,CIC,1-,1,晶片製作申請事前注意事項說明,晶片實作組,2005/07/25,晶片製作申請事前注意事項說明晶片實作組,講義內容更新說明,重要公告,晶片製作申請,儀器設備使用申請,常見不受理申請原因,注意事項,Stream out 檔案上傳方式,審查會後資料修改&其他應注意事項,製程公告、規定,Outline,講義內容更新說明Outline,講義內容更新說明,頁碼,原文,更新,修訂時間,1-36,欲使用者請攜帶光碟片，並準備,意外,狀況使用之透明投影片(CIC並不提供,列印投影片),。若因CD-ROM無法讀,取，需以投影片（,無準備者需自行負,責,）,勿攜帶筆記型電腦,使用者請攜帶光碟片與USB隨身碟,(建議兩者皆準備),，並準備,意外狀況使用之透明投影片(CIC並不提供列印投影片),。若因CD-ROM無法讀取，需以USB隨身碟或投影片（,無準備者需自行負責,）,勿攜帶筆記型電腦,94/07/21,講義內容更新說明頁碼原文更新修訂時間1-36欲使用者請攜帶光,重要公告:申請書內容異動與審查會投影片規範,(4/15更新),CIC為使書面審與審查會報告更具公平性，決議前瞻性、測試元件之晶片製作申請表內個人資料將不再提供審查委員參考，未來不論書面審或審查會議所提供委員審查之報告，將刪除申請書封面(申請表)，僅保留申請書內容。但學生仍須填寫繳交申請表(CIC統計資料用),因刪除申請書封面緣故，前瞻性、測試元件申請書電子檔內容有作異動，在設計內容部分加入,1專題名稱,2最近三次下線紀錄,等項目，詳細請參考P9,P12說明或,參考:,CIC網頁製程服務下線導引(3)各類晶片製作申請須知與說明,前瞻性晶片製作申請須知與說明(94年度),測試元件晶片製作申請須知與說明(94年度),前瞻性晶片製作申請書電子檔範例，,請參考：CIC網頁製程,服務,下線導引(5)各類晶片製作申請範例申請書電子檔範例(94前瞻性),學生於審查會報告時，不可於投影片(含logo)和審查報告過程中提及申請者相關之,學校系所,、,指導教授,、,實驗室,、,身份,等資料，,若因違反規定造成負面審查結果，需自行負責!,投影片格式，頁數不拘，以重點敘述為主。但內容,必需,包含範例所提及項目(,範例均為審查委員經常詢問項目,)，審查會投影片參考範例，,請參考：,CIC網頁製程,服務,下線導引(5)各類晶片製作申請範例審查會報告投影片範例(94),重要公告:申請書內容異動與審查會投影片規範 CIC為使書面,重要公告1:,TSMC,下線,DRC,注意事項(更新),由於先前有學生因違反,design rule,而造成,tsmc Fab,廠人力負擔及時間延誤,所以,tsmc,嚴重警告,這些舉動不僅影響下線者本身,也有可能造成其他客戶及Fab廠損失,而未來如有類似情況,則,tsmc,有拒絕下線的權力,所以,tsmc,要求“,design rule document is golden,everydesign has to follow design rule document,”,所以晶片必,需符合廠商提供的,design rule,才具有下線申請資格,並且,麻煩各位配合下列事項:,CIC,目前均接受,Dracula&Calibre DRC report,但之前曾發生有因使用,Dracula,舊版次而產生,DRC,無法,check,到,error,的問題,所以至,tsmc,下線者若是採用,Dracula,做為,DRC,驗證,tool,者務必使用最新版次,(IC5.0.33,Dracula 4.9.12-2003),或以上來,run DRC,以避免此問題,。,由於每一梯次之申請件數均甚為龐大,CIC限,於人力因素目前僅用,Calibre來驗證之並做為下線申請資格審核的依據,。,每次下線前請務必上,CIC,網站下載最新製程資料,並利用,CIC release,最新的,command file,作,DRC,LVS check,DRC report,必須沒有錯誤才具有下線申請資格,若因有,command file,所造成的假錯,則必須至,http:/www2.cic.org.tw/shuttle/drc/,確認是否為合理的假錯,並且將錯誤逐條解釋,並註明錯誤代號,若錯誤不為網址上所確認的合理假錯,則必須事先跟工程師確認。,重要公告1:TSMC下線DRC注意事項(更新)由於先前有學生,重要公告,2,每梯次之截止時間一律訂為申請截止日當日下午五點整，逾時將關閉,FTP,，並不再接受檔案上傳，請注意網路壅塞情形，,盡早上傳，以免因逾時及檔案上傳不完整而喪失下線資格。,每次有佈局檔,上傳，均需附上DRC,LVS驗證結果，並都務必,記得上傳OK檔,，,並至下列網址:,http:/www2.cic.org.tw/shuttle/chipworks/,確認上傳資料，,CIC將依該網頁資料進行下線作業，不再另行通知，若對此有任何疑問，請在上傳日當天17:00前聯絡製程工程師,重要公告2每梯次之截止時間一律訂為申請截止日當日下午五點整，,加入會員,申請者在申請晶片製作之前，教授/學生均須完成加入會員與製程資料申請及授權,。,加入會員網址：,http:/www.cic.org.tw/cic_v13/main.jsp,/系統登入,(教授若欲更改基本資料,亦需由此登入方能修改),加入會員,製程資料申請,申請網址:,http:/www.cic.org.tw/cic_v13/login/,login.jsp,業務承辦人:,陳怡華,小姐，,Tel:03-5773693*131，Email:,eva,cic.org.tw,。,製程資料申請,前瞻性晶片製作申請,1.ftp 技術資料,包括佈局檔、佈局驗證結果檔(DRC、LVS或Apollo驗證結果檔)與 Tapeout Review Form。佈局檔案上傳完後請上傳”OK”檔，以檢查上傳佈局檔是否無誤，並至晶片上傳檢查系統網頁:“http:/www2.cic.org.tw/%7Eshuttle/chipworks/”以確認申請是否成功(若網頁上無其上傳資訊者,視同無申請)。,註：使用Cell-Based Flow者，另附Fault Coverage log 檔。,2.ftp 申請書電子檔,包括(1)前瞻性,晶片製作申請表,(,94,年度),(2)設計內容：,1專題名稱,2最近三次下線紀錄,3相關研究發展現況,4研究動機 5架構簡介 6設計流程 7模擬結果8預計規格列表 9測試考量10參考文獻,(3)佈局驗證結果錯誤說明(無誤者仍需註明:驗證無誤),(4)佈局平面圖,(5)打線圖 (選擇不包裝的申請者，免送。),(6)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)至(6)項,合成一個電子檔,。,3.限時掛號郵寄,(以郵戳為憑),或親送申請資料,包括 (1)前瞻性,晶片製作申請表,(,94,年度),(2)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)、(2)需要蓋系所章與指導教授簽名。,前瞻性晶片製作申請 1.ftp 技術資料,教育性晶片製作申請,1.ftp 技術資料。,包括佈局檔、佈局驗證結果檔(DRC、LVS或Apollo驗證結果檔)與 Tapeout Review Form。佈局檔案上傳完後請上傳”OK”檔，以檢查上傳佈局檔是否無誤，並至晶片上傳檢查系統網頁:“http:/www2.cic.org.tw/%7Eshuttle/chipworks/”以確認申請是否成功(若網頁上無其上傳資訊者,視同無申請)。,2.ftp 申請書電子檔。,包括(1)教育性,晶片製作申請表,(,94,年度)1/2,(2)教育性,晶片製作申請表,(,94,年度)2/2,(3)設計內容：,1原理及架構說明2設計流程3電路詳圖4模擬結果,5預計規格列表6測試考量。,(4)佈局驗證結果錯誤說明(無誤者仍需註明:驗證無誤),(5)佈局平面圖,(6)打線圖(選擇不包裝的申請者，免送。),(7)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)至(7)項合成一個電子檔。,3.限時掛號郵寄,(以郵戳為憑),或親送申請資料。,包括(1)教育性,晶片製作申請表,(,94,年度)1/2,(2)教育性,晶片製作申請表,(,94,年度)2/2,(3)成績計分點名單,(4)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)、(2)、(3)、(4)需要蓋系所章與指導教授簽名。,教育性晶片製作申請 1.ftp 技術資料。,成績記分點名單範例,成績記分點名單範例,測試元件晶片製作申請,1/2,1.ftp 技術資料,包括佈局檔、佈局驗證結果檔(DRC、LVS或Apollo驗證結果檔)與 Tapeout Review Form。佈局檔案上傳完後請上傳”OK”檔，以檢查上傳佈局檔是否無誤，並至晶片上傳檢查系統網頁:,“http:/www2.cic.org.tw/%7Eshuttle/chipworks/”以確認申請是否成功(若網頁上無其上傳資訊者,視同無申請)。,2.ftp 申請書電子檔,包括(1)測試元件,晶片製作申請表,(,94,年度),(2)設計內容：,1專題名稱,2最近三次下線紀錄,3相關研究發展現況 4研究動機及未來研應用範圍 5元件結構及其等效模型簡介 6設計流程 7模擬結果(或未來量測項目)8預計規格列表(或預計元件趨勢)9測試考量 10參考文獻。,(3)佈局驗證結果錯誤說明(無誤者仍需註明:驗證無誤),(4)佈局平面圖,(5)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)至(5)項合成一個電子檔。,3.限時掛號郵寄,(以郵戳為憑),或親送申請資料,包括(1)測試元件,晶片製作申請表,(,94,年度),(2)智慧財產權切結書(,94,年度),註：以上(1)、(2)需要蓋系所章與指導教授簽名。,測試元件晶片製作申請1/2 1.ftp 技術資料,測試元件晶片製作申請-,2/2,4.測試元件晶片製作之審查方式：,(1).TSMC 0.13除外的製程均由書面審查。,(2).TSMC 0.13測試元件須參加審查會議。,5.下線製作優先順序列於前瞻性之後,(TSMC 0.13測試元件的下線製作優先順序比照前瞻性),，等同教育性晶片，但為了有更多的元件模型提供學生電路設計，,如經委員判定該梯次有符合下線資格的晶片，則每梯次至少下一顆，每顆晶片面積限制如下：,(1).,CMOS製程(TSMC 0.13除外),：晶片之長寬不得超過(即小於等於),1.5mm X 1.5mm,；,(2).,GCT HBT&WIN PHEMT 製程,：一律以申請表格上可勾選之面積為限。,面積必須不得超過(即小於等於)2 mm,2,其他自訂大小之面積一概不予受理。,(3).,TSMC 0.13,製程,：晶片之長寬不得超過(即小於等於),1.5mm X 2mm,測試元件晶片製作申請-2/2 4.測試元件晶片製作之審查,晶片製作申請,相關業務承辦人,製 程 名 稱,技術方面,申請方面,1.UMC 0.18um Mixed Signal(1P6M)CMOS,陳益誠先生，分機201,Email:ycchencic.org.tw,使用Cell-Based Flow：,林俊賓先生，分機163，Email:cplincic.org.tw,*教育性-測試元件-前瞻性：,張惠禎小姐，分機174,Email:jennycic.org.tw,*產研界/學校自費：,簡靜美小姐，分機162,Email:meicic.org.tw,2.TSMC 0.18um Mixed Signal(1P6M)CMOS,簡廷旭先生，分機202,Email:thchiencic.org.tw,使用Cell-Based Flow：,王朝琴先生，分機193，Email:sahocic.org.tw,3.TSMC 0.35um Mixed Signal(2P4M)CMOS,彭罡竚先生，分機132,Email:kangchucic.org.tw,使用Cell-Based Flow：,許志賢先生，分機