,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,金众电子第一、三事业部,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,敬业,职业 专业 责任 荣誉 感恩,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,金众电子第一、三事业部,Cooperation,团队,合,作,Communication,沟通协调,Competence,专业,能力,生产工艺问题分析,课程分享,分享人：胡峻豪,CooperationCommunicationCompet,目录,BGA,空洞原因分析,元件假焊,元件连锡,元件立碑,元件侧立、反面,目录BGA空洞原因分析,助焊剂引起空洞,焊盘盲孔引起空洞,混合合金引起空洞,材料受潮引起空洞,BGA,空洞原因分析,助焊剂引起空洞BGA空洞原因分析,1,、助焊剂引起的空洞,原因：,焊点里大空洞通常与焊锡膏助焊剂的化学成分有关。气化的助焊剂成分不能突破熔融焊锡时便形成空洞。,对策：加长炉子预热区时间可以减少此类空洞。此时，峰值温度也应该降低。这是因为高温可能会使助焊剂成分分解增加而增大排气量。,1、助焊剂引起的空洞,2,、焊盘盲孔引起的空洞,原因：印刷后盲孔中会留有助焊剂，在加热过程中助焊剂无处挥发遂留在微孔中形成空洞,对策：要求,PCB,供应商对焊盘盲孔机型填充,-,使用与前种空洞相同的控制方法可以控制此缺陷,2、焊盘盲孔引起的空洞,3,、混合合金引起的空洞,混合合金中出现的空洞，是由锡膏合金与,BGA,锡球所用合金不同造成的，有两种不同的情况。,-,锡膏合金熔点高于,BGA,锡球的熔点时：锡球先熔，锡膏中助焊剂排除的气体直接进入到熔融焊锡中而产生大量空洞。,-BGA,锡球熔点高于锡膏合金熔点时：锡膏先熔，气体直接排出。但此工艺常要求峰值温度高于锡膏所建议使用的温度，而提高峰值温度会使助焊剂中分解出更多的气体进入已熔融的锡球中。,-,装配中应当尽量避免使用不同熔点的合金以减少此类空洞产生。,3、混合合金引起的空洞混合合金中出现的空洞，是由锡膏合金与B,4,、于湿气有关的空洞,湿气（,PCB,或,BGA,受潮）可能由,PCB,或（和）,BGA,中排出。,-,对于,PCB,，当焊盘周围有阻焊膜时，,PCB,会吸收湿气，这些湿气会在回流时直接进入熔融的焊锡形成大量空洞。,-,烘烤元件或（和）,PCB,然后组装可验证空洞是否由湿气引起。,-,在温度曲线中延长预热时间也可以起到烘烤的作用。,4、于湿气有关的空洞湿气（PCB或BGA受潮）可能由PCB或,元件假焊原因分析,材料不良引起假焊,印刷位引起假焊,贴片位引起假焊,炉子问题引起假焊,元件假焊原因分析材料不良引起假焊,1,、材料不良引起的假焊,PCB,异常：,1,、焊盘设计大小不一，不规则,2,、,PCB,焊盘有通孔。,3,、贴片元件焊盘内距太大,4,、,PAD,氧化或表面有异物,物料异常：,1,、物料引脚不共面,2,、物料引脚氧化,3,、物料受潮,锡膏异常：,1,、锡膏活性差，粘度超高,2,、锡膏成份与物料成份不同,3,、锡膏使用时间超期,1、材料不良引起的假焊PCB异常：,2,、印刷不良引起的假焊,1,、印刷参数设置异常造成 下锡不良：印刷少锡、漏 印、印刷移位,2,、钢网抛光不好,3,、锡膏回温时间不足或没有搅拌,4,、刮刀或钢网变形或张力不足,5,、,PCB,定位不稳定,6,、印刷员操作不当造成抹板,7,、印刷,OK,的板子没有及时贴片,1,、针对产品设置合理的参数,2,、退回供应商重新抛光或重新开网,3,、对辅料管理员进行培训,4,、更换刮刀或钢网,5,、调整印刷机导轨夹边或定位拼,6,、,7,、培训印刷员正确作业方式,图三钢网抛光不好,2、印刷不良引起的假焊1、印刷参数设置异常造成 下锡不良：,3,、贴片位不良引起的假焊,不良原因,1,、贴片移位,2,、贴片机,PCB,定位不稳,3,、,PCB,厚度设置错误,4,、元件厚度设置错误,5,、贴片好的板子在炉前存放时间太久，造成助焊剂提前挥发,改善对策,1,、确认贴片移位原因，调整设备至贴片,OK 2,、对贴片机导轨夹边机型清洁维护或增加顶针,3,、适当增加贴片压力,4,、用卡尺测量元件实际厚度,5,、培训操作人员品质意识,3、贴片位不良引起的假焊 不良原因,4,、炉子异常引起的假焊,无铅,回流炉温工艺要求,:,1.,起始温度,(30),到,150,时的温升 率为,13/s,2.160 190,时的恒温时间要控制在,60120,秒,3.,高过,217,的时间要控制在,5090,秒之间,4.,高过,230,的时间控制在,3060,秒,最高峰值在,240 5,5.,降温率控制在,35/s,之间为好,6.,一般炉子的传送速度控制在,70100cm/Min,为佳,不良原因,1,、炉温设置异常,2,、回流焊风机不转,3,、回流焊抽风太大,改善对策,1,、根据产品实际情况适当调整炉温，如右图,2,、更换坏的风机,3,、联系后勤用风机测试仪测试风速，调整风速在,10,立方米每分钟,4、炉子异常引起的假焊无铅回流炉温工艺要求:不,生产工艺问题与对策ppt课件,元件短路原因分析,材料不良引起短路,印刷位引起短路,贴片位引起短路,炉子问题引起短路,元件短路原因分析材料不良引起短路,1,、材料不良引起的短路,PCB,异常：,1,、焊盘设计大小不一，不规则,2,、,PCB,焊盘之间没有阻焊桥,3,、,0.4PT IC,绿油偏移,4,、,PAD,氧化或表面有异物造成印刷厚度偏厚,物料异常：,1,、物料引脚变形,2,、,BGA,锡球成型偏大,锡膏异常：,1,、锡膏活性强，粘度偏低,2,、锡膏搅拌时间过长,清洗液异常：,1,、清洗液成份不足擦网后无法很快挥发有水分残留,1、材料不良引起的短路PCB异常：,2,、印刷工位引起的短路,印刷移位会造成连锡：,1,、,PCB,胀缩比异常,2,、,PCB,定位不稳,3,、印刷机,MAKR,点编辑不规范,4,、印刷机精度不足,印刷拉尖或锡膏偏厚会造成连锡：,1,、钢网抛光不佳,2,、印刷治具支撑不好,3,、印刷时,PCB,与钢网有间隙,4,、印刷参数设置不正确,5,、钢网擦拭不干净有残留锡粉,6,、刮刀角度选择错误（刮刀角度越小下锡量越多）,7,、钢网或刮刀变形,8,、钢网开孔不合理或厚度太厚,9,、印刷员操作不当造成抹板,10,、印刷,OK,的板子倾斜放置造成锡膏坍塌,2、印刷工位引起的短路 印刷移位会造成连锡：,2,、贴片工位引起的短路,贴片移位会造成连锡：,1,、贴片机精度不足,2,、贴片坐标偏移,3,、元件识别不稳定,4,、吸嘴选用错误,5,、设备真空偏小,6,、取料位置偏移,7,、,TABLE,夹板不稳,8,、贴片压力太大造成锡膏坍塌,9,、元件厚度设置错误,2、贴片工位引起的短路 贴片移位会造成连锡：,4,、炉子异常引起的短路,炉子异常造成连锡：,1,、回流焊链条抖动,2,、回流焊升温太快造成锡膏爆锡,3,、回流时间太长或温度峰值偏高，造成元件经过高温区会发生形变,4、炉子异常引起的短路 炉子异常造成,生产工艺问题与对策ppt课件,