Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,按一下以編輯母片標題樣式,*,*,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,PCB 檢驗規范,參考資料,名詞解釋,檢驗規范,缺點及允收准則,异常處理,PCB進料異常處理流程,PCB 檢驗規范參考資料,1,參考資料,(No.10207 Revision:A06-00).,印刷板的允收(IPC-A-600E REV:F ).,印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276).,SOLDER MASK規格(IPC-SM-840).,進料品管作業系統(CPSQQA100).,不合格品管制作業系統(CPSQQA130).,品質記錄管制作業系統(CPSQQA160).,IPC-6012 REV:F,參考資料(AWO-MIN-004).SMT PCB0.7%,4.板 曲:,依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即,得板曲程度.,一.功能檢驗,檢 驗 規 范1.焊錫性:試驗,4,1.外形尺寸:,先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.,依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:0.010,2.厚 度,:PCB厚度以分厘卡確認,板厚誤差:10%或公差:0.18mm(0.007),取決於小者.,3.孔徑大小歪移:,用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移,再用投影儀,確認,依照PCB DWG 之,規格;,若無規定,則PTH孔0.003,NPTH孔0.003,尺寸檢驗,1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.,5,印刷檢驗:,印刷標記檢驗:,檢驗方式:,使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面,對照印刷內容是否與菲林一致,文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕.,規格/標准,:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm,雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認,文字提起不超過5%.,蝕刻標記檢驗,檢驗方式:,目視檢驗PCB上的蝕刻標記,包括廠商標識,DATE CODE,PCB P/N,REV內容,UL LOGO等.,規格/標准,:蝕刻標記正確,完整;符合蝕刻線路一般性要求.,印刷檢驗:印刷標記檢驗:,6,外觀檢驗,鍍通孔PTH,檢驗方式:,PTH孔特性檢驗,對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微目檢,檢查孔環孔壁,的狀況,包括電鍍空洞,孔內錫渣;孔堵塞,孔內夾異物,電鍍表面氧,化發黑等.,規格/標准:,*每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,環形破洞 不超過90度.,*鍍層分离不得縮減孔壁面積的10%,且孔徑符合要求.,*孔壁上任何破洞不管在甚麼方向,皆不可超過孔長的5%或孔面積的10%.,*孔不可被焊錫堵塞,不可夾雜異物,如綠油,碎屑等.且孔徑在規格內.,*孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.,外觀檢驗鍍通孔PTH,7,表面及次表層,檢驗方式:,目視或使用放大鏡協助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗項目有:,*表層缺陷:如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口,板面划傷,織紋顯露,板面凹坑等.,*次表層缺陷:如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等.,規格/標准:,*板邊缺口,白圈不得侵入最近導體間距的50%或2.5mm.,*板邊不可有連續狀毛邊.,*板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等.,*分層,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接.,表面及次表層,8,線路,檢驗方式:,*目視檢驗導體線路有無斷路,短路等重大缺點.,*主要缺點:線路自板面剝離,缺口,針孔,划傷,鍍層缺陷等所造成的線路,寬或厚度的縮減.,*用菲林對其進行比對.,*采用投影机測量線寬,線間距.,規格/標准:,*不能有導體線路斷開和短路,導體自板面剝離的狀況.,*線路縮減不可超過線寬的20%;,*線路增寬不可使二條線路的間距低於標准線間距的30%;,*刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%.,線路,9,綠油(阻焊膜),檢驗方式:,*目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性,包括是否有漏印,破洞,起泡,對位不准等缺陷,綠油不可入插件孔,測試孔.,規格/標准:,*綠油應表面光滑,顏色均一.,*測試點和SMD PAD,PTH 孔不得被綠油覆蓋.,*線路應被綠油完全覆蓋.,*綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%.,*需履蓋綠油之Via孔應被綠油完全履蓋.,綠油(阻焊膜),10,方形焊盤,檢驗方式:,*檢驗焊盤有無破損或空洞,並檢查綠油對焊盤套准.用Film比對;再用投,影机儀確認.,規格/標准:,*破損或空洞不能縮減焊盤尺度5%.,*方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋.,缺口缺銅,檢驗方式:,*對線路上的空洞用投影儀確認.,規格/標准:,*線路縮減不可超過線寬 的20%;,方形焊盤,11,蝕板不凈,蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗方法同上.,蝕板過度,蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗方法同上.,針孔,對線路上的針孔用投影儀 確認.,*允收標準見線路要求*,蝕板不凈,12,包裝檢驗,包裝,檢驗項目有:,1.包裝方式 2.包裝放置,3.外箱和標示 4.包裝數量,規格/標准:,*必須采用真空膠膜熱包裝,內放保力龍,或其它防震保護層,紙,箱不得破損.,*包裝總數量與標示一致,各 小包數量一致.,*標示內容與實物一致;,*總批數須同入庫驗收單一致.,*存放期不得超出6個月.,包裝檢驗包裝,13,缺點及允收准則,線路,線路缺口:缺口不得超過線寬的20%.,線路壓痕:壓痕深度不超過線厚的20%.,線路起泡:線路不得有起泡現象.,線路刮傷:刮傷不超過線厚的20%.,線路變寬變窄:變窄量不得超過線寬20%,線間距縮減不超過30%.,線路殘銅凸出:線路凸出和殘銅不得縮減線間距的30%.,線路露銅:線路不允許露銅.,補線:補線長度不得超過3mm,拐角處不允許補線,靠近大脖處2mm內不得,補線,兩面不允許超過3處,一面不允許超過2處,內層補線不允許超1處.,線路斷開或短路:線路不得出現斷路和短路.,線路自板面剝離:線路不得自板面剝離.,線路粗糙:線路邊綠或表面粗糙呈鋸齒輪狀時,其長度不可超過12.7mm,最窄處不得低於線寬的70%.,線路變色:線路不因氧化或受藥水異物污染而造成銅箔變色.,缺點及允收准則線路,14,孔,孔破:每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,破洞長度不得大于孔長的5%或孔面積的10%.,孔清潔度:孔內不可夾異物,如碎屑,綠油,文字油墨,錫渣等.,孔環破損:孔環破損不允許露出樹脂,大小不超過周長1/4.,孔環及孔內文字油墨:孔環及孔內不允許有文字油墨.,孔壁:孔壁表面光亮平滑,不可出現氧化發黑現象.,孔塞:孔不允許堵塞.,孔壁露銅:單一孔孔壁露銅面積不可超過孔壁總面積10%,總不良數不可超過單片板子總孔數0.1%,且吃錫性好.,孔內錫節:孔內錫節不可影響孔長之下限.,孔環偏移:內外層各孔環偏移不可超過3mil.,孔多孔少:板上的孔要按圖上規定,不可多也不可少.,孔,15,防 焊 油 墨,孔內沾防錫油墨:測試孔與零件孔的孔內不得沾覆防焊油墨.,光學定位點沾防焊油墨:金手指,SMT PAD&光學定位點不可有防焊油墨.,漏印,跳印:線路上防焊必須完全覆蓋,不可有漏印,跳印而造成沾錫或露銅之現象.,防焊層雜異物:防焊面不可沾覆手指紋印,雜質或其它外來物而影響外觀.,補綠油大小:補綠油每面不准超過2處或總面積的2%,不得嚴重影響外觀.,補綠油厚度:補綠油厚度為12mil.,防焊陰影:零件孔錫墊上防焊所造成陰影,距孔邊綠不論零件面或焊錫面均為2mil 以上.,防焊層氣泡:防焊漆面不可內含氣泡,而有剝離之現象.,防焊層脫落:防焊油面不可有脫落起翹現象.,防焊厚度:防焊厚度要求0.5mil以上,不可有露銅,沾錫球現象.,防 焊 油 墨,16,噴錫,錫面氧化:錫面不允許氧化發黑.,錫墊污染:錫墊上不可有防焊漆,油物質,鬆香,膠紙及章印等.,錫墊厚度:噴錫面錫厚不可超過1000u,線路上錫:線路不允許殘銅或沾錫.,焊錫性:PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%以上,且不良區僅為不連續.,定位孔:定位孔不允許殘銅或沾錫.,接地片:接地片允許有輕微凹凸不平,露銅面積不超過5%.,文字油墨,文字油墨上錫墊,孔環:文字油墨不可覆蓋錫墊,孔環(無論大小),Via 孔除外.,文字油墨入孔內:文字油墨不可入孔內.,重影:文字符號不可有重影或漏印.,文字清晰度:所有文字符號均需清晰且能辨認,文字上線條之中斷程度以可以辨認該文字為準.,油墨上板面:文字油墨不可因製作不良而沾附板面.,偏位:文字偏位不允許大於10mil.,噴錫,17,其 它,白邊,白圈:不可深入板內2.5mm或到最近線路距離的50%以上,以上取決于小者.,白 點:允收,玻璃束突出:板邊不可有玻璃織維突出(此邊指所有能看到板厚之邊緣而言,含各槽口內).,粉 塵:板邊及 u 型槽中不可有粉塵.,露 銅:除非圖上另有規定,板面不可露銅.,氣 泡:板面銅箔不允許起泡.,外 物:外物夾雜必須遠離線路 0.125mm以上,長度不可超過0.8mm,影響間距不可超過30%.,光學基准點不良:PCB板面光學基准點不可缺,無表面沾污,噴錫厚度不均,超出1000u,錯位(與菲林圖位置必須一致).,內層黑化不足:內層黑化不足或黑化不均,不可超過單面總面積1%.,其 它,18,異常處理,PCB進料檢驗發現異常時,檢驗人員應及時報告給主管,進行確認,並及時作出處理.,PCB進料異常時按PCB進料異常處理流程 進行處理(見下頁).,異常處理,19,