单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,PPT,文档演模板,Office,PPT,15 十一月 2024,温湿敏感材料包装与管控,01 十月 2023温湿敏感材料包装与管控,1,Change History,1.增加濕敏材料包裝要求-08.09.01 Page 4;,2.濕敏零件管控流程-08.09.01 Page 8;,3.增加廠商自行定義MSL的管控規則-08.10.27 Page 31,4.CONN濕敏定義以及管控-08.11.05 Page 30,5.新舊濕敏卡比較表-09.02.26 Page 22,11/15/2024,Change History1.增加濕敏材料包裝要求-,2,濕敏管控元件,目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:,IC類元件,Connector元件,LED,IrDa,PCB,Filter,11/15/2024,濕敏管控元件目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:,3,濕敏材料包裝要求,分類,第一階段(強制),第二階段(最終努力方向),IC,乾燥包裝,乾燥劑,濕敏卡,Connector,乾燥包裝,乾燥包裝,乾燥劑,乾燥劑,濕敏卡(涉及成本,難實現),LED,乾燥包裝,乾燥包裝,乾燥劑,乾燥劑,濕敏卡(涉及成本,難實現),Filter/Irda,乾燥包裝,乾燥包裝,乾燥劑,乾燥劑,濕敏卡(涉及成本,難實現),PCB,真空鋁箔包裝,乾燥劑,30%濕敏卡,11/15/2024,濕敏材料包裝要求分類第一階段(強制)第二階段(最終努力方向),4,範 圍,簡介,文件參考,濕敏管控元件,IC類濕敏元件管控方式,Connector,濕敏元件管控方式,PCB基板,管控方式,LED/Irda/Filter管控方案,11/15/2024,範 圍簡介10/1/2023,5,簡介,由於,濕敏元件,使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA,ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD,surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。,常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂,(叫做“爆米花”效益),。,11/15/2024,簡介由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-p,6,文件參考,IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:,IPC/JEDEC J-STD-020 (IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類,。,IPC/JEDEC J-STD-033 溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、,和使用標準,。,IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法,。,IPC-9051 用於評估電子零件(欲處理的IC元件)的印刷線路板(PWB,Printed Wiring Board)的裝配工藝過程模擬方法,。,IPC-9052 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南,。,IPC-9053 非IC元件的濕敏性分類,。,IPC-9054 評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法,。,11/15/2024,文件參考IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-10,7,倉,庫,管,控,入,料,管,控,DEC-Design Evaluation Conference,濕敏零件管控流程,*濕敏材料是否乾燥包裝,檢查防潮包裝是否完整,產,線,管,控,*Spec review，查看是否有MSL等級以及包裝式樣書，若無要求廠商提供,*PLM MSL欄位核對，若錯誤ENG PNRF流程修改,零,件,驗,證,*檢查防潮包裝是否完整,*依包裝上標示進行生產管制,*包裝開封後濕敏指示卡顯示粉紅色需按照條件烘烤,*已過期之元件烘烤後需標注使用期限,檢查防潮包裝是否完整,濕敏材料需乾燥包裝才可良品退料,濕敏材料需FIFO,設計評鑑,零件確認,材料入料,檢驗入庫,SMT/MP退料,檢驗入庫,SMT確認,烘烤上線,包裝/標識與CDE清單不符,包裝/標識與CDE清單不符,11/15/2024,倉入DEC-Design Evaluation Conf,8,Integrated Circuit 類元件,Integrated Circuit 類元件,9,IC類濕敏元件管控方式,根據,IPC/JEDEC J-STD-020,文件內的定義,來進行對IC類等濕敏元件材料來進行管控。,11/15/2024,IC類濕敏元件管控方式根據 IPC/JEDEC J-STD-,10,相關名詞定義,落地壽命(Floor Life),允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60%以下環境之時間.,濕度指示卡(Humidity Indicator Card,HIC),一張可藉由含有化學成份的指示區域,其顏色由藍轉變為粉紅來表示零件受潮狀況.,製造商暴露時間(Manufacturers Exposed Time,MET),允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.,11/15/2024,相關名詞定義落地壽命(Floor Life)10/1/202,11,相關名詞定義,防潮袋(Moisture Barrier Bag,MBB),必需符合MIL-B-81705 Type I規格,具有彈性,防靜電,足夠機械強度,防止刺穿等.,防水能力使用ASTM F 1249-90量測,每24小時防水能力需小於等於0.002公克/100平方英寸.,有效期限(S,helf Life),濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限,一般儲存在大氣環境小於等於攝氏30度90%RH,最小為12個月.,11/15/2024,相關名詞定義防潮袋(Moisture Barrier Bag,12,濕敏等級與落地壽命(Floor Life)對照表,11/15/2024,濕敏等級與落地壽命(Floor Life)對照表10/1/2,13,濕敏等級與濕敏零件包裝需求,IPC/JEDEC J-STD-033,IPC/JEDEC J-STD-020,11/15/2024,濕敏等級與濕敏零件包裝需求IPC/JEDEC J-STD-0,14,濕敏材料的包裝方式,11/15/2024,濕敏材料的包裝方式10/1/2023,15,濕度指示卡(HIC),受潮濕度達10%或更高零件需要經烘烤才能將落地壽命(Floor Life)歸零,受潮濕度達5%僅需要更換乾燥劑,11/15/2024,濕度指示卡(HIC)受潮濕度達10%或更高零件需要經烘烤才能,16,濕度指示卡(HIC)分類,分類,三點式,六點式,溫度範圍,5%,10%,15%,30%,40%,50%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,用途,可用于IC等高靈敏度電子元件,可用於一般用途,勻收範圍,不超過10%或者40%,不超過30%,適用材料,IC,PCB,11/15/2024,濕度指示卡(HIC)分類分類三點式六點式溫度範圍5%,10%,17,一點式（安全/不安全）,產品規格：相對濕度(RH)指示值：8%,圓點顏色：RH8%時變為粉紅色,使用場合：大型包裝、桶型包裝容器,片中的圓點隨著環境濕度RH值的變化而呈不同的顏色。把圓點所呈的顏色與指示卡上的標準色版對照，若呈藍色則表示相對濕度低於8%,是安全的，若呈粉紅色，則表示相對濕度高於8%,是不安全的，為防止貨物發黴請更換乾燥劑。此款產品適用於大型包裝、桶型包裝容器。,11/15/2024,一點式（安全/不安全）產品規格：相對濕度(RH)指示值：,18,三點濕度指示卡 5%,10%,15%,產品規格：相對濕度(RH)指示值：5%,10%,15%,圓點顏色：三點顏色隨濕度增大分別在濕度為5%,10%,15%時由藍色變為粉紅色,使用場合：高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備,卡片中的圓點隨著環境相對濕度RH值的變化分別由藍 逐漸變成粉紅色，每個圓點分別表示相對濕度RH值為 5%-15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層 次，以幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度 較高，一般用於高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備。,11/15/2024,三點濕度指示卡 5%,10%,15%產品規格：相對濕度(,19,三點濕度指示卡,30%,40%,50%,产品规格：相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50%,圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色,使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备,卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝 逐渐变成粉红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为 30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号；RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿 度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度 较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。,11/15/2024,三點濕度指示卡 30%,40%,50%产品规格：相对湿度,20,六點濕度指示卡,產品規格：相對濕度(RH)指示值：10%,20%,30%,40%,50%,60%,圓點顏色：六點顏色隨濕度增大分別在濕度為10%,20%,30%,40%,50%,60%時由藍色 變為粉紅色,使用場合：一般用途,卡片中的圓點顏色隨相對濕度（RH）的增大由 藍逐漸變成粉紅色，可顯示相對濕度RH值為 10%60%的一個濕度值，可以精確顯示相 對濕度的層次，以幫助確定乾燥劑是否更換。此產品的濕度指示範圍大，應用較廣泛。,11/15/2024,六點濕度指示卡 產品規格：相對濕度(RH)指示值：10%,21,新舊濕敏卡比較表,11/15/2024,新舊濕敏卡比較表10/1/2023,22,濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡,11/15/2024,濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡10/1/2023,23,濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表,製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時,11/15/2024,濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表製造商包裝前的曝露時間依規定需,24,濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表,零件經過烘烤,(僅允許一次),後,落地壽命(Floor Life)將可歸零.,11/15/2024,濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表零件經過烘烤(僅允許一次)後,25,SMD Package Reflow temperature,11/15/2024,SMD Package Reflow temperature,26,非烘烤方式之落地壽命(Floor Life)歸零,濕敏等級(MSL-Moisture Sensitive Level)在2-4級,Floor Life Exposure不超過12小時,需要以10%RH之乾燥櫃,落地壽命計時將暫時停止,超過5倍之暴露時間存放,可以回復到 Floor life=0 的起始狀態.,濕敏等級在5-5a級,Floor Life Exposure不超過8小時,需要以PA6TPA9TLCP,而我們在使用PA46與PA6T時都產生了過迴焊爐起泡現象，所以，材料濕敏等級定義如下:,Properties,PA46&PA6T&PA9T Genestar,PA9T Genestar (flame-retardant grade),PPS&LCP,吸濕率,1.0%,0.1%&1.0%,1mm-level 2a,乾燥包裝,Level 1,包裝方式,乾燥包裝(乾燥劑+防潮袋),普通包裝,落地時間,(reference),168hrs(1mm-4weeks(30C&60%),普通倉(30C&85%),特殊處理,在設計部分以設計方式合理控制肉厚小於0.4mm的