单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,高分子基复合材料,高分子基复合材料,1,四、酚醛树脂,由酚和醛缩聚而成，分线型酚醛树脂和体型酚醛树脂,原料易得、合成方便、应用广泛、大多应用在量大价廉的场合。如：,（1）,纸质层压（模压）板、磨阻材料、绝缘材料、砂轮粘结剂等；（2）玻纤增强塑料,良好的力学性能、瞬时耐高温耐烧蚀性能突出，在宇航领域用作空间飞行器、火箭、导弹等方面,良好的可改性性能,四、酚醛树脂由酚和醛缩聚而成，分线型酚醛树脂和体型酚醛树脂,2,1,、酚醛树脂的合成,酚,（苯酚、甲酚、二甲酚等）,+,醛,（甲醛、乙醛、糠醛、丙烯醛等）,酸,或碱,酚醛树脂,热固性酚醛,（一阶酚醛）的合成,甲醛（2官能度）,苯酚（3官能度）,=1.1-1.5,碱性条件（NaOH、Ba（OH）,2,、氨水等）,苯酚与甲醛加成反应生成羟甲酚，羟甲酚之间缩聚形成体型酚醛,1、酚醛树脂的合成酚（苯酚、甲酚、二甲酚等）+醛（甲醛、乙醛,3,热塑性酚醛,（二阶酚醛）的合成,甲醛（2官能度）,苯酚（3官能度）,1,强酸性条件（PH,3,）,强酸性条件下，苯酚与甲醛缩聚生成二酚基甲烷，二酚基甲烷间通过酚羟基的对位间连接（缩聚）形成线型酚醛；,中等酸性条件并在锌、镉、锰、钴等特殊金属盐催化下，酚环可通过邻位间连接形成高邻位热塑性酚醛树脂。,热塑性酚醛需加固化剂（如：六次甲基四胺）固化，才可形成体型酚醛,热塑性酚醛甲醛（2官能度）苯酚（3官能度）1强酸性条件（,4,2,、酚醛树脂的固化,热固性酚醛树脂的固化,首先，澄清碱性酚醛合成过程中的几个概念：,（1）A阶酚醛：可熔、可溶（凝胶前）,（2）B阶酚醛：半溶（凝胶化）,（3）C阶酚醛：不溶、不熔的体型结构,（4）凝胶速度：由A阶转化为B阶的速度,（5）固化速度：由B阶转化为C阶的速度,2、酚醛树脂的固化热固性酚醛树脂的固化首先，澄清碱性酚醛合成,5,热固化加热（175,o,C)、加压,加压的目的是：,（1）避免由于低分子溢出而产生微孔和气泡,（2）使预浸料层间有较好的接触,（3）保持树脂合适的流动性，并使增强材料受到一定的压缩,（4）防止制品在冷却过程中变形,室温固化需加入酸类固化剂。树脂分子间形成次甲基键而,交联,固化反应时，由于树脂黏度极大，致使固化反应不完全、不均匀，固化树脂结构复杂、不均匀，实际强度远低于理论值,热固化加热（175oC)、加压加压的目的是：室温固化,6,热塑性酚醛树脂的固化,常用的固化剂：六次甲基四胺、多聚甲醛、适当交联的热固,性酚醛,热塑性酚醛广泛用于制备模压料，主要采用六次甲基四胺固化（固化速度快、固化物刚度及尺寸稳定性好，固化时无水分子放出，制品电性能好）,热塑性酚醛树脂的固化常用的固化剂：六次甲基四胺、多聚甲醛、适,7,改性缘由：,（1）热固性树脂性脆；（2）酚羟基易吸水，制品的耐潮湿性差，致使其介电性能、机械性能下降；（3）酚羟基易热及紫外氧化；（4）与树脂的粘结性能不高,改性目的：,提高韧性、改善与增强材料的粘结性能、提高耐潮湿性能、耐温性能,改性思路：,封锁酚羟基；引入第三组分,3,、酚醛树脂的改性,改性缘由：3、酚醛树脂的改性,8,聚乙烯醇缩醛改性酚醛提高粘结力、改善韧性、降低固化,速率以降低成型压力,聚乙烯醇缩醛改性酚醛提高粘结力、改善韧性、降低固化,9,双酚A环氧改性酚醛集环氧优良的粘结性和酚醛优良的耐,热性于一体。用于层压、模压制品、,涂层、结构粘结剂、浇注料等。,（共混改性）,双酚A环氧改性酚醛集环氧优良的粘结性和酚醛优良的耐（共混,10,有机硅改性酚醛利用有机硅树脂优良的耐热性和耐潮湿性,改性酚醛，以制备耐热性和耐水性酚醛,如：,用Si(OR)4改性酚醛制备的玻纤复合材料在200,o,C仍有良好的热稳定性,改性方法：有机硅单体先与酚醛混合，在浸渍、烘干及压制过,程中完成交联,有机硅改性酚醛利用有机硅树脂优良的耐热性和耐潮湿性如：用,11,硼改性酚醛,（,1）引进柔性-B-O-键，树脂韧性改善；,（2）固化物中有含硼三维网络，制品耐烧蚀性能和耐中子性,能提高,（3）热稳定性好,（4）玻纤增强复合材料的耐高温性能和耐烧蚀性能优良,（5）但湿态性能下降，可用双酚A（或部分）代替苯酚制备,酚醛树脂来改善,硼改性酚醛（1）引进柔性-B-O-键，树脂韧性改善；,12,鉬改性酚醛,制备新型耐烧蚀性树脂，热分解温度460-560,o,C,用以制备火箭、导弹等耐烧蚀、热防护材料,二甲苯改性酚醛,改善耐水性和耐碱性,二苯醚改性酚醛,优良的耐热性和绝缘性，良好的耐辐射性和耐氟利昂性能,芳烷基醚甲醛树脂,优良的耐热老化性能,良好的耐酸碱性能,鉬改性酚醛制备新型耐烧蚀性树脂，热分解温度460-560,13,聚苯并噁嗪树脂,苯并噁嗪单体开环聚合生成酚醛树脂,结构，固化前低粘度（工艺性好），,固化时无小分子放出,苯并噁嗪,聚苯并噁嗪树脂苯并噁嗪单体开环聚合生成酚醛树脂苯并噁嗪,14,能提高,（1）热固性树脂性脆；,鉬改性酚醛制备新型耐烧蚀性树脂，热分解温度460-560oC,用以制备火箭、导弹等耐烧蚀、热防护材料,（1）加聚型PI是指端基带有不饱和基团的低相对分子量PI，如：双马来酰亚胺树脂（BMI树脂，双马树脂）、降冰片烯封端酰亚胺。,（1）A阶酚醛：可熔、可溶（凝胶前）,（4）优良的化学稳定性、阻燃性、介电及力学性能,呋喃树脂指以糠醛或糠醇为原料，与其它原料进行缩聚反应而制的一类聚合物,分缩聚型、加聚型、热塑性三种,速率以降低成型压力,（1）A阶酚醛：可熔、可溶（凝胶前）,脲醛树脂以尿素和甲醛为原料缩聚成的热固性树脂。,聚乙烯醇缩醛改性酚醛提高粘结力、改善韧性、降低固化,五、高性能树脂,1.聚酰亚胺（PI）树脂,突出的热稳定性（长期使用温度250,o,C）和氧化性能；,优异的耐辐射性和介电性能；,分缩聚型、加聚型、热塑性三种,能提高五、高性能树脂1.聚酰亚胺（PI）树脂突出的热稳定,15,缩聚型PI,不溶不熔，加工困难，需两步法加工,芳香二酐和芳香二胺在强极性溶剂中缩聚形成聚酰胺酸预聚物，再高温环化形成PI,不溶不熔，加工困难,加聚型PI,克服了缩聚型PI加工上的困难,（1）加聚型PI是指端基带有不饱和基团的低相对分子量PI，如：双马来酰亚胺树脂（BMI树脂，双马树脂）、降冰片烯封端酰亚胺。,（2）成型加工时通过不饱和端基进行固化，固化时无小分子放出，利于复合材料成型加工,缩聚型PI不溶不熔，加工困难，需两步法加工,16,R=-CH2-，-O-，,-SO,2,等,双马树脂（BMI）,加工性能类似环氧树脂，耐热性和耐,辐射性优于EP,（由马来酸酐和二元胺缩聚而成）,固化活性基团,固化活性基团,BMI树脂固化物性能：,优良的耐热性和力学性能，Tg=250-300,o,C，,不溶不熔、刚性大、脆性大,密度高（1.35-1.4g/cm3),吸湿率与EP相当,R=-CH2-，-O-，双马树脂（BMI）加工性能类,17,BMI改性-,改善其脆性大、溶解性差、成型温度高的缺,点，目前研究热点是增韧,（DAPBPA）,（1）烯丙基化合物共聚改性,改性后的预聚物易溶于丙酮等低沸点溶剂，且粘附性、稳定性好，固化后耐热性、韧性、机械性能、介电性能良好,（2）芳香族二胺改性,（3）环氧树脂改性：工艺性和粘附性大大提高，韧性改善，但,耐热性降低,BMI改性-改善其脆性大、溶解性差、成型温度高的缺（DA,18,（4）耐高温热塑性树脂改性：增韧同时不降低耐热性和力学,性能,利用聚醚砜、聚醚酮、聚苯并咪唑、聚醚酰亚胺等,（5）氰酸酯树脂改性：改性后具有较高的韧性、耐热性、耐水性、耐磨性、尺寸稳定性、介电性能和力学性能,（4）耐高温热塑性树脂改性：增韧同时不降低耐热性和力学利用聚,19,2.聚苯并咪唑（PBI）树脂,由四胺和二酸缩聚而成,（1）优异的热稳定性，Tg=430,o,C,，,在270-300,o,C长期使用，,在350-380,o,C仍非常稳定,，,在400-700,o,C短期使用,（2）拉伸强度420MPa，弯曲强度780,MPa,，压缩强度560,MPa,+,如：,PBI树脂性能,2.聚苯并咪唑（PBI）树脂由四胺和二酸缩聚而成（1,20,（3）优良的低温性能，在,-196,o,C,不发脆，在,-252,o,C,保持较好,的力学性能,（4）突出的介电性能、耐辐射性能、不燃性能,（5）使用温度范围极广，是综合性能优异的航空航天材料，,已用于制造宇航服、导弹的耐烧蚀部件、飞机、家具等,3.氰酸酯树脂,是指分子中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的酚衍生物，在热或催化剂的作用下进行三环化反应，生成含有三嗪环的体型结构大分子,氰酸酯树脂,力学性能优异,冲击性能突出,介电性能优异,（3）优良的低温性能，在-196oC不发脆，在-252oC保,21,4.聚苯乙烯吡啶（PSP）树脂,耐高温、加工工艺性能好,聚合度不同，树脂的溶解性不同,+H,2,O,5.苯并环丁烯（BCB）树脂,较好的热变形温度、,较好的成型工艺性,苯并环丁烯树脂是指以苯并环丁烯为其中一种单体与其它单体缩合形成的树脂,4.聚苯乙烯吡啶（PSP）树脂耐高温、加工工艺性能好聚合,22,如：,全碳氢二苯并环丁烯,全碳氢BCB具有优异的力学性能、耐热性、疏水性和介电性能，用于对湿态性能要求较高的电子材料和高性能复合材料,如：全碳氢二苯并环丁烯全碳氢BCB具有优异的力学性能、耐热性,23,苯并环丁烯（BCB）树脂性能,（1）Tg较高，在200-250,o,C具有较高的力学性能保持率,（2）突出的耐热性：400-475,o,C无明显质量损失,（3）超低的吸湿率,5.聚醚醚酮（PEEK）树脂,（1）半结晶聚合物、长期使用温度200oC；,（2）高韧性,（3）优异的动态疲劳性能和长期耐蠕变性,（4）优良的化学稳定性、阻燃性、介电及力学性能,（5）,良好的熔体流动性，可注射、挤出、层压、纺丝、制模,苯并环丁烯（BCB）树脂性能（1）Tg较高，在200-250,24,6.聚砜（PSF）及聚芳醚砜,双酚A型聚砜,非双酚A型聚砜,聚芳醚砜,6.聚砜（PSF）及聚芳醚砜双酚A型聚砜非双酚A型聚砜聚芳,25,聚砜性能,（1）Tg=190oC，热变形温度175oC,（2）在-100-150oC长期使用,（3）热稳定性高,（4）机械强度高、耐蠕变性能突出、较好的阻燃性能和低发,烟性,（5）可采用注射、挤出、吹塑加工,聚砜性能（1）Tg=190oC，热变形温度175oC,26,7.聚苯醚（PPO）及聚苯硫醚（PPS）,Tg=215,o,C,热变形温度190,o,C,长期使用温度120,o,C,耐水性好、吸湿率低,尺寸稳定性好,半结晶性聚合物；,长期使用温度240,o,C；,优异的耐腐蚀性能、耐热性、耐蠕变性能、介电性能、阻燃性能、易加工性、良好的粘结性,7.聚苯醚（PPO）及聚苯硫醚（PPS）Tg=215oC半,27,8.聚（苯基硅烷-二乙炔基苯）,由于含Si聚合物在CMC复合材料和导电材料方面的具有潜在用途，而成为新材料开发的热点。高温下，Si原子可与其它原子形成高稳定性的SiC或SiO,2,。故含硅聚合物基复合材料具有优良的热稳定性。,MSP,MSP在分子量小于2000时是粘性液体，大于2000时是黄色晶状固体。模压成型温度150,o,C。结构中的Si-H基和乙炔基在高温下易发生交联反应形成体型聚合物。该聚合物在1000oC以上的惰性气氛中处理后转变为陶瓷状固体,8.聚（苯基硅烷-二乙炔基苯）由于含Si聚合物在C,28,六、其它类型热固性树脂,1.1,2-聚丁二烯树脂,主链上含有80%以上的1,2结构。