,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,#,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,FPC,产品简介及设计规范,制作日期：,09-5-19,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限,1,FPC,产品简介,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,FPC,产品简介概述：,1,，,FPC,概念,2,，,FPC,产品结构组成,3,，,FPC,材料,4,，,FPC,产品类型,5,，,FPC,产品特征,FPC 产品简介珠 海 双 赢 柔 软 电 路,2,FPC,产品简介,概念,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,FPC,（,Flexible Printed Circuit,）挠性印刷电路版，简称软板。由柔,软之塑胶底膜（,PI/PET,）、铜箔（,CU,）及接着剂（,AD,）贴合在一,体而成。,JIS C5017,定义：,单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在,PET,或,PI,基材上形成,单面线路的单面软性印刷电路，或以,PI,为基材在两面形成线路的双,面软性印刷电路板。,FPC 产品简介概念珠 海 双 赢 柔 软,3,FPC,产品简介,产品结构组成,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,铜箔,覆盖膜,单,面,板,双面板,加强片,配件,STIFFER,Adhesive,Coverlay,Adhesive,Copper,Adhesive,Base Film,Adhesive,Copper,Adhesive,Coverlay,FPC 产品简介产品结构组成珠 海 双 赢 柔,4,FPC,产品简介,材料,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,1,，铜箔基材,CCL,（,Copper Clad Laminate,）,由铜箔,+,胶,+,基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔,+,基材两层组合，其价格较高，适用,于弯折寿命要求,10W,次以上的产品上。,1.1,铜箔,Copper,在材料上区分为压延铜（,Rolled Anneal Copper Foil,）及电解铜（,Electrodeposited Copper,Foil,），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分,为,1/3OZ,、,1/2OZ,、,1OZ,、,2OZ,等四种。,1.2,基材,Substrate,在材料上,区,分,为,PI,（,Polyamide,）,Film,及,PET,（,Polyester,）,Film,两种,，,PI,之价格较高,，但其,耐燃,性较佳，,PET,价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用,PI,材质。厚度上一般有,1/2mil,、,1mil,、,2mil,。,1.3,胶,Adhesive,胶一般有,Acrylic,（压克力胶）及,Epoxy,（环氧树脂胶）两种，最常使用的是,Epoxy,胶。厚度上,0.4,2mil,均有，一般使用,18um,厚的胶。,FPC 产品简介材料珠 海 双 赢 柔 软,5,FPC,产品简介,材料,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,2,，覆盖膜,Coverlay,覆盖膜由基材,+,胶组合而成，其基材分为,PI,与,PET,两种。,厚度,则由,0.5,1.4mil,。,3,，补强材料,Stiffener,3.1,作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。,3.2,材质：,PI/PET/FR4/SUS,3.3,结合方式：,PSA,（,Pressure Sensitive Adhesive,）：感压型（如,3M,系列）,Thermal Set,：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）,FPC 产品简介材料珠 海 双 赢 柔 软,6,FPC,产品简介,类型（,Singel side,）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,1,，单面板（,Singel side,）,单面,CCL,（线路）,+,保护膜（,CVL,）,说明：配线密度不高，耐挠折性能好,CVL,胶层,CVL PI,层,CCL Copper,层,CCL,胶层,CCL PI,层,表面处理层,FPC 产品简介类型（Singel side）珠 海,7,FPC,产品简介,类型（,Double side,）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,2,，双面板（,Double side,）,双面,CCL,（线路）,+,上下层保护膜（,CVL,）,说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过,PTH,孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）,上,CVL,双,面,CCL,下,CVL,上下层之导通孔,FPC 产品简介类型（Double side）珠 海,8,FPC,产品简介,类型（单加单复合板）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,3,，单加单复合板,（单面,CCL,（线路）,+,纯胶,+,单面,CCL,）,+,上下层保护膜（,CVL,）,说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过,PTH,孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖,除）,上下,层之导,通孔,纯胶,单,面,CCL,单,面,CCL,上,CVL,下,CVL,纯胶开口之弯折区,FPC 产品简介类型（单加单复合板）珠 海 双 赢,9,FPC,产品简介,类型（,Sculptural,）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,4,，浮雕板（,Sculptural,）,纯铜箔,+,上下层保护膜（,CVL,）,说明：将较厚的纯铜箔压合于,PI,上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏,（,TFT,）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。,上,CVL,纯铜箔,下,CVL,锡铅表面处理,化金表面处理,悬空,手指,FPC 产品简介类型（Sculptural）珠 海,10,FPC,产品简介,类型（,Multilayer,）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,5,，多层板（,Multilayer,）,多个单面,CCL,（或双面板）,+,纯胶,+,保护膜（,CVL,）压合而成，通过,PTH,孔将各层导线相通。,说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性,佳）,纯胶,-1,单,面,CCL-1,上,CVL1,纯胶,-2,单,面,CCL-2,上,CVL2,单,面,CCL-3,下,CVL-3,纯胶,-3,单,面,CCL-4,下,CVL-4,四层铜箔之导通孔,纯胶开口之弯折区,FPC 产品简介类型（Multilayer）珠 海,11,FPC,产品简介,类型（,Flex-rigid,）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,6,，软硬结合板（,Flex-rigid,）,单面或双面,FPC+,多层,PCB,焊接或压接而成，软硬板上的线路通过,PTH,孔连接。,说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸，,重量及连线错误。,FPC,挠折区域,FPC,挠折区域,刚性区域,FPC 产品简介类型（Flex-rigid）珠 海,12,FPC,产品简介,特征,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,体积小，重量轻,配线密度高，组合简单,可折叠，做,3D,立体安装,可做动态挠曲,FPC 产品简介特征珠 海 双 赢 柔 软,13,FPC,设计规范,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,FPC,设计规范概述：,1,，工艺流程,2,，设计要求,3,，特殊制程模治具设计,FPC 设计规范珠 海 双 赢 柔 软 电 路,14,FPC,设计规范,工艺流程（单,/,双面板）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,Coverlay,Adhesive,Copper,Adhesive,Base Film,Adhesive,Copper,Adhesive,Coverlay,钻孔,NC Drilling,双面板,Double Sided,PTH&,镀铜,Plated Thru.Hole,CVL,压合,CVL Lamination,冲孔,Hole Punching,电镀(镍金,/,锡铅,),Ni/Au or Sn/Pb,Plating,冲型,Blanking,电测,/,目检,Elec.-test&,Visual Inspection,组装,SMT&,Assembly,电测/目检,Elec.-test&,Visual Inspection,压膜,/曝光,D/F Lamination,&Exposure,显影/蚀刻/去膜,D.E.S.,单面板,Single,Sided,下,CVL,钻孔,NC Drilling,下,CVL,冲,型,Blanking,上,CVL,钻孔,NC Drilling,上,CVL,冲型,Blanking,FPC 设计规范工艺流程（单/双面板）珠 海 双,15,FPC,设计规范,工艺流程（四层板）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,核心工作,CCL 1,Adhesive B,CVL 1,CVL 2,CVL 3,CVL 4,CCL 2,Adhesive C,CCL 3,CCL 4,NC,NC,NC,NC,NC,NC,NC,Adhesive A,NC,NC,NC,冲型,贴合,冲型,冲型,贴,合,压,合,不烘烤,贴,合,压,合加烘烤,贴,合,压,合,滚压,贴合,滚压,贴,合,滚压,线,路形成,NC,NC,L4,线路,L2/L3,线路,L1,线路,内层,基材,以下,FPC,双面,板,制程,FPC 设计规范工艺流程（四层板）珠 海 双 赢,16,FPC,设计规范,设计要求（技术参数）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,1,，,PTH,孔环尺寸,0.15mm,，最小孔径制程要求,0.2mm,2,，,L/S,制程要求,3/3mil,0.15,mm min.,L/S=3/3mil,FPC 设计规范设计要求（技术参数）珠 海 双 赢,17,FPC,设计规范,设计要求（技术参数）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,3,，线路距成型为,0.2mm,0.2mm min.,FPC 设计规范设计要求（技术参数）珠 海 双 赢,18,FPC,设计规范,设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,由于,FPC,一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。,布线修改的原则：不影响功能，图形美观。,1,，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。,2,，尽量采用圆弧连接。,3,，尽量采用移线，移,PTH,孔来满足制程要求。,4,，尽量避免移动零件焊垫。,具体说明如下：,1,，,FPC,线路通常需要进行圆弧处理。,2,，在线路与,PAD,连接的地方一般需要加泪滴。,好处：,1,，可以帮助提升线路成形的良率,2,，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度,FPC 设计规范设计要求（布线）珠 海 双 赢,19,FPC,设计规范,设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,3,，为了方便,CVL OPEN,的设计，尽量避免在,PAD,间走线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线。,FPC 设计规范设计要求（布线）珠 海 双 赢,20,FPC,设计规范,设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,4,，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错设计。,上下线路重合不佳,使导体尽量靠近弯曲中心轴，有利于减小弯曲应力，提高弯折次数,上下线路交错,OK,FPC 设计规范设计要求（布线）珠 海 双 赢,21,FPC,设计规范,设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电,路 有 限 公 司,5,，,PTH,孔须距折线位置,2mm,以上。,6,，线路方向尽量与折线垂直，或成,45,度角。,7,，在