,*,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,Run,*,TRI ICT,1.,ESD,：,ElectroStatic Discharge,静电放电,2.BGA:Ball Grid Array,球栅阵列结构,3.PCB:Printed Circuit Board,印刷电路板,4.DIP:Dual In-line Package,双列直插式封装,专业名词解释,Testjet sensor,定义及绕线要求,治具绕线定义,治具,Tooling holes&Tooling pin,要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,六,SMT 167,制作项目,测试治具架构定义,A,genda,制作项目,A,genda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具,ESD,设计,治具出厂时必备,List,治具架构定义,1.,治具必须加装,counter,计数器用来计算探针测试次数,2.,治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：,1,）字体,:,英文字体（,The New Roman,）,20,号字,2,）内容,:,Model,，,Weight,，,Date,，,Vendor,计数器,标签,counter,使用寿命要求在,3,年以上,Model,TRI-UM1-A-001,Weight,20kg,Date,2009-05-30,Vendor,Toptest,counter,计数器,治具架构定义,3.,牛角需分上下安装,避免使用转接针,；,Power Board,的安装一定要放在下模组,牛角列,的最下端,方便电源线的拔插,牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则,电源转接板,下牛角,从下至上，从右至左,上牛角,下牛角,4.,天板厚度,:8mm,的压克力,体积为,:(450mm*330mm*8mm),治具架构定义,5.,上支撑柱,:69mm,高,上支柱,69mm,天板厚度,8mm,治具制作铣让位标准,1.,针对常规的,R,C,L,零件,长宽以,PCB,零件丝印为基准再加铣,1mm.,高度是以零件的本体,加铣,2mm,封装,长度,(mm),宽度,(mm),铣板深度,(mm),1206,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,5,1005,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,4,0805,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,4,0603,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,2,0402,单边外扩,1.0,单边外扩,1.0,2,2.,针对,connect,零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩,2mm,3.,针对高出载板厚度,(8mm),的零件需在针板上铣出：,零件高度减去载板厚度,(8mm),加,(2mm),让位,治具制作铣让位标准,4.,针对,BGA,让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩,0.8mm,BGA,四个角的,胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩,0.8mm.,0.8mm,0.8mm,四个角的点胶区依丝印向外扩,0.8mm,依丝印向外扩,0.8mm,0.8mm,0.8mm,6.,针对其它零件让位,长宽均以,PCB,零件丝印为基准再加铣,2mm,深度在零件本体的高度上再加铣,2.5mm.,7.,针对,IC,零件让位,长宽均以,PCB,零件丝印为基准再加铣,1mm.,8.PCB,板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为,1:1.5,治具制作铣让位标准,治具绕线,1.,治具电源绕线：,治具内部使用,AWG18-AWG22,号线,必须用焊接方式且必须加热缩套管,不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线,从治具,POWER,转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，,电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管,电源端子,热缩套管,接地线,电源线,治具绕线,2.,治具内,Buffer card,绕线：,必须通过,50-pin,排线从系统介面接至,Buffer card,，,50-pin,排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从,Buffer card,上的,channel,绕至量频率的针套上,量频率的针套必须先将上面的,OK,线拆除,必须先将一颗,100pf,电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊,接在从,Buffer card,接过来的同轴电缆线的信号端。,100pf,治具绕线,4.,特殊绕线,针对烧录，频率及,B-scan,必须用音源音,源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起,地针与信号线的距离不能超过,10mm.,5.,治具绕线要分散,不能捆绑,.,10mm,Testjet sensor,1.testjet,感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的,2/3.,具体标准以,实际零件为准，以测量值最大为最佳,.,Testjet,感应板要求小于,IC,本体且大于,IC,本体,2/3,Testjet sensor,2.Sensor,总高度是不能超过载板。,1,）后焊式的,Sensor PCB,零件高小于,1.5mm,的针板不下铣,2,）正例式的,Sensor PCB,零件高小于,1.5mm,的针板下铣,2mm,3,）感应片与,PCB,之间需留,1mm,间隙,后焊式,正例式,零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),零件高度（,mm),针板下铣高度,(mm),1.5,0,1.5,2,1.5-2.5,1,1.5-2.5,3,2.5-3.5,2,2.5-3.5,4,3.5-4.5,3,3.5-4.5,5,4.5-5.5,4,4.5-5.5,6,5.5-6.5,5,5.5-6.5,7,Testjet sensor,3.,治具上一定要标明,testjet sensor,相对应,的零件位置,testjet plate,上要用白点标示,正极,.,同时统一定义治具,testjet,极性：,上正下负,左负右正,.,4.Sensor,后焊式放大器焊线后必须加,套管,放大器到针的距离要小于,15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。,线规格为：,20,套管包住放大器,小于,15mm,正极,零件位置,Testjet sensor,5.,固定在载板上的放大器两端需焊接,BRC,针头,确保和,testjet,针接触良好,.,6,.,完整的,testjet,构成由,三部份组成,（,probe,放大器，感应板,).,probe,放大器,感应板,BRC,探针型号,100-,P,RP2519L,治具针床特殊定义,3.,治具内上下模需要布置,ESD,屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方,.,铜箔板厚度,:1.6mm,FR4,单面覆铜,1.5mm,玻璃纤维板加单面覆盖,0.1mm,铜箔,铜板屏蔽层,治具针床特殊定义,4.,预留至少,10,个转接针接口,并加上针套以备用,.,预留转接针,治具载板的特殊定义,1.,上下载板要铣出把手孔,2.,载板上需要加,PCB,的挡柱,高度,8mm,用活动式的,(,需要时可以调整,),把手孔,PCB,档柱,8mm,治具,ESD,设计,1.,治具内上下模铜板的四角要植地针,且,要通过转接针连在一起,(,针要和铜板焊,在一起）,2.,由端子引出的地线要分别与铜板四角,的针通过,AW18-AW22,号线并接一起,四角地针,转接针,治具出厂时必备,List,开短路板,以,check fixture,是否错线或短路,.,治具出厂检验,report,针点图,让位图,Testjet and mux card list,Fixture summary list,Net name list,3mm,压克力的刷针板,