Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,Pag 8,*,New Product Introduction,简介和流程,1,NPI,简 介,NPI (New Product Introduction),的角色是介于工厂,(Factory),与研发,(R&D),之间的桥梁，顾名思义，就是要把,【,研发单位,】,新设计出来的产品介绍到工厂端生产的一个角色。说是介绍到不如说是要求工厂生产出来比较贴切。只是工厂也要感谢,NPI,，因为没有,NPI,就没有新产品，后续就没得生产了。,一般来说，新产品在研发阶段，会分成好几个试产阶段，如,EVT(,工程验证测试阶段,),，,DVT(,设计验证测试阶段,),，,PVT(,生产验证测试阶段,),，有时候同一个阶段还会有两个以上的试产。,NPI,的职责必须统合制造工厂的所有资源，协调生管，并排定及跟催试产的时程，由于大多数的公司都希望新产品可以越快上市越好，目的当然是抢在竞争对手前发表以抢市，所以试产的时程大多非常紧迫。一般来说，如果是整机生产，从打板到机壳组装，会要求在一个星期或更短的时间内完成,;,如果仅仅是电路板的组装，会要求在三个工作天或更短的时间内完成。,2,NPI,简 介,通常情况，试产时最大的问题通常是料况不明确，再来是频繁的工程变更。由于新产品通常都伴随着新料,(,公司从未用过的零件,),，因此在新料取得上会有交期,(lead-time),及最小订单,MOQ,（,Minimum Order Quantity),上的问题，这时候会需要采购的大力支持，运用公司或式各种手段，以取得零件的最佳交期及样品，有时甚至的免费样品,(free sample),。频繁的工程变更也会增加材料交期的困难度，这个问题牵扯到研发人员的能力，强烈建议所有的工程变更都一定要透过公司系统做工程变更,ECN,（,Engineering Change Notice),，虽然麻烦，但是这样可以避免日后一些工程问题上的不必要的纷争。,有些公司甚至还会要求,NPI,具有基本的工程背景，当研发设计新制程时得适时的指出生产的困难点，避免设计出无法量产的产品,;,还得要求制造工厂进一步提升本身的制程能力，尤其现在的产品越设计越小，对制造工厂来说是一项挑战。,下面是关于新产品研发阶段的一些描述,:,3,NPI,简 介,EVT : Engineering Verification Test (,工程验证测试阶段,),一般这个阶段是工程样品，是给研发工程师做除错,(debug),及验证用的。许多东西刚设计出来，问题还很多，有些甚至是实验性质，研发工程师可能还在测试可行的设计方案，所有可能的设计问题都必须提出来一一修正， 所以重点在考虑设计完整度，是否有遗漏任何产品规格性能。,DVT: Design Verification Test (,设计验证测试阶段,),这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都完成了。重点是把设计及制造问题找出来，确保所有的设计都符合规格，而且可生产。,PVT: Production Verification Test(,生产验证测试阶段,),这个阶段的产品设计已经完成，所有设计的验证也告一段落。试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。,4,NPI,简 介,NPI,是新产品导入，对,O,B,M/ODM,工厂而言，是指自新产品概念，研发到工程试产，产线试产及量产导入,(,也有的工厂特指工程试产至量产导入为,NPI),，,OEM,工厂,NPI,是指收到客户试产要求，试产，送样承认到客户下量产订单的过程。总之，,NPI,就是确保新产品顺利量产的过程，新产品顺利量产了，,NPI,就结束了。而为了确保,NPI,能成功，必然会用到一些方法，这些方法包括,APQP,（,Advanced Product Quality Planning,），或,ISO9000,中的设计评估，或者一些台资电子大厂的,C,系统，这些都是确保,NPI,过程每一步顺利完成才能进入下一步。可以说使,NPI,成功是目的，而如何成功要运用,APQP,，,C-system,等系统管理方法，这些方法是实现目的手段。举例说明：要建一个漂亮的新房子是目的，房子的形状是,ID,，房子的结构是研发,(R&D),，而建房子的过程就是,NPI,，如何建房子就要运用各种方法，这些就是,APQP,等。,5,NPI,分 类,根据,NPI,所在公司的性质和,NPI,所处的产品阶段，,NPI,可分为研发类,NPI,和生产类,NPI,。,研发公司的新产品导入工程师属于研发类,NPI,他们的工作贯穿产品的整个过程，我们通常所说的,NPI,通常是指研发类,NPI,。专业的研发类,NPI,需要的知识面非常全，不但要通晓研发的全过程，而且还要熟悉各种生产加工工艺，另外还需要有相当的部门沟通协调能力。大的研发公司像摩托罗拉，三星等都有独立的,NPI,部门，具有强大的市场评估能力和全面的产品潜在风险的预防控制能力。,生产类,NPI,主要是,OEM,工厂的,NPI,工厂普遍不称为,NPI,都简称为,PE(Product Engineer),或,ME,（,Manufacture Engineer,）。生产类,NPI,从,DVT,阶段开始参与产品，主要是对研发公司的资料进行技术转移，并制作详细的各个工段的,SOP(,S,tandard Operation Procedure,),同时防范生产中出现各种不良，合理安排产品生产流程并且和客户进行详细必要的沟通等。,生产类的,NPI,可以逐步向研发类,NPI,进行发展，下面通过产品的研发阶段对,NPI,流程进行简单的介绍，最后补充生产类,NPI,流程。,6,新产品研发的七个阶段,新产品研发七大阶段,7,P1,：开发可行性评估,P2,：开发规划,P4,：工程评估验证（,EVT),P6,：量产验证（,PVT,）,P3,：开发设计,P5,：设计验证（,DVT,）,P7,：大量生产（,MP),研发阶段,生产阶段,研发转生产,新产品导入,产品评审,产品生产导入,新产品研发的七个阶段目的,新产品研发七大阶段目的,8,P1,：开发可行性评估,Feasibility,P2,：开发规划,Planning,P4,：工程评估验证,EVT,P6,：量产验证,PVT,P3,：开发设计,Design,P5,：设计验证,DVT,P7,：大量生产,MP,对新产品技术，价格和市场进行可行性分析,产品顺利进入量产,产品的性能一致性，产品是否达到量产的标准,定义产品的规格及功能，进行研发规划,将图纸参数变为样品,将规格变为各项图纸参数,验证产品的设计效果和可量产性,EVT Flow Chart,EVT Flow Chart,9,Kick,O,ff,立项,项,目背,景,开发计划,产品规格,Review Meeting,结构,硬件,打样,原理图,PCB Layout,元件规格书,打样跟进,PCBA,制样,样机组装,阶段总结会,问题分析,改进方案,功能实现,新产品导入的工作流程,1 EVT,导入流程,1.1,参与召开的,Kick off Meeting,，了解项目的背景，产品的主要特征，实现的功能,1.2,参与立项，全面了解项目的命名，项目的客户，项目所要达到的效果，清楚项目的开发计划,1.3,参与包括结构,MD,和研发,RD,参与的,Review Meeting,，提出合理化建议，使产品更具生产性,1.4,参与结构件打样审核，参与,PCB,打样审核，参与元件的选型，保证设计的可量产性,1.5,参与,PCBA,制样，全面了解,PCBA,元件的排布，初步确定,PCBA,生产的工艺流程,1.6,组织产品样机的组装，列出,Bug List,，并提出有效的改善措施,1.7,统计样机所实现的功能和没有实现的功能，参与样机测试，了解产品需要的测试项目,1.8,参与阶段总结会议，列出产品问题点和问题分析，并提出合理化建议,10,DVT Flow Chart,DVT Flow Chart,11,Kick,O,ff,夹具制作,试产准备会,物料准备,测试准备,生产准备,试产生产,试产信息,技转资料,辅料确认,WI,制作,现场问题处理,Review Meeting,部门改善,试产总结,夹具调整,WI,修改,完整的试产报告书,不良分析报告,包材设计,部门改善追踪,产品可靠性测试追踪,新产品导入的工作流程,2 DVT,导入流程,2.1,参与召开的,Kick off Meeting,，了解项目所处的阶段，客户要求有没有发生变化,2.2,统计产品在生产中所需要的辅料，制作辅料清单和辅料,Check List,2.3,制作产品在生产中所需要的夹具，制作夹具清单和夹具,Check List,2.4,制作产品的,WI,（,Working Instruction,）。包括,PCBA,测试，组装，包装等，测试,WI,需要列出测试项目和测试,Check List,2.5,根据客户要求，设计产品的包装材料，制作包装,BOM(Bills Of Material),和包装,Check List,2.6,组装召开试产准备会，详细了解产品试产的信息，并确认上次问题点的解决结果和处理措施；同时向相关部门提出试产需要的资料和技术支持,2.7,向,OEM,代工厂发放技转资料，包括产品的,BOM,，,Gerber File,，坐标文件，元件位置图，生产工艺文件等,12,新产品导入的工作流程,2.8,与,TE,（,Test Engineer,）确认产品的测试状况，制作产品的测试仪器清单和测试夹具清单，同时和,OEM,代工厂进行沟通，确认生产之前测试仪器齐全，并制作产品测试,Check List,2.9,向生产计划确认物料交期，同时向代工厂提高辅料清单和自购辅料,2.10,制作产品的生产通知单，里面包括详细的产品信息，包含产品的版本和产品的交期等，另外还有相互的负责人联系方式。会签并发行生产通知单给,OEM,代工厂,2.11,组织代工厂召开生产准备会，列出生产注意事项，各工段的负责人和生产计划等,2.12,参与工厂生产的各个环节，记录各个环节的问题点，并进行现场（,Trouble Shooting,），初步统计工时,2.13,生产结束，进行试产总结。采集工厂的数据和统计的不良记录，制作生产报告,2.14,跟踪不良品维修状况，统计维修结果，列出可能会对量产造成隐患的不良点，制作不良品维修报告,2.15,参与,Review Meeting,，列出生产问题点和问题点的责任部门，以及解决方案和措施,13,新产品导入的工作流程,2.16,根据产品的问题点，向责任部门提出问题，并追踪责任部门解决问题的过程并记录,2.17,根据生产的结果，修改并完善夹具,2.18,根据生产的结果，修改并优化,WI(Working Instruction),2.19,总结完整的产品生产报告,2.20,持续的问题部门解决追踪,2.21,参与产品的可靠性测试，参与可靠性测试报告和质量报告的制作，如,FMEA(Failure Mode Effective Analysis),，,8D,（,8-Disciplines Problem Solving,）报告等,14,PVT Flow Chart,PVT Flow Chart,15,Kick,O,ff,生产准备会,WI,发行,物料计划,生产准备,量试生产,量产通知单,Review Meeting,Top 3,不良分析和措施,量产数据统计和收集,问题解决方案,客户反馈,检验总结,质量检验标准发行,软件发行,技术资料发行,来料质量检验报告,过程质量检验报告,产能评估,成品检验报告,Yield Rate,完整的量产报告,量产跟进,持续改善,新产品导入的工作流程,3 PVT,导入流程,3.1,参与召开的,Kick off Meeting,，全面检查产品生产是否有遗留未解决的问题点和新增加的工序,3.2,召开生产准备会议，确认各个部门的工作的准备状况，同时向各个部门提出生产所需要的资料清单和,Check List,3.3,通知质量部门向工厂发行质量检验标准,包括来料检验标准,PCBA,检验标准，成品检验标准等,3.4,向工厂发行各个工段的正式,WI,（,Working Instruction,），包括,SMT,（,Surface Mounted Technology),贴片，,THT(Through Hole Technology),插件，组装，测试，包装等,3.5,向工厂发行软件，包括测试软件和烧录下载软件等,3.6,向工厂发行生产资料，包括,BOM(Bills Of Material),，,Gerber Files,，元件位置图，元件坐标文件，零件承认书（线材 结构件等），工艺文件，包装信息，辅料清单等,3.7,与,PMC,沟通物料状况和生产计划，以便做好生产准备,16,新产品导入的工作流程,3.8,制作量产通知单，通知单包含产品的详细信息和关键的联系人,3.9,同,OEM,工厂召开生产准备会议，安排好各个工段的生产计划和相应的负责人,3.10,跟踪来料检验，防止来料出现品质问题影响生产,3.11,按照,Flow Chart,规定的产品工艺流程进行生产，及时处理生产中出现的问题,3.12,在生产过程中关注生产的工艺品质，防止出现不合格生产方式，协助,QC,（,Quality Check,）做好现场质量检验报告,3.13,对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等,3.14,根据产量数据个各个生产步骤的工时核算出产品的产能,3.15,对生产中出现的不良分析原因，并分配给责任部门，后续跟踪解决措施和解决结果,3.16,关注产品检验结果，防止问题点遗漏,3.17,召开,Review Meeting,，总结生产中出现的所有问题，并提交相关部门,3.18,关注产品出货后客户的反馈，并根据反馈作出相应的对策,3.19,追踪设计方面的问题点，直到得到彻底的解决方案和解决结果,17,新产品导入的工作流程,3.20,分析产品的良率，尤其是产品的直通率，评估是否达到量产的要求,3.21,制作完整的生产报告，得出结论，产品设计是否达到量产的水平，或者需要做哪些工作才能达到量产的水平,3.22,在下面的生产中进行持续的问题追踪和改善，直到量产,18,生产,NPI Flow Chart,生产,NPI Flow Chart,19,接收生产资料,制定流程并发放资料,钢板治具制作,来料预加工和条码打印,贴片机调试,回流温度调试,印刷点胶调试,首件生产出炉,首件极性确认,双面胶板确认,插件岗位排布并插件,波峰焊调试,波峰焊夹具验证,程序制作,SOP,制作,仪器耗材准备,AOT,检测,目捡,割板机调试并割板,波峰焊接,Touch Up,烧录测试,组装,终测,OK,通知生产,包装出货,生产报告总结,新产品导入的工作流程,4,生产类,NPI,导入流程,4.1,接收到客户的生产资料，审核资料的全面性，完整性,4.2,根据客户资料对产品的工艺流程进行安排，制定产品的,Flow Chart,，同时通知,DCC,向相关部门发行资料,4.3,根据工艺流程制定出各个工段的,SOP(Standard Operation Procedure),4.4,根据客户提出的仪器和耗材清单检查现有的仪器和耗材，没有的部分及时提出申购或与客户协商，是否由客户自带,4.5,列出钢板和夹具设计的注意事项，通知相关部门工程师进行钢板开制和夹具制作,4.6,通知相关部门做好程序制作，包括贴片程序 ，,AOI,（,Automatic Optic Inspection,）程序，印刷程序等,4.7,通知产线提前进行来料预加工和来料检验，有问题及时反馈给客户，及时打印条码,4.8,陪同客户参与印刷设备，贴片设备，回流设备的调试，并记录调试结果,20,新产品导入的工作流程,4.9,进行双面胶板的贴片，确认元件极性，并跟踪,QC,的元件值的测试结果，,4.10,跟踪首件的生产，协助确认首件，检查首件生产中出现的问题点，及时解决,4.11,首件过回流后，了解首件的生产状况，记录首件出炉的时间,4.12,跟踪首件的,AOI,（,Automatic Optic Inspection,）检测结果和炉后目捡结果，对不良点提出及时防范对策，并进行维修,4.13,对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等,4.14,将检验合格的首件进行割板，检验割好的,PCBA,是否达到标准，无损伤,4.15,参与波峰焊调试，记录炉温曲线,4.16,将割好的,PCBA,放置在波峰焊夹具上进行验证，确认夹具制作没有问题,4.17,关注插件的整形效果，和插件过程的岗位排布是否合理，并在首件插件结束后进行检查确认,4.18,进行波峰焊，波峰焊后检查波峰焊接的效果，有异常及时处理,4.19,将波峰焊后的首件进行补焊，焊点不良的进行加焊，软线材进行补焊,21,新产品导入的工作流程,4.20,将焊接好的首件送测，检查烧录软件的版本跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目,4.21,参与组装的每个环节，及时修改,SOP(Standard Operation Procedure),不合理部分，及时调整工位,4.22,组装好的产品进行终测，跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目，测试通过及时通知长线进行生产,4.23,产品包装先根据客户的包装要求和包装信息以及包装,BOM,，列出包装的,Check List,，亲自进行包装样品的制作,4.24,总结生产报告，签核并发送给客户,22,结 束 语,新产品导入在不同的行业有不同的定义，在不同的公司工作的内容也不一样，但是目的都是一样，就是把一个产品从设计状态提升到量产状态。另外,NPI,还要进行新生产工艺的实验和验证，并将之运用到产品的生产中，。由于,NPI,的工作不仅参与整个产品的开发过程，还需要和多个部门进行沟通协调，因此我们的工作需要大家的多多支持和帮助。,23,Thank You,谢谢大家,24,