第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,PCB,辅助设计,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,第1章 广播电视技术基本,1.1 显象管与显象原理,1.2 电视信号的产生,*,项目四 模数混合,PCB,设计,主 要 内 容,一、电路原理,二、设计前的准备,三、设计,PCB,时考虑的因素,四、,PCB,自动布局及调整,五、,PCB,自动布线及调整,六、模拟地和数字地的分离,七、完成,P223,实训三的内容,一、电路原理,模拟信号采集电路实现的功能是采集模拟信号，并在数码管上显示出来。由,AD0804,采样模拟电压，经过,A/D,转换后，输出,8,位数字信号给单片机,8051,，再由,8051,处理后送到共阳的七段数码管进行显示，电源采用稳定的,5V,输入，电路如图,6-59,所示。,本节通过模拟信号采集电路介绍模数混合电路的设计方法，掌握模拟地和数字地的处理方法。,在进行模拟信号采集电路设计前，必须先设计库中不存在的元件图形和元件封装，原理图中电位器的符号参照项目三介绍的方法设计，元件名设置为,POT3,；电解电容封装,RB.1/.2,与项目三中使用的相同。元件的参数如表,6-3,所示。,根据图,6-59,绘制模拟信号采集电路原理图，元件的参数参见表,6-3,，将原理图另存为,“,模拟信号采集电路,.SCHDOC,”,。,将自行设计的元件封装库设置为当前库，依次将原理图中的元件封装修改为表,6-3,中对应的封装形式，并将原来元件自带的封装删除，最后保存文件。,二、设计前的准备,三、设计,PCB,时考虑的因素,该电路是模拟信号和数字信号混合的电路，由于数字电路工作在开关状态，开关时的脉冲会对附近电路造成干扰，因此需要采取措施防止数字部分对模拟部分的影响。电路采用双面板进行设计，设计时考虑的主要因素如下。,模拟和数字元件分开布置。在布局时，需要考虑哪些属于模拟部分电路，哪些属于数字电路，两者之间的要分开放置，防止互相干扰。,电源分离。模拟电源和数字电源通常要分开，以避免相互干扰。如果把数字电源与模拟电源重叠放置，会产生耦合效应，相互干扰。,地平面要分开,:,在分离电源的同时，模拟地和数字地也要相应该进行分离，以构成两个相互独立的地平面，保证信号的完整性。一般在电路上可以在电源入口处通过一个,0,值电阻或小电感连接进行简单分离，如图,6-69,所示。,印制板的尺寸设置为,4340mil2500mil,。,电源插座,J1,和模拟信号输入端插座,J2,放置在印制板的左侧。,该电路工作电流不大，故连线宽度可以选择细一些，电源线采用,25mil,，地线采用,30mil,，其余线宽采用,15mil,。,在印制板的四周设置,3mm,的螺丝孔。,四、,PCB,自动布局及调整,1.,自动布线规则设置,执行菜单,“,设计,”,“,规则,”,，进行布线规则设置。,安全间距规则设置：,VCC,、,VDD,、,AGND,、,DGND,网络为,15mil,，其它对象为,10mil,；,短路约束规则：不允许短路；,布线转角规则：,45,；,导线宽度限制规则：,AGND,、,DGND,网络为,30mil,，,VCC,、,VDD,网络为,25mil,，其它网络为,15mil,，优先级依次降低；,布线层规则：选中,Bottom Layer,和,Top Layer,进行双面布线；,其它规则选择默认，单击,“,确认,”,按钮完成设置。,五、,PCB,自动布线及调整,六、数字地和模拟地的分割,由于模拟信号采集电路是模拟信号和数字信号混合的电路，在进行元件布局时必须将模拟部分元件和数字部分元件分开布置，防止互相干扰；在电源上，通过小电阻,R9,隔离把数字电源和模拟电源；在地平面上将模拟地和数字地也做相应分离，在电源入口处小电感,L1,连接。,在本例中分别对模拟部分和数字部分进行覆铜，模拟部分的覆铜网络设置为,AGND,，数字部分的网络设置为,DGND,，两个部分要明显区分，保证平面的隔离，覆铜采用,“,影线化填充,”,形式，完成覆铜后的电路如图,6-65,所示，至此电路设计完毕。,