,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,激光精密锡焊系统,武汉锐泽科技发展有限公司,激光精密锡焊系统武汉锐泽科技发展有限公司,1,激光精密锡焊,高速精密微锡焊,恒温激光锡焊,精密熔滴锡焊,激光精密锡焊,2,锐,泽科技,专注于,“,精密电子加工,”,领域，专业从事激光在,精密电子加工方面的应用,。,主要涉及三个方面：,1,、激光精密锡焊,2,、高端精密打标及其应用,3,、激光快速成型！,锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从,3,激光精密锡焊,高速精密微锡焊,恒温激光锡焊,精密熔滴锡焊,激光精密锡焊高速精密微锡焊,4,(,一,),、激光高速精密微锡焊系统,(一)、激光高速精密微锡焊系统,5,常规锡焊所面临的困难,1.,随着线材加工的工艺和技术发展,，针对连接器、,PCB,和端子尺寸的进一步微小化，传统的,HOT BAR,锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈,，无法高效的实现微小器件的精密焊接；,2,.,随着线材传输品质、速率要求的提升,，传统,HOT BAR,焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材,和,传输性能伤害的隐患；,3.加工工件表面比较复杂,时,，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。,4.,当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。,5.,传统的加工方式例如烙铁和,HOTBAR,焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。,常规锡焊所面临的困难1.随着线材加工的工艺和技术发展，针对,6,激光焊锡的优点,1.,激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时,间程序控制，精度远高于传统工艺方式；,2.,非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；,3.,细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。,4.,局部加热，热影响区小。,5.,无静电威胁。,6.,激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。,激光焊锡的优点1.激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别,7,应用领域,在极细同轴线与端子焊，,USB,排线焊、软性线路板,FPC,或硬性线路板,PCB,焊，高精密的液晶屏,LCD,、,TFT,焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。,武汉锐泽公司针对性开发了,“,激光高速,精密微锡焊系统,”,应用领域 在极细同轴线与端子焊，USB排线,8,应用范例,应用范例,9,焊接视频,焊接视频,10,系统原理,1,、选用针对性的激光,种类,和光束质量、光斑尺寸,，,通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；,2,、采用全自动激光控制技术，,一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程；,系统原理1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对,11,焊锡效果图示,1,、图示一：,焊锡效果图示 1、图示一：,12,2,、图示二（微观效果图）,2、图示二（微观效果图）,13,系统外观,系统外观,14,系统介绍,激光功率:10,W,300W,焊点尺寸:0.050.,80,mm,设备,体积：,1300mm,1100mm,650,mm,系统介绍 激光功率:10,15,整机,由,光学和激光系统、三维平台系统、,CCD,同轴监控系统、,控制,和操作系统及冷却系统组成,。,光学和激光系统,控制和操作系统,CCD监控系统,三维平台系统,整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系,16,系统对焊料方式的兼容性,1,、,采用锡膏焊料；,2,、预上锡焊料,焊盘预上锡膏焊料,没有预上锡,预上了锡,系统对焊料方式的兼容性1、采用锡膏焊料；2,17,3,、采用预上锡和锡片的组合。,没有预上锡,预上了锡,锡条,3、采用预上锡和锡片的组合。没有预上锡预上了锡锡条,18,系统对产品定位的要求,专用夹具设计和焊接定位,激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现良好的加工效果及效率。,系统对产品定位的要求 专用夹具设计和焊接定位,19,工装夹具设计,工装夹具设计,20,实际案例,案例一,1.,规格,焊盘尺寸：,0.55mm,2.10mm,线材尺寸,:0.49mm,焊盘间距,:0.2mm,或,0.7mm,端子数量,:,单面,12,个,焊接时间：,1.5s,实际案例 案例一,21,焊锡前 焊锡后,2.,焊接效果,焊锡前,22,实际案例,案例二,1.规格,焊盘尺寸:0.22mm,0.80mm,线材尺寸:0.07mm(4042,AWG,),焊盘间距：0.2mm,端子数量：单面30个,焊接时间：85%,聚焦光斑尺寸：,1mm,1mm,工作距离：,80mm,工作模式：恒功率模式、恒温度,扩展功能,:,连续、单脉冲（,0.1-60S,）,基本参数,34,特点,焊点温度恒定,温度设定简单,可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定,CCD,成像动态观察加工情况,激光、,CCD,、测温三点同轴避免复杂调试,可编程能力实现温度连续梯度型加热,特点,35,应用范围,适用,PCB,板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。,应用范围,36,激光焊接过程示意,激光焊接过程示意,37,激光加工过程温度监控曲线,Closed loop,Open loop,激光加工过程温度监控曲线Closed loopOpen lo,38,样品图片,样品图片,39,(,三,),、激光精密熔滴焊接系统,(三)、激光精密熔滴焊接系统,40,工作原理,图象检测,激光焊接,位置补偿,工作原理图象检测激光焊接位置补偿,41,工作原理及特点,激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球,滴落,，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。,工作原理及特点 激光通过光纤传输，输出口安装于,42,激光锡球焊接的优点,1.锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于直接照射；,2.锡球的范围较大，锡球直径从50um760um，适用于这个范围要求内的精密焊接。,激光锡球焊接的优点1.锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对,43,技术特点,锡焊：,0.051mm,技术特点锡焊：0.051mm,44,锡焊：,0.05mm,、,0.2mm,、,0.5mm,、,0.7mm,锡焊：0.05mm、0.2mm、,45,