,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,工程材料与热加工基础,程晓宇,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,*,第一节 模型相关常见问题及处理,第十二章,固定修复体制作及试戴中的常见问题及处理,第一节 模型相关常见问题及处理第十二章 固定修复体制作及试,一、模型变形,（一）印模变形,1.,印模与托盘分离,2.,印模收缩,（二）印模灌注和脱模方法不当,1.,模型材料尚未完全凝固即脱模引起变形,2.,模型放置过久因脱水或受潮而变形,（三）模型固化过程中发生过度膨胀,一、模型变形（一）印模变形,二、模型出现气泡,1.,模型料调拌不匀或水粉比不当,2.,灌注前印模内的唾液等污染物没冲洗干净,3.,灌注印模时方法不当,4.,一次堆放的石膏量太多,5.,加成型硅胶印模未经放置即灌模,二、模型出现气泡1.模型料调拌不匀或水粉比不当,三、模型强度低,1.,模型材料本身强度较低,2.,调拌模型材料时用水过多,3.,在调拌模型材料过程中加水或石膏粉,4.,搅拌速度过快时间过长,5.,模型长期置于潮湿环境中使其表面潮解,三、模型强度低1.模型材料本身强度较低,四、模型表面清晰度较差,1,印模制取不当,2,印模材选用不当,3,在调拌模型料时水粉比偏低,4,模型料质量不合格,5.,印模料粘附于模型,四、模型表面清晰度较差 1印模制取不当,五、模型损伤,1.,脱模方法不当或孤立牙折断,2.,模型在修整机上打磨时不慎损伤基牙,3.,修剪不规范造成模型工作区断裂,4.,制作熔模时损伤模型,5.,制作代型时损伤患牙或邻牙,五、模型损伤1.脱模方法不当或孤立牙折断,第二节 熔模相关常见问题及处理,第二节 熔模相关常见问题及处理,一、边缘不密合,（一）石膏模型颈部边缘不准确,（二）熔模制作不当,1.,熔模材选择不当,2.,熔模材不纯,3.,熔化蜡的温度不恰当,4.,蜡模厚薄不均,5.,蜡模反复修改,一、边缘不密合（一）石膏模型颈部边缘不准确,二、熔模翘动,（一）分离剂涂布过多,（二）蜡熔化温度过低,（三）熔模变形,（四）桥体过长,（五）修改不当,二、熔模翘动（一）分离剂涂布过多,三、轴面外形突度不适当,（一）轴面突度过大,（二）外形高点设计不当,（三）接触区及外展隙设计不当,三、轴面外形突度不适当（一）轴面突度过大,工程材料与热加工基础,程晓宇,第三节 铸造相关常见问题及处理,工程材料与热加工基础 程晓宇第三节 铸造相关常见问题及处,一、铸造不全,是指熔模包埋后，在熔铸过程中由于跑火、铸型焙烧温度和熔金温度过低、合金投放量不足等多种因素，是熔化的合金未能充满铸型腔，以致铸件未完全再现原熔模的全貌，出现部分缺陷。,一、铸造不全是指熔模包埋后，在熔铸过程中由于跑火、铸型焙烧温,（一）跑火,亦称跑钢，为浇铸时液体合金冲破铸模腔，合金外流，或铸型腔的铸道口过平、过浅，缺乏一定的锥度，致使合金外溅。,预防措施：,1.,内外层包埋材要有足够厚度,2.,铸型包埋要实,3.,铸道口要有一定的深度和锥度,4.,熔模距铸圈壁不能过近,（一）跑火亦称跑钢，为浇铸时液体合金冲破铸模腔，合金外流，或,（二）合金投放量不足,（三）合金熔化不全,（四）铸道设置不当,（五）铸造压力不足,（六）铸型烘烤焙烧不够,（七）熔模过薄，包埋材透气性差,（二）合金投放量不足（三）合金熔化不全（四）铸道设置不当,二、铸件收缩,铸件在液态到固态的冷却过程中发生体积减少，即为固化收缩。,解决方法：,（一）采用分段铸造,（二）利用模型材料的凝固膨胀,（三）利用包埋材料的膨胀,将初凝的熔模置于水浴,在熔模顶部有控制地加水,铸圈内使用湿衬层，如垫湿的石棉纸,用温热水浸泡铸模,（四）采用无铸圈铸型,二、铸件收缩铸件在液态到固态的冷却过程中发生体积减少，即为固,三、粘砂,铸件表面与部分包埋材牢固的结合在一起的现象。,（一）产生粘砂的原因,1.,化学性粘砂,2.,热力性粘砂,（二）防止粘砂的主要措施,1.,切勿高温过熔，防止合金氧化。,2.,合理安插铸道。,3.,提高包埋材料的耐火度和化学纯度，控制好调拌稠度。,4.,铸圈内各铸件之间不要相隔太近，尽量分离开，以免影响铸造后的热量散发。,三、粘砂铸件表面与部分包埋材牢固的结合在一起的现象。,四、表面粗糙,铸件表面有很多微小突起，凹陷，毛刺，麻点等现象。,1.,因粘砂而形成。,2.,铸型腔表面光洁度差。,3.,熔模未脱脂处理。,4.,内包埋材涂挂性差。,5.,内包埋材粉粒过于粗糙。,6.,铸型焙烧时间短温度不足。,7.,液态合金温度过高。,8.,铸型腔内脱砂。,9.,内包埋材耐火度不足。,四、表面粗糙铸件表面有很多微小突起，凹陷，毛刺，麻点等现象。,五、金属瘤,由于包埋材调拌时混入空气或包埋方法不当，在熔模凹陷处易附着气泡，包埋材固化后气泡形成 铸模腔表面圆形的孔穴，熔铸时液态金属流入孔穴中，在铸件表面形成金属瘤。,预防措施：,1.,对熔模进行脱脂,2.,调拌包埋材时一定要注意排除气泡,3.,包埋时先用小排笔在熔模表面均匀涂布一层包埋料,4.,在真空状态下包埋，或铸圈灌满后，立即抽真空，去除包埋料中的气体,五、金属瘤由于包埋材调拌时混入空气或包埋方法不当，在熔模凹陷,六、缩孔、缩松、缩陷,（一）缩孔,定义,铸件凝固时，由于体积收缩在其表面或内部遗留下来的孔穴，称为缩孔。,1.,形成缩孔的原因,收缩成孔,热中心,六、缩孔、缩松、缩陷（一）缩孔,缩孔形成过程示意图,缩孔形成过程示意图,2.,预防缩孔的措施,（,1,）体积大的铸件设置储金球,（,2,）体积小的铸件，竖立一直径大于铸件厚度的铸道柱,（,3,）熔模避开铸造热中心，而将储金球处于铸造热中心,（,4,）在熔模上靠近竖立铸道柱处安放排气孔,（,5,）加大铸造压力，延长加压时间。,（,6,）采用真空充气加压铸造法,2.预防缩孔的措施（1）体积大的铸件设置储金球,（二）缩松,定义,铸件上产生小而不连贯、形状不规则的缩穴，称为缩松。,采取的预防措施,设法使铸件顺序凝固,采取预防产生缩孔的相同措施,（二）缩松定义,（三）缩陷,定义,铸造压力持续时间短时，原铸型腔内被金属液排出的气体又进入腔内，使未凝固的铸件受压，表面产生凹陷，铸件边缘和点线角处变圆钝，这种现象称缩陷。,防止措施,延长加压时间，使铸造压力持续时间长于合金凝固时间,改善包埋料的透气性，在熔摸的边缘安放排气孔。,（三）缩陷定义,七、砂眼,定义,由于脱落的砂粒被包埋在铸件表面或内部而形成的孔穴。,防治措施,制作熔模时，特别在安插铸道时，避免铸型腔内产生内尖角。,掌握好包埋料的使用方法和配方，提高铸型的强度和韧性。,使用规范的铸圈底座，保证铸道口的质量。,在烘烤和焙烧过程中防止外界砂粒落入铸型腔内。,七、砂眼定义,八、其他铸造相关常见问题,（一）脆断,（二）变形,（三）冷热裂,（四）毛刺,（五）冷隔,（六）偏析,（七）加工困难,八、其他铸造相关常见问题（一）脆断,第四节 陶瓷相关常见问题及处理,工程材料与热加工基础,程晓宇,第四节 陶瓷相关常见问题及处理工程材料与热加工基础 程晓,一、瓷崩裂,（一）金属或陶瓷基底设计、制作不当,（二）陶瓷堆塑及烧结处理不当,（三）瓷粉与合金不匹配,（四）金属烤瓷冠桥瓷崩裂的处理,1.,补瓷烧结,2.,将碎裂的瓷片重新粘结到固定修复体上,3.,口外制作瓷碎片修复崩瓷,4.,使用复合树脂修复崩瓷,（五）全瓷冠桥瓷崩裂的预防及处理,一、瓷崩裂（一）金属或陶瓷基底设计、制作不当,二、瓷层气泡,（一）不透明层气泡,（二）体瓷气泡,1.,把气泡及周围的瓷磨去形成凹洞并扩大,2.,在凹洞底喷砂处理基底,3.,用与周围厚度相同的不透明瓷遮盖金属表面,4.,在不透明瓷干涸后堆塑体瓷,5.,进炉烧结缓慢冷却,6.,去除多余瓷粉表面磨光,（三）表面针孔,二、瓷层气泡（一）不透明层气泡,三、上瓷烧结后金属基底变形,1.,尽可能缩短金属基底打磨、喷砂及粗化处理时间以减小残余应力,2.,预氧化及烧结时使修复体每隔一个单位即有一个支持点,3.,堆瓷时避免对金属基底组织面污染,4.,塑瓷后发现基底变形应对修复体切割后调试,5.,直接采用后焊法制作修复体,三、上瓷烧结后金属基底变形1.尽可能缩短金属基底打磨、喷砂,四、色彩不良,（一）比色不当或比色信息传递障碍,（二）金属基底的影响,（三）瓷层厚度不当,1.,遮色瓷,2.,体瓷,3.,遮色瓷、体瓷厚度比值,4.,全瓷冠瓷层厚度不足,（四）烧结条件控制不当,1.,真空度不足,2.,烧结温度不当,3.,升温速度、时间控制不当,4.,烧结次数过多,（五）其他因素,1.,瓷层堆塑不当,2.,颈缘处理不当,3.,染色不当,四、色彩不良（一）比色不当或比色信息传递障碍（四）烧结条件控,五、全瓷修复体陶瓷基底缺陷,（一）,In-Ceram,渗透陶瓷基底常见问题及原因分析,1.Al,2,O,3,粉浆中出现微小颗粒,2.,烧结后胚体出现裂纹,3.Al,2,O,3,胚体渗透不完全,4.Al,2,O,3,胚体表面色斑,5.,打磨修形过程胚体断裂,6.,前牙桥胚体烧结后断裂,五、全瓷修复体陶瓷基底缺陷（一）In-Ceram渗透陶瓷基底,（二）,Ceron,计算机辅助制作陶瓷基底常见问题,1.,陶瓷基底切削过程损坏,2.,激光扫描失准,3.,陶瓷基底试戴无法就位,4.,陶瓷基底翘动,5.,陶瓷基底断裂,（二）Ceron计算机辅助制作陶瓷基底常见问题,第五节 冠桥试戴常见问题及处理,工程材料与热加工基础,程晓宇,第五节 冠桥试戴常见问题及处理工程材料与热加工基础 程晓,一、就位困难,（一）修复体就位标志,1.,修复体边缘达到设计位置,2.,患者咬合基本正常,3.,冠桥修复体在患牙上不出现翘动,（二）造成固定桥就位困难的原因,1.,基牙预备不够,2.,各基牙不具备共同就位道,3.,固位体边缘过长,4.,桥体龈底部过高,5.,固定桥内有金属瘤,6.,印模或模型不准,7.,邻牙移位或基牙自身伸长,一、就位困难（一）修复体就位标志（二）造成固定桥就位困难的原,二、翘动,（一）修复体设计不当,（二）单端桥设计问题,（三）基牙预备不够,（四）修复体制作问题,二、翘动（一）修复体设计不当,三、接触点不良,（一）接触关系过松,（二）接触关系过紧,（三）接触区形态部位及面积不正确,三、接触点不良（一）接触关系过松,