32,10/13/10,IBM DB2 9.5,1,200,011,150,001,IBM Power 570(4.7 GHz POWER6),2/4/8,11/26/07,Oracle,10g(,同样是,Oracle,),404,462,101,115,IBM p5-570(2.2 GHz POWER5+),8/16/32,05/31/06,IBM DB2 v8.2,1,025,169,64,073,Oracle T5-8,8/128/1024,09/25/13,Oracle 11g Release 2 with Oracle Partitioning,8,552,523,66,817,TPC-C,是业内公认的反映服务器整体综合能力的指标。,SPARC T5,每,Core,的性能，仅相当于,Power5+570,，远远落后于,Power 7+,。,注意：,Power 570,的,TPC-C,同样是在,Oracle,数据库上测试的。,TPC-C,：,Power 7,每核的,tpm