Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,降低BGA焊接,空洞缺陷率,客户：xxxx,黑带：xx,倡导者：xxx,BGA(BallGridArray),指在,元,元件,底,底部,以,以矩,阵,阵方,式,式布,置,置的,焊,焊锡,球,球为,引,引出,端,端的,面,面阵,式,式封,装,装集,成,成电,路,路。,背景,：,：BGA,及,及其,使,使用,BGA器,件,件大,量,量用,于,于手,机,机板,如,如：A100,（,（3,个,个BGA,）,）、A300,（,（3,个,个BGA,）,）、628（2个BGA）,手机,板,板,在2003年1月18日举行的,6SIGMA成果发布会上荣获,二等奖,项目荣誉,目,录,录,Define(,定,定义),：,：1,、,、确,定,定项,目,目关,键,键,2、,制,制订,项,项目,规,规划,3、,定,定义,过,过程,流,流程,Measure(测,量,量)：1、,确定,项,项目,的,的关,键,键质,量,量特,性,性Y,2、,定,定义Y的,绩,绩效,标,标准,3、,验,验证,Y的,测,测量,系,系统,Analyze(分,析,析)：1、,了,了解,过,过程,能,能力,2、,定,定义,项,项目,改,改进,目,目标,3、,确,确定,波,波动,来,来源,Improve(改,进,进)：1、,筛,筛选,潜,潜在,的,的根,源,源,2、,发,发现,变,变量,关,关系,3、,建,建立,营,营运,规,规范,Control(控,制,制)：1、,验,验证,输,输入,变,变量,的,的测,量,量系,统,统,2、,确,确定,改,改进,后,后的,过,过程,能,能力,3、,实,实施,过,过程,控,控制,项目,实,实施,流,流程,1.,定义,2.,测量,3.,分析,4.,改进,5.,控制,DMAIC,公司生产线,手机板,客户投诉,：,手机事业部投诉，公司加工的手机板中BGA焊接质量不好，返工量比较大，而在其它公司加工的BGA则返工量极少。,顾客的呼声,B24,M,A,I,C,D,1、确定项目关键,2、制订项目规划,3、定义项目流程,BGA焊,接,接返,工,工原,因,因分,析,析,目前公司加工的手机板中BGA的返修率超过了1。具体分布如下图：,空洞所占比例最高为55.45%,由于不是100,检查，还有大量,的焊接空洞问题,未得到修复,M,A,I,C,D,1、,确,确定,项,项目,关,关键,2、,制,制订,项,项目,规,规划,3、,定,定义,项,项目,流,流程,BGA焊,接,接空,洞,洞的,危,危害,M,A,I,C,D,1、,确,确定,项,项目,关,关键,2、,制,制订,项,项目,规,规划,3、,定,定义,项,项目,流,流程,可靠性低；,生产效率低；,合格率低；,返修成本高。,焊接空洞过大的影响：,如图所示，空洞是焊接中出现的普遍的难以完全避免的现象，它归结于焊接过程中的焊料收缩、排气和残存的助焊剂。很小的焊接空洞不会对焊接性能产生明显的影响。,可靠性低,由于无法对BGA的焊接进行100检查，从而进行返工，还有大量的BGA焊接空洞缺陷的手机发给用户，严重影响手机的使用可靠性。,BGA焊接问题描述,经检验，在BGA的回流焊中，焊点的空洞比例高达60，焊点空洞面积比有的超过20。,M,A,I,C,D,1、确定项目关键,2、制订项目规划,3、定义项目流程,与竞,争,争对,手,手的,比,比较,情,情况,AA100,Motorola8088,Nokia8210,随机,抽,抽Motorola、Nokia和,我,我公,司,司5,只,只手,机,机进,行,行检,测,测，,结,结果,如,如下,：,：,MotorolaBGA有空洞的,焊,焊球数占总,焊,焊球数的6%，Nokia为9%,而且空,洞,洞的面积与,焊,焊球的面积,比,比均在10,以内。,我公司在60%以上,空,空洞的面积,与,与焊球的面,积,积比有的超,过,过20。,M,A,I,C,D,1、确定项,目,目关键,2、制订项,目,目规划,3、定义项,目,目流程,差距很大！,公司关于手,机,机的战略,M,A,I,C,D,1、确定项,目,目关键,2、制订项,目,目规划,3、定义项,目,目流程,产品质量是手机实现跨越式发展的重要支撑,“,2003年的上台阶(50亿发货任务)及2004年手机经营进入一个新的境界才是我们的阶段目标。”,总经理,必须提高,产品质量！,项目关键,根据前面的分析，为提高手机单板的焊接质量，确定本项目的关键（即CTQ-关键质量特性）为：,BGA焊接,空洞缺陷率,M,A,I,C,D,1、确定项目关键,2、制订项目规划,3、定义项目流程,过程高端流,程,程图,S,upplier,供应商,I,nput,输入,P,rocess,过程,O,utput,输出,C,ustomer,客户,仓储部,焊接,材料,设备,人员,文件,程序,焊接好的BGA,生产部,返修线,M,A,I,C,D,1、确定项,目,目关键,2、制订项,目,目规划,3、定义项,目,目流程,项目审批立项,M,A,I,C,D,1、确定项目关键,2、制订项目规划,3、定义项目流程,详见附件1 项目立项和成果评估报告,网上立项、批准,业务聚焦（Business case）,提高手机产,品,品质量，降,低,低生产返修,率,率，使顾客,更,更加满意；,直接收益,100万,/年以上（,减,减少维修费,）,）；,间接收益巨,大,大：产品的,可,可靠性提高,，,，提升品牌,形,形象，增加,市,市场竞争力,，,，扩大市场,份,份额增加营,业,业收入。,项目进度（Project Plan）,团队组成（Team）,目标确定（GoalStatement）,通过分析找,出,出造成BGA焊接空洞,的,的根本原因,；,；,将BGA焊,接,接空洞缺陷,率,率由目前的63降到20以下,（,（见分析阶,段,段目标确定,）,）。,项目范围（Project Scope）,针对手机产,品,品；,涉及生产、,工,工艺、质量,等,等环节。,问题陈述（Problem Statement）,手机板BGA的焊点的,空,空洞比例高,达,达60,；,；,手机板BGA焊点空洞,的,的面积比严,重,重的超过20；,随着手机产,品,品作为公司,重,重点产品，,销,销量越来越,大,大，投诉越,来,来越多。,项目规划,xx,质,质量部,项,项目策划,、,、组织实施,xx工艺部项目实施,xx工艺部工艺分析改,进,进,xx工艺部,工,工艺分析改,进,进,xx工艺部,工,工艺分析改,进,进,xx质量部项目实施,xx生产部回流温度曲,线,线调校,项目里程碑,7/5-7/31,8/1-9/15,9/15-10/15,10/15-11/31,12/1-12/30,定义,测量,分析,改进,控制,M,A,I,C,D,1、确定项,目,目关键,2、制订项,目,目规划,3、定义项,目,目流程,项目实施流,程,程,1.,定义,2.,测量,3.,分析,4.,改进,5.,控制,DMAIC,选择项目的,关,关键质量特,性,性Y,BGA焊接空洞,的,的缺陷率,BGA焊接空洞,的,的,缺陷数,BGA焊接空洞,与焊球的,面积比平均值,BGA焊接空洞,与焊球的面积,比最大值,在几个可能选择的关键质量特性Y中，这是比较好的一个！,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,确定项目的关键,质,质量特性Y,根据前面的分析，确定本项目的关键质量特性（即 Y）为：,BGA焊接空洞,与焊球的面积比,最大值,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,对Y的定义,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,红色圈内为空洞面积,黑色圈内为焊球面积（包括红圈内面积）,空洞面积比,空洞面积,焊球面积,BGA焊接空洞与焊球的面积比最大（即Y）,值是一个BGA所有焊点中,空洞面积比,的,最大值,Y的绩效标准,公司标准：,结合IPC标准,制,制定空洞接受标,准,准：,IPC标准：,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,见公司标准，编号ZX.G.3275,空洞/焊球面积比超过10%即为空洞缺陷,每个BGA只要有一个焊球空洞缺陷，即为不合格。,测量系统分析,测量系统的型号：AXI-RAY测试仪,测量系统已校准,测量值：焊点的空洞面积比,单位：,测量系统的重复性和再现性如何呢？,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,测量系统分析,让3个操作员对,编,编号的12个BGA焊点面积分,别,别作测量。操作,员,员采用随机抽取,焊,焊点的方式测量,焊,焊点面积，3个,作,作业员测量一次,后,后，再重新对这,些,些焊点进行编号,测,测量，再由操作,员,员随机在样品中,取,取样测量，3个,操,操作员第二次测,量,量后，再进行第,三,三次测量。共获得108个,数,数据。,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,数据是交叉型的,模型为：BGA,焊,焊接空洞面积比,操作者焊点,焊点*操作者,误差,树图,测量系统分析,Variability 图,直观可以看出：,操作者和测量次,数,数,之间的变差很小,。,。,M,A,I,C,D,1、确定关键质,量,量特性Y,2、定义Y的绩,效,效标准,3、验证Y的测,量,量系统,部分测量数据,测量的数据结,果,果,测量系统分析,方差分析结果,：,：,PARETO,图,图：,从方差分析结,果,果和PARETO图可以看,出,出：焊点的变,差,差占99.87%，测量次,数,数之间的变差,只,只占0.13%。,M,A,I,C,D,1、确定关键,质,质量特性Y,2、定义Y的,绩,绩效标准,3、验证Y的,测,测量系统,测量系统分析,30%,GR&R10，测量系统有效,M,A,I,C,D,1、确定关键,质,质量特性Y,2、定义Y的,绩,绩效标准,3、验证Y的,测,测量系统,详见附件3AXI-RAY测试仪的,测,测量系统分析,测量阶段小结,M,A,I,C,D,1、确定关键,质,质量特性Y,2、定义Y的,绩,绩效标准,3、验证Y的,测,测量系统,分析阶段,确定了项目的关键质量特性Y；,定义了关键质量特性Y的绩效指标；,测量系统满足要求。,项目实施流程,1.,定义,2.,测量,3.,分析,4.,改进,5.,控制,DMAIC,M,A,I,C,D,1、了解过程,能,能力,2、定义改进,目,目标,3、确定波动,来,来源,BGA焊接空,洞,洞缺陷的现状,随机抽取正在,生,生产的手机板100块，使,用,用AXI-RAY测试仪检,查,查每个BGA,的,的焊点的空洞,缺,缺陷面积比，,发,发现有63的BGA按照,公,公司规定的标,准,准为不合格。,目前生产的手,机,机板,有8种，由于A100板生,产,产,量最大，选定,项,项目,的改进从A100,手机板开始,每班随机抽取,六,六块A100,手,手机板，每块,手,手机板上随机,抽,抽取一个BGA，共,6,个,BGA,进行测量，采,用,用每个,BGA,中空洞面积最,大,大的焊点作为,样,样本，抽取,6,班共,36,个数据。,当前Y的过程,能,能力分析,M,A,I,C,D,1、了解过程,能,能力,2、定义改进,目,目标,3、确定波动