单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,第,四,章激光唱机,（,CD,机）,本章小节,第一节数字音响与,C,D,机的结构,第二节,C,D,机的基本工作过程,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,第一节数字音响与,C,D,机的结构,一、数字音响概述,二、音频信号数字化存储过程,三、数字光盘,四、,C,D,机的结构,一、数字音响概述,1,.,数字音响技术的发展,数字音响技术,：,即取样、量化、编码等数字化技术,。,彻底解决了模拟音响中存在的失真大、信噪比低、动态范围小的问题,。,2.,数字音响技术的优点：,保真度高、抗干扰能力强、动态范围大，信噪比高、重放信号流畅稳定、无抖晃、数字音响信号在加工处理、传输、存储、编辑过程中灵活方便，稳定可靠。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,一、数字音响概述,3.,数字光盘存储技术,音响信号的记录方法,：,磁记录和光记录两类。,光记录采用光盘存储技术，即运用激光技术以光学方式将数字化的音响信号在一个称作光盘的塑料介质圆盘上进行信息写读的信息存储技术。,优点：,音质好、操作编辑方便、盘片存储密度高、信息写、读无机械接触、无磨损、保存时间长、盘片生产工艺简单、成本低。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,一、数字音响概述,数字光盘存储系统框图,要将一个模拟信号用光记录方式存储到光盘中，须经过信源编码、格式化编码、信道编码,/,调制三部分加工处理后，才能通过写光头记录在光盘中。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,一、数字音响概述,用于数字音响的光盘存储系统框图,信源编码将连续的模拟信号通过采样、量化和编码三个环节变换成离散的数字信号，核心问题是解决好保真度（带宽）和传输效率（传输率）这一对矛盾；,第一节数字音响与,C,D,机的结构,一、数字音响概述,用于数字音响的光盘存储系统框图理解,信源编码：将连续的模拟信号通过采样、量化和编码三个环节变换成离散的数字信号；核心问题是解决好保真度（带宽）和传输效率（传输率）这一对矛盾。,信道编码/调制：实现检错、纠错编码，降低系统误码，提高信噪比，提高系统的可靠性和数字信号转换成适合在塑料盘片上存储的物理形式。,读信号处理过程实质上是写信号处理的逆过程。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,1,.,A,/,D,变换,音频信号的数字化首先要经过采样、量化、编码的,A,/,D,变换过程,采样：在时间轴上以一定的周期间断地采取模拟信号在这些时刻的值。,量化：在幅度上用某种精度的,“,尺,”,来测量所采样的值。,编码：把幅度上已量化的取样值，用一,组 “ 0 ” 与 “ 1 ”,的码来代表。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,A,/,D,变换的结果：,将一个模拟音频信号变成了与它毫无相似之处的一串二进制数码,，,这一串二进制编码包含了模拟音频信号中的所有信息。,量化过程中，由于所用 “尺” 的精度有限，又采用四舍五入的量化方式，使得经量化后的波形与实际波形存在误差，这个误差称之为量化噪声。,克服量化噪声是,CD,机提高信噪比、扩大动态范围必须解决的问题。提高采样频率、增加量化位数是极有效的手段。,CD,方式的常用量化位数为 16,bit 。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,编码,：,编码是将已量化的各电平值用二进制数码表示的过程,在电路,中 “ 1 ” 代表有脉冲，“ 0 ” 代表无,脉冲，这些幅度相等的脉冲信号称作脉冲编码调制（,PCM,）,信号。,信道编码是采用检错、纠错编码的措施克服数字化加工处理、传输存储过程中产生的误码，使,CD,方式实用化的技术；,信道调制则是一种寻找适合塑料盘片存储的物理形式的技术。,CD,方式在音乐数据写入盘片时，信道编码采用交叉交织里德索罗门编码，即,CIRC,纠错编码；信道调制则采用,EFM,调制，即,8,-,14,调制。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,2.,CIRC,纠错编码,CIRC,纠错编码十分繁琐、复杂，它的编码过程,示意图如下：,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,3.,EFM,调制,EFM,调制和调频（,FM,）、,调幅（,AM,）,等调制一样，可将待传输或存储的信号变成另一种形式的信号，以满足传输或存储的特点和需要。,对于塑料光盘这种存储介质，是以坑点这种物理形式记录音乐数据的。,EFM,调制最终将原来的二进制码流变成了 9 种尺寸的坑点序列记录在光盘中，坑点的长短与,EFM,调制信号的对应关系如下图最下方所示 9 种坑点的形状及在光盘中的排列情形。,第一节数字音响与,C,D,机的结构,二、音频信号数字化存储过程,3.,EFM,调制过程图,第一节数字音响与,C,D,机的结构,三、数字光盘,1,.,数字光盘的物理格式,第一节数字音响与,C,D,机的结构,CD,光盘：直径 12,cm ，,厚度 1. 2,mm 。,光盘材料为聚碳酸酯透明塑料，信息面镀有铝反射层，并涂有一层保护膜。,数字信号以坑点序列的物理形式刻制在厚度为 0.0,1,m,的铝反射层上，信号坑的宽度为,0.5,m,，,长度为,0.833 3.054,m,，,深度为,0.11,m,。,坑点序列沿着相距,1.6,m,中心距的螺旋形轨迹由内向外排列。每张光盘大约有,2,万圈信迹，共约,6,10,9, 7,10,9,个坑。,三、数字光盘,CD,光盘图,第一节数字音响与,C,D,机的结构,聚碳酸酯透明塑料层的折射率,n,1,为 1. 5 ，它也是光学系统的组成部分，激光束从空气中射入它后，将进一步产生折射，最终以1,m,的光点聚焦在信号坑上。,三、数字光盘,CD,光盘图的制造过程和分类,第一节数字音响与,C,D,机的结构,制造过程：录音、合成、制片,分类：,根据每个阶段所采用的是模拟（,A,）,技术还是数字,（,D,）,技术，光盘被分成,ADD,、,AAD,、,DAD,、,DDD,四类,。,ADD,：,录音采用模拟方式，合成、制片采用数字方式；,DDD：,从录音、合成到制片，都采用数字方式。,AAD,：,录音、合成采用模拟方式，制片采用数字方式；,DAD,：,录音、制片采用数字方式、合成采用模拟方式；,三、数字光盘,2.,数字光盘的数据结构,第一节数字音响与,C,D,机的结构,（1）,CD,帧,CD,帧是存放声音数据的基本单元,一个,CD,帧有,588,个通道位，分为同步信号、子码（控制,/,显示）、左、右声道声音数据及,Q、P,纠错校验码共,6,个单元。可以算出帧同步频率为,7. 35,kHz,。,三、数字光盘,CD,帧的数据结构及扇区结构如下图,第一节数字音响与,C,D,机的结构,三、数字光盘,（1）,扇区与子码帧,第一节数字音响与,C,D,机的结构,98,个,CD,帧将组成一扇区（节），扇区是数据存储中的最小单位。在一个扇区中由,CD,帧中的子码又组成一个子码帧。,四、,CD,机的结构,C,D,机的基本结构：,第一节数字音响与,C,D,机的结构,CD,机主要由机芯、重放信号处理系统、伺服系统、整机控制系统、机械系统和供电系统等部分组成。,第二节,C,D,机的基本工作过程,一、光盘信号的读取与放大,二、信道解调、,解码,三、信源解码,四、,音频电路,五、,整机控制电路,一、光盘信号的读取与放大,1,.,激光头,第二节,C,D,机的基本工作原理,光电转换过程：利用激光头射出的激光束，经聚焦和随动伺服系统的定位控制后，形成一个受控光点扫描光盘信迹，通过光的干涉将受到坑点信号调制的光信号转变为相应电信号。,组成：由,激光器、光学系统和光电转换系统三大部分构成。,一、光盘信号的读取与放大,激光器,第二节,C,D,机的基本工作原理,组成：由,一只激光二极管（,LD,）,和一只监控光电二极管（,PD,）,组成,工作过程：,激光二极管通电后，在光功率控制电路（,APC,电路）的监控下，从窗口射出激光束以读取光盘上的信息，激光束在到达光盘信息面前还须经过一套精密的光学系统，并最终在光盘信息面上聚焦成直径约,1,m,的光点。,三光束型激光头利用光栅板将光束分裂为三束光，其中主光束用于拾取声音信号及聚焦误差信号，两个辅助光束用于检测循迹误差信号。,一、光盘信号的读取与放大,激光二极管结构及特性图,第二节,C,D,机的基本工作原理,一、光盘信号的读取与放大,2.,光盘信号的读取,第二节,C,D,机的基本工作原理,激光聚焦光点投射在无坑点平台时：各反射光同频同相而相互叠加，使反射光最强；,激光聚焦光点投射在有坑点凸台处 ：,平台和凸台的反射光相位相反相互抵消，使反射光最弱，造成了反射光束光强的差异。,反射光束返回光学系统后,经偏振光分离器偏转,90,，再通过柱面透镜射向由,A,、,B,、,C,、,D,、,E,、,F 6,只光电二极管，将受到调制的反射光信号转换为相应的电信号。,一、光盘信号的读取与放大,光电二极管工作原理图,第二节,C,D,机的基本工作原理,原理,一、光盘信号的读取与放大,各信号的读取原理图,第二节,C,D,机的基本工作原理,原理,一、光盘信号的读取与放大,（1）,RF,射频信号（代表声音信号）的拾取,第二节,C,D,机的基本工作原理,反射到,A、B、C、D 4,个光电二极管上的主光束经光电转换后变为电流信号，经运算放大器进行,I,/,V,变换后再经求和运算，即获得,RF,信号。坑点分布与拾取信号的波形对应关系其波形与正弦波极相似。,一、光盘信号的读取与放大,9 种坑点的标准波形示意图：,第二节,C,D,机的基本工作原理,9,种周期不同的类正弦波的组合形成了独特的,“,眼图,”,信号,一、光盘信号的读取与放大,（2）,聚焦误差信号（,FE,）,的检测,第二节,C,D,机的基本工作原理,散法检测原理,：,一、光盘信号的读取与放大,（3）,循迹误差信号（,TE,）,的检测,第二节,C,D,机的基本工作原理,三光束法检测原理,一、光盘信号的读取与放大,3. 光电的位置控制,第二节,C,D,机的基本工作原理,由于光盘在制造中的误差、盘片的变形、光盘转速的不稳定等原因，使光盘有,上下（,z,方向）的波动，在径向（,y,方向）也会有因偏心误差造成的偏摆，在切向（,x,方向）则会有因转速,不稳定造成的线速度的抖动。,读光点,M,必须在这三个方向上紧紧跟随这些变化，才能正确读出光盘上的坑点信号。,一、光盘信号的读取与放大,聚焦伺服的工作过程图：,第二节,C,D,机的基本工作原理,一、光盘信号的读取与放大,（ 1 ）,循迹伺服,第二节,C,D,机的基本工作原理,循迹伺服的目的：在信号拾取过程中通过控制光头的物镜做微小的径向偏移，在信号面上跟踪扫描具有因各种偏心因素导致径向偏摆的目标信迹。,聚焦伺服电路的结构如图,一、光盘信号的读取与放大,循迹伺服装置图,第二节,C,D,机的基本工作原理,一、光盘信号的读取与放大,（ 3 ）,进给伺服,第二节,C,D,机的基本工作原理,聚焦伺服的目的：实现在,光盘大范围（33,mm）,内,的径向跟踪，以完成选曲、编辑、控制等方面的需要。,聚焦伺服电路的结构如图,进给误差信号由循迹驱动信号提供。,一、光盘信号的读取与放大,进给驱动电压与循迹线圈的驱动电压间的关系图,第二节,C,D,机的基本工作原理,进给驱动电压波形说明了进给电动机常处于间歇工作状态。,一、光盘信号的读取与放大,常见进给传动机构图：,第二节,C,D,机的基本工作原理,为克服随机存取过程中光头的惯性，使系统稳定工作，一般都设有传动机构防振措施。,一、光盘信号的读取与放大,（ 4 ）,主轴伺服,第二节,C,D,机的基本工作原理,主轴伺服的目的：让直接带着光盘旋转的主轴电动机转速实现,CLV,控制方式。,主轴伺服电路的原理如图,二、信道解调解码,信道解调、解码电路的结构如图所示,第二节,C,D,机的基本工作原理,电路按功能可分为前置放大、整形和数字信号处理（,DSP,）,两大部分。,二、信道解调解码,信道解调、解码电路的脉冲示意图,第二节,C,D,机的基本工作原理,三、信源解码,1,.,数,/,模变换电路模型及结构数,/,模变换器（,DAC,）,第二节,C,D,机的基本工作原理,信源解码电路功能：进行数,/,模变换（,D,/,A,变换），以恢复原模拟音频信号。,三、信源解码,2. 多位超取样,DAC,第二节,C,D,机的基本工作原理,经信道解调解码后,的,DATA,信号是,PCM,码流 ,其频谱如右,图,三、信源解码,当超取样频率为,2,f,s,和,4,f,s,时,频谱如图所示。,第二节,C,D,机的基本工作原理,超取样,DAC,的电路框图,数字滤波,D,/,A,转换,模拟,LPF,模拟,输出,16,bit,数字信号,三、信源解码,1. 1,bit DAC,技术,第二节,C,D,机的基本工作原理,1 bit DAC,技术按,DAC,电路模型来说，就是,只用 16 只,杯中最小一只杯子（,1,bit,）,向桶中倒水，显然这要极大地提高单位时间的倒水次数即超取样频率，才能满足转换需要。理论计算证明，此时的超取样频率高达（,216,-,1,）,f,s,（,即,2 890,MHz,），,按目前的技术这是无法实现的。,要使,1,bit DAC,技术得以实用化，必须将超取样频率降下来，能实现降频的关键技术是噪声整形技术。,三、信源解码,噪声整形技术：,第二节,C,D,机的基本工作原理,噪声整形技术在频谱上能将总量化白噪声整形，使整形后的噪声频谱脱离音频范围而被推向高端,当,8,倍超取样时，白噪声已完全脱离音频信号频谱。,三、信源解码,噪声整形技术结构框图：,第二节,C,D,机的基本工作原理,采用了噪声整形电路，超取样频率可从（,2,16, 1,）,f,s,降为,256,f,s,（,即从,2 890,MHz,降为,11. 289 6,MHz,），,使得,1,bit DAC,技术不但实用化并可达到,20,bit,以上,DAC,的效果。,其结构框图如下:,数字滤波,噪声整形,LPF,模拟信号,数字信号,四、音频电路,音频电路组成：,第二节,C,D,机的基本工作原理,由分离取样电路、低通滤波器、去加重电路、输出放大器及静音电路等部分组成。,其结构框图如下,分离取样,电路,低 通,滤波器,去 加 重,输出,输入,输出放大,静音电路,四、音频电路,音频电路信号图,第二节,C,D,机的基本工作原理,五、整机控制电路,整机控制电路以,CPU,为中心组成。电路的组成如图,第,二,节,C,D,机的基本工作原理,第,三,节,C,D,机整机电路及故障分析,一、,整机电路组成,二、,整机工作过程,三、,典型故障分析与检修,一、整机电路组成,整机电路构成：,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,主要由机芯、主,PCB,板和控制,PCB,板三大部分组成。,整机电路图,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,一、整机电路组成,1,.,机芯,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,组成：,激光头、驱动电动机及机械,（,1,） 激光头：,光学系统：用于,拾取光盘上的坑点信号及聚焦、循迹误差信号,6,象限光电检测系统：用于,拾取光盘上的坑点信号及聚焦、循迹误差信号,聚焦与循迹线圈：,用于执行聚焦和循迹伺服,激光二极管（,LD,）,监控光电二极管（,PD,）,：,用于激光二极管的自动光功率控制,一、整机电路组成,（,2,） 驱动电动机及机械部分,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,组成：,由三台电动机、两个限位开关和一套齿轮减速机构组成,进给电动机执行激光头的进给伺服及配合完成循迹伺服；,加载限位开关则控制托盘的进出位置。,主轴电动机带动光盘保持恒线速旋转；,激光头限位开关控制激光头的返回位置；,加载电动机执行托盘的进出及光盘的装卸；,一、整机电路组成,2. 主,PCB,板,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,组成：,由 9 块集成电路（,IC）,及外围元件组成。,IC,1,是,RF,射,频放大,IC,，,型号为,CXA 1081 M,。,主要任务：,对,RF,射频信号、聚焦与循迹误差信号的放大以及自动光功率控制（,APC,）。,IC,1,还内藏有聚焦识别信号（,FOK,）,检测等电路。,一、整机电路组成,IC,2,是伺服信号处理,IC,，,型号为,CXA 1082 Q,。,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,可以通过,CPU,指令来执行各种伺服处理。,主要任务：,对,RF,射频信号、聚焦与循迹误差信号的放大以及自动光功率控制（,APC,）。,IC,2,还内藏分频器、主轴伺服用低通滤波器（,LPF,）、,防震电路以及位时钟再生锁相环（,PLL,）,用的环路滤波器和压控振荡器（,VCO,）,等电路。,一、整机电路组成,IC,3,是数字信号处理,IC,，,型号为,CXD 1130 Q,。,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,IC,4,是,16,KB SRAM,（,静态随机存储器）。,主要任务：,执行,EFM,数据的解调、子码的解调、,CIRC,纠错解码等任务。,同时还完成帧同步信号的检测、保护和插补，实现主轴电动机恒线速度（,CLV,）,伺服、数字滤波以及总线控制等任务。,主要任务：完成,EFM,解调后数据的去交织以及误码检测和校正等。,一、整机电路组成,IC,5,是系统控制,IC,，,型号为,CXP 1010 Q,。,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,IC,7,为,2,通道驱动放大电路，型号为,TA 7256,。,主要任务：,管理整机运行、执行各种伺服控制、数字信号处理，还可用于液晶显示器,LCD,驱动、键盘扫描控制以及遥控解码。,主要任务：完成,EFM,解调后数据的去交织以及误码检测和校正等。,一、整机电路组成,IC,9,为,2,通道运算放大器，型号为,4558,。,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,IC,10,为,6,bit,数,/,模转换（,DAC,）,电路，型号为,LC 7881 C,。,主要任务：用于音频信号的前置放大。,主要任务：用于数,/,模转换，内藏 2 个同相输出的数,/,模转换通道，最大转换频率为 176. 4,MHz。,IC,8,为电源稳压集成电路，型号为,M 5290 。,主要任务：,内藏系统复位电路、过流保护电路、过热保护电路以及电压开关控制电路。,一、整机电路组成,3. 控制,PCB,板,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,组成：,包括液晶显示器（,LCD）、,键矩阵及遥控发射接收器等。,液晶显示器采用动态驱动，用于显示,CD,唱机播放的曲目、时间以及当前工作状态等。,键矩阵采用动态扫描驱动，最多可执行 16（4,4）个键指令。,遥控编码、解码采用,NEC,方式，接收头为,SBX 1610 。,二、整机工作过程,工作过程:,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,由激光头拾取的射频信号,RF,、,聚焦误差信号,FE,以及循迹误差信号,TE,经放大后，,RF,再经整形处理转换成,EFM,信号送往,IC,3,，,FE,和,TE,则直接送往,IC,2,。,通过调整电位器,RV,105,和,RV,104,来改变,FE,和,TE,的增益大小；通过调整,RV,103,使,EF,的平衡，,RF,的偏置（聚焦偏置）则由,RV,102,调整。,输入,IC,2,的,FE,和,TE,信号经放大和相位补偿后，通过一系列的开关控制电路，分别由,5,脚,FEO,和,11,脚,TAO,输出。,二、整机工作过程,工作过程:,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,另外，,TE,信号还需经直流提取电路产生激光头进给信号，此信号放大后由,14,脚,SLO,输出。,FEO,信号经驱动三极管放大输出给聚焦线圈，线圈在磁场中带动物镜做上下运动，执行聚焦伺服。,TAO,信号经驱动三极管放大输出给循迹线圈，线圈在磁场中带动物镜做径向微动，执行循迹伺服。,SLO,同样经驱动三极管放大输出给进给电动机，电动机旋转经一组齿轮减速后带动激光头做径向滑动，执行唱头的进给伺服。,二、整机工作过程,工作过程:,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,输入到,IC,3,的信号经帧同步检测、保护和插补，完成,EFM,解调,并分解出辅助码。解调后的数据经去交织完成误码检测和校正，不可校正的数据则采用插补处理，数据再经数字滤波，由,78,脚,DATA,输出,2,倍超取样数字音频信号去,IC,10,DAC,电路的,8,脚，经,D,/,A,转换后再分解出,L,、,R,两路模拟信号，送至模拟,LPF,以及,IC,9,前置放大电路，以线路输出方式输出音频信号。,二、整机工作过程,工作过程:,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,在,IC,3,中由子码解出来的控制码直接送往,IC,5,，,其信息可作为,CPU,的控制基准，也可用于,LCD,显示。,IC,3,中检测出的帧同步还可用于主轴电动机的,CLV,伺服控制。,对于上述的各种信号处理，主要由,IC,5,来管理和控制，,IC,5,通过 6 脚,DATA 、1,脚,XLT、5,脚,CLOCK,发送各种控制指令，并检测指令执行结果。3 脚,FOK,用于检测聚焦是否正常，19 脚,L IN,和 20 脚,L OUT,用于发送,CD,托盘进出驱动信号，17 脚,MUT,用于发送静音开关信号，18 脚,EOS,用于发送去加重开关信号。,二、整机工作过程,工作过程：,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,11,脚,SW IN,和,12,脚,SW OUT,则用于检测,CD,托盘进出是否到位，,11,脚还兼顾,LD ON,功能，用于启动,LD,和,PD,电路。,遥控器发射的信号经,SBX 1610,接收、滤波和放大输入到,IC,5,的 64 脚,RM IN,端，经解码后，,IC,5,将发送出相应的控制指令。,二、整机工作过程,工作过程:,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,另外，,TE,信号还需经直流提取电路产生激光头进给信号，此信号放大后由,14,脚,SLO,输出。,FEO,信号经驱动三极管放大输出给聚焦线圈，线圈在磁场中带动物镜做上下运动，执行聚焦伺服。,TAO,信号经驱动三极管放大输出给循迹线圈，线圈在磁场中带动物镜做径向微动，执行循迹伺服。,SLO,同样经驱动三极管放大输出给进给电动机，电动机旋转经一组齿轮减速后带动激光头做径向滑动，执行唱头的进给伺服。,三、典型故障分析与检修,1. 故障检修方法,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,（,1,）,CD,机的检修原则,TAO,信号经驱动三极管放大输出给循迹线圈, 先外围后,IC, 先模拟后数字, 先硬件后软件, 先手控后遥控, 先关键点后一般点,测试点：,IC,5,1 、5 、6,脚等指令,输出端。,三、典型故障分析与检修,（,2,）,CD,机信号的类型及测试点,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,EFM,信号,特点：,属于经解调后的,16,位二进制数据串。,控制指令码数字信号,特点：,属于音响数字编码信号，它由,3,T, 11,T,（,T,为位周期）不同宽度的码型组成，平均值为零，数码率每秒数万次。,测试点：,IC,1,27,、,IC,3,5,脚,未解调,EFM,信号。,测试点：,IC,10,1、20,脚；,IC,9,3、5、1、7,脚。,三、典型故障分析与检修,电动机驱动模拟信号,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,特点：,属于低频模拟音频信号。,音频模拟信号,特点：,信号幅度和极性是误差控制的函数，可实时用万用表测量。,测试点：,聚焦、循迹、主轴、加载等驱动信号端。,测试点：,IC,5,20、12,脚等。,三、典型故障分析与检修,时钟信号,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,特点：,幅度和极性与开关通断相关。, 开关信号,特点：,矩形波。,测试点：,IC,3,7 、80,脚。,三、典型故障分析与检修,（,3,）,检修流程图,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,e.,装卸时应防止撞击振动。,三、典型故障分析与检修,（,4,） 检修注意事项,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,a.,取出托盘内盘片，切断电源。,特点：,属于经解调后的,16,位二进制数据串。,d.,不要随意调节机内各电位器，尤其是光功率调整电位器要慎调。,b.,拆卸、焊接激光头时应注意静电给机器带来的危害，激光头及机内的集成电路均可能因静电而损坏。,c.,检修时不要用眼睛直视激光束。,三、典型故障分析与检修,（,4,） 检修注意事项,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,f.,在清洗激光头时，不要使用带腐蚀性的溶剂。,g.,不要把激光头物镜表面刮花。,三、典型故障分析与检修,2.,三种常见故障的检修流程,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,（,1,）,装载机构故障检修流程图,三、典型故障分析与检修,（,2,）,光盘不转故障检修流程如图所示,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,三、典型故障分析与检修,（,3,）,读目录故障检修流程如图所示,第三节,C,D,机整机电路及故障分析,