,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,挠 性 覆 铜 板,Flexible Copper Clad Laminater,挠 性 覆 铜 板Flexible Copper C,背景：,覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。挠性覆铜板（,FCCL,）,是由导体材料（如铜箔）和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工挠性印制电路（,FPC,），,广泛用于各种电子产品。,国外挠性印制板的研发，始于,50,年代，到,70,年代开始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应用相当普遍。,国内，从,80,年代开始研发，目前虽有一些单位在生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。,挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！,背景：,FPC,特性,轻,薄短小,轻,:重量比,PCB(,硬板),轻,可以,减,少最,终产,品的重量,薄:厚度比,PCB,薄,可以提高柔,软,度.加,强,再有限,空间,內作三度空,间,的,组装,短:,组装,工,时,短,所有,线,路都配置完成.省去多,余,排,线,的,连,接工作,小:,体积,比,PCB,小,可以有效降低,产,品,体积,.增,加携带上,的便利性,FPC特性轻薄短小轻:重量比 PCB(硬板)轻,FPC,的,产品应,用,CD,随身听,行,动电话,其他一些电子、电器产品,FPC的产品应用CD随身听,FCCL,产品分类,1、单双面板,2、覆盖膜,3、胶膜,4、补强板,5、双面胶片,FCCL产品分类1、单双面板,FCCL,用到的材料,1,绝缘基膜,绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。基膜中、主要有聚酯膜（,PET,）,和聚酰亚胺膜（,PI,）。,FCCL用到的材料1 绝缘基膜,聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠佳。由于熔点低（,250,），不适合于高温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚胺膜。,聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性，良好的,聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（,Du Pont,）,开发的，,1965,年开始商品化（商品名称,Kapton,）。,80,年代中期，日本钟渊化学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称,Apical AH,）,和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜（商品名称,UPLEX,）,也相继实现商品化。,聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发,已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种：,（,1,）标准型,这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广泛用于一般用途。,（,2,）高尺寸稳定性,这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热膨胀系数（,CTE,）,接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连（,HDI,）。,（,3,）,低湿膨胀性,这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。主要用于半导体封装。,（,4,）用于带式自动接合（,TAB,）,这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（,TAB）,标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2,已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种：,表 2,表 2,表,3,聚酰亚胺膜主要生产厂商,表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商,2、,导体材料,参照,JPCA-BM03-2003,标准,。,2、导体材料,3,、,胶粘剂（,Adhesive,）,用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。,（,1,）聚酯类,（,2,）环氧类,（,3,）丙烯酸类,（,4,）聚酰亚胺类,我们公司所用的是什么类型？,3、胶粘剂（Adhesive）用于挠性覆铜板的胶粘剂，,4、离型纸,用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。随着客户的要求，也有很多不同特性的产品。,耐高温、有色、质软、不同大小离型力等，根据客户要求选用。,4、离型纸 用在覆盖模和胶膜等，起保护作用,5、,制造方法,最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。到,80,年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆铜板相继商品化。目前,，高密度的挠性印制电路板几乎都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不同工艺又分成以下,4,种制造方法,。,*,流延法,*,喷镀法,*,化学镀,/,电镀法,*,层压法,5、制造方法,5.1,流延法（,Cast Process,）,流延法，是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂，经烘干固化成膜,。这项技术是,80,年代末开发的，技术成熟，适用范围广。,与其它方法相比，用这种方法生产的挠性覆铜板，粘合强度高。粘合强度不仅绝对值高，而且在高温高湿条件下，稳定、可靠。,5.1 流延法（Cast Process）,5.2,喷镀法（,plating process,）,喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚度。,5.2 喷镀法（plating process）,5.3化学镀,/,电镀法,化学镀,/,电镀法工序很简单。首先，采用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化，再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一定厚度的导体层。,5.3化学镀/电镀法,5.4,层压法（,Lamination Process,）,层压法，首先由聚酰亚胺膜制造商供应一种复合膜。这种复合膜，是由高尺寸稳定性的聚酰亚胺膜，涂一层具有粘合性的热可塑性聚酰亚胺树脂组成的。然后，由复合膜和铜箔在热压条件下，制成挠性覆铜板。,5.4层压法（Lamination Process）,结合我司现有,FCCL,产品介绍生产过程中的工艺控制要点,结合我司现有FCCL产品介绍生产过程中的工艺控制要点,涂覆：,胶层厚度控制,设备通过压力感应装置，将压力信号传到主机。主机根据压力调节涂头间隙，完成对涂覆厚度的控制。,张力控制,设备有6个张力控制点，每个张力控制点分别控制材料不同阶段的张力。,你能说出是哪6个，以及各自控制阶段吗？,涂覆：,温度与车速的关系,根据胶水的固体含量、涂层厚度及烘箱长度来确定烘箱温度与车速。,胶水固体含量越高则溶剂越少，越容易从涂层中挥发出来，这时车速可以快，温度可以高。若固体含量低，有大量溶剂需要挥发，则需降低车速使之有充足的时间从涂层中挥发出来。温度也不能太高，你知道为什么吗？,涂层厚度与车速、温度关系也可依次推之。,温度与车速的关系,压合棍温度及压力的设定：,使涂胶材料与贴合材料在一定的温度压力下能够粘合在一起，形成我们的产品。,温度对贴合效果的影响？,压力对贴合效果的影响？,压合棍温度及压力的设定：,熟化,：,从半成品到成品的后处理烘烤,板材经过烘烤，使胶层完全固化，以达到所需要的机械性能、化学性能和电性能。,覆盖模/胶膜经过烘烤，使胶层发生部分反应，减少胶层的流动性。在客户使用时再次进行固化，以达到所需的性能。,*板材在熟化前需要进行松卷处理，松卷的目的是什么，有没有效果？,熟化：,分条,：,对熟化后的产品按规格要求分条成 不同幅宽的规格。,主要规格幅宽为250与500。,分条：,目检：,对分条完毕,的,基板进行外观检查，判断优劣，划分等级，剔除有缺陷部分基板。,将分条完毕、不定长,的,基板分为,100m,或,50m,，使之成为可出货之成品。,收卷根据不同产品要求可使用3英寸管与英寸管进行收卷。,现在我司那些产品要用三寸管，那些要用六寸管，你知道为什么吗？,目检：,产品性能：,1、,耐折性,即弯曲运动部位电路连接的可靠性。,影响因素：材料的选用（铜、,PI、,及胶层特,性），工艺（主要是,FPC,厂家对弯曲部位的线路设计）,2、,尺寸稳定性,即基材经过一些湿、热处理后尺寸的变化率。,产品性能：,尺寸稳定性对,FPC,制程影响很大,影响因素：材料的选用、制程张力及温度。,良好的尺寸稳定性，不仅要求有好的尺安性，而且要有稳定的尺安性能。,溢胶量,溢胶量是专对,COVERLAY,和胶膜而言，其过大过小均将影响成品质量，过大则缩小焊接区域，影响外观，特别是溢出的胶易吸湿从而产生焊接时易暴板。过小则粘合力不够，且在下游镀锡、喷锡，镀金、化金过程中易产生渗透现象。,尺寸稳定性对FPC制程影响很大,影响溢胶量的因素：,溢胶产生的原因有很多种，和,COVERLAY,的配方、生产工艺流程、,FPC,厂工艺制程工艺参数、保存环境等都有关系。,配方：有无填料、官能团极性、分子量大小等。,生产工艺：车速、温度、时间、涂覆均匀性等。,影响溢胶量的因素：,FPC,工艺制程参数：,在产品设计过程中，,FCCL,和,CoverLay,的搭配要尽可能的合理。如果,CoverLay,胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。此外，还有制程压力、时间、温度等因素不能忽视。,保存环境：,CoverLay,溢胶与存放环境有关。,CoverLay,容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。另外，在室温下胶层也会反应，所以,CoverLay,的存放有严格温湿度要求。,FPC工艺制程参数：在产品设计过程中，FCCL和CoverL,耐热性,耐热性是,FCCL,材料检验的常规项目之一，良好的耐热性是每一客户最基本要求,也是我们制造商的要求。,胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺胶、杂质等都会影响材料的耐热性。,耐热性 耐热性是FCCL材料检验的常规项,剥离强度,剥离强度是客户基本要求之一，在,FCCL,制造中影响其大小起着决定作用的就是配方的设计,熟化制程，其次是压合参数（温度、压力），及材料本身（,PI,与铜箔）,剥离强度 剥离强度是客户基本要求之一，,谢 谢！,FCCL技术基础知识课件,