Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电工学实验,信息学院申燕,二九年十月,电阻温度计电路,设计与标定,综合实验,实验目的,（1）熟悉简单电阻电路的计算方法。,（2）掌握电桥测量电路的设计与调试方法。,（3）了解非电量的一种电测量方法。,（4）训练设计电路、调试电路的能力。,实 验 原 理,测温用的铂热电阻P,t,100的阻值R,t,与温度t,的关系为：,R,t,=R,0,(1+t),其中,R,0,=100,，温度系数,=3.9110,-3,/,0,C,。,将热电阻接入电桥，如图1所示。调节电,桥电路，使之在温度,t=0,0,C,时电桥平衡，,数字电压基本表,V,O,指示为,0,；温度,t=100,0,C,时，,数字电压基本表,V,O,指示为,100mV,。这样就可,以由数字电压基本表的示数直接读出温度值。,数字电压基本表输入阻抗都远远高于各桥臂,的电阻，可以认为它的电流为零。,图1 热电阻测温原理图,U,1,R,2,R,1,R,3,R,t,a,b,V,O,电 阻 温 度 计 电 路,图2 热电阻测温电路接线图,r,3,R,t,U,1,R,2,R,1,R,3,r,1,r,2,V,O,为了消除连接线对测量的影响，热电阻一般有3个接线端，采用图2的三线接法。图中,r,1,、,r,2,和,r,3,为连接线的电阻。三条连接线材质、线径和长度相同。,为了避免热电阻自身发热影响测量结果，工作电流一般不超过,5mA,。,a,b,U,1,R,2,R,1,R,3,R,t,a,b,V,O,参数计算,V,ab,=,U,S,U,S,R,3,+R,t,R,t,R,2,R,1,+R,2,R,t,=R,0,(1+t),其中：,R,0,=100,=3.9110,-3,/,0,C,在,O,0,C,时,，R,t,=100，,为使电桥,平衡，令,R,2,100,。,V,ab,0V,当温度,t=100,0,C,时，,V,ab,0.1V,当U,S,5V时，求:,R,1,R,3,?,JL5135,直流数字电压表接线图,直流稳压电源,JL5135,直流数字电压表,DCV200mV,测量信号,5V,电源,IN,空,U,1,=5V,U,2,=5V,图3 热电阻测温电路安装接线图,R,t,红线,蓝线,黑线,黑线,红线,橙线,黄线,b,a,R,2,R,3,R,1,电阻温度计电路安装接线图,数字电压表,a,b,焊点,铂电阻 R,t,直流稳压电源,空端,R,2,R,1,R,3,数字电压表,a,b,焊点,铂电阻 R,t,直流稳压电源,空端,5.0,5.0,R,2,R,1,R,3,（1）实验目的,（2）简述实验原理,（3）画出实验任务中要求的电路原理图，,计算元件的参数：R1=？R3=？(U,1,=5V)。,（4）焊接电阻温度计电路，记录测试结果。,（5）计算相对误差，分析产生误差的原因，。,实验报告要求,室温,体表温,水银温度计,*,电阻温度计,颜色,有效数字,倍率,允许误差,（,）,银,10,-2,10,金,10,-1,5,黑,0,10,0,棕,1,10,1,1,红,2,10,2,2,橙,3,10,3,黄,4,10,4,绿,5,10,5,0.5,蓝,6,10,6,0.2,紫,7,10,7,0.1,灰,8,10,8,白,9,10,9,+5-20,无色,20,电 阻 色 环 表 示 法,R,1,金色(允许误差),黄色（倍乘）,紫色(第二位数),黄色(第一位数),绿色(允许误差),金色（倍乘）,黑色(第二位数),黑色(第二位数),白色(第一位数),47,10,4,=470K,（误差,5,）,900,10,-1,=90,（误差,0.5,）,R,2,0 1 2 3 4 5 6 7 8 9,色 环 鉴 别 电 阻,HOLD,RANGE,MS8215,OFF,A,mA,A,A,A mA,COM,U,AUTO,M,注意,：1、不要并入人体电阻,2、不要有接触电阻,测 量 电 阻,焊接技术（锡焊技术）,在电子工艺中，焊接技术很重要，它不但能固定元件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量好坏，将直接影响整机质量,。,典型电烙铁的结构,电烙铁的使用方法：大拇指、,食指、中指三个手指拿住电烙铁,塑料把。,电烙铁不工作时，不可长期,处于烧热状态下，以免将烙铁头,烧坏，影响其寿命。,电烙铁要放置在密封烙铁架,里，要注意导线尤其是电烙铁的,电源线等物不要碰烙铁头,。,焊 料 与 焊 剂,一般电子产品装配中使用的焊料通常称为焊锡丝，其材料为锡铅合金。,焊剂的作用仅仅是清除金属表面氧化膜。电子制作所用焊剂以,松香系列为主。,松香,焊锡,万 用 板（单面印刷电路板）,焊盘,焊锡丝,每次使用电烙铁时必须保证电烙铁头是干净的（蘸松香清洁）。,印刷电路板,焊盘,焊锡不足,焊锡适量,焊锡过多,焊点高约1.5mm，直径与焊盘一致。,需要注意烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，形成虚焊和假焊。烙铁与焊接点接触时间太长，可能烫坏元件及印刷电路板，,对一般焊点而言大约2-3秒。,焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍等片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成沙状，造成附着不牢固而引起假焊。造成虚焊的因素很多，用镊子将每个元件轻轻拉一下，看看是否摇动，发现摇动要重新焊接。,拆 焊（解焊）,时间不要超过23秒以免烫掉焊盘,焊盘,印刷电路板,吸 锡 器,用烙铁加热元器件的焊点，同时把吸锡器的吸口对准元件的焊点，当焊点融化时，按下吸锡器按钮，融化的焊锡被吸锡器吸走。,拆 焊（解焊）,时间不要超过,23秒,以免,烫掉,焊盘,焊盘,印刷电路板,镊子,用烙铁加热元器件的焊点，同时用镊子夹住元器件的引脚，轻轻地拔出来。,再 见,