,单击此处编辑母版文本样式,第一级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,10.6 PCB板的3D显示,教学目的及要求：,1.熟练掌握,PCB板的3D显示设计方法,2.熟练掌握检查原理图与PCB板之间的信息是否一致的方法,教学重点:,PCB板的3D显示设计,教学难点：,PCB板的3D显示设计,复习：,10.5 PCB 板的设计技巧,10.5.1 放置泪滴,10.5.2 放置过孔作为安装孔,10.5.3 布置多边形敷铜区域,10.5.4 放置尺寸标注,10.5.5 设置坐标原点,11/15/2024,1,10.6 PCB板的3D显示,在PCB编辑器中，按快捷键3就可进行PCB板的3D显示，如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型，其他元器件都没有3D模型，这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时，建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。,图10-46 PCB板的3D显示,11/15/2024,2,为了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前预知PCB板与机箱的结合，也就是ECAD与MCAD的结合，需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下：,执行“Tools“Manage 3D Bodies for Components on Board命令，弹出如图10-47所示的“Component Body Manager3D模型管理对话框，可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。,图10-47 元器件3D模型管理对话框,11/15/2024,3,1.建立晶振Y1的3D模型,1在图10-47所示的“Components区域选择需要建3D模型的元件Y1。,2在“Description列选择“Shape Created from bounding rectangle on All Layers。,3在“Action列，用鼠标左键单击“Add to Y1,表示把3D模型加到Y1上，点击后显示变为：“Remove From Y1，如果再单击“Remove From Y1，表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉，在此不进行此操作。,4在“Standoff Height列，该列表示三维模型底面到电路板的距离，在此设为0.5mm。,5在“Overall Height列，该列表示三维模型顶面到电路板的距离，在此设为12.5mm。,6“Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side,7“Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1。,8“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。,图10-48 为晶振Y1添加了三维模型,11/15/2024,4,2.建立三极管Q1-Q3的3D模型,1在图10-47所示的“Components区域选择需要建3D模型的器件Q1。,2在“Description列选择“Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay。,3在“Action列，用鼠标左键单击“Add to Q1。,4在“Standoff Height列，设为3.5mm。,5在“Overall Height列，设为8.5mm。,6“Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side,7“Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1。,8“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,Q2与Q3的设置与Q1相同。,11/15/2024,5,3.建立电阻R1-R16的三维模型,方法同“2，仅仅以下3处不同：,1在“Standoff Height列，设为1mm。,2在“Overall Height列，设为3.2mm。,3“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,4.建立U2的三维模型,方法同“2，仅仅以下3处不同：,1在“Standoff Height列，设为0mm。,2在“Overall Height列，设为4.58mm。,3“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,5.建立C1-C2的三维模型,方法同“2，仅仅以下3处不同：,1在“Standoff Height列，设为1mm。,2在“Overall Height列，设为4mm。,3“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,11/15/2024,6,6.建立C3、C4的三维模型,方法同“2，仅仅以下3处不同：,1在“Standoff Height列，设为0.5mm。,2在“Overall Height列，设为12.7mm。,3“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,7.建立J1、J2的三维模型,方法同“2，仅仅以下3处不同：,1在“Standoff Height列，设为0mm。,2在“Overall Height列，设为8mm。,3“Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。,为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图10-49所示。,图10-49 为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板,11/15/2024,7,在主菜单执行View Flip Board命令，可以把PCB板从一面翻转到另一面，也就是翻转1800，如图10-50所示。,图10-50 数码管显示电路PCB板翻转1800,11/15/2024,8,10.7 原理图信息与PCB板信息的一致性,如果数码管显示电路PCB板上元器件的三维模型比较接近真实的元器件的尺寸，就可观察用户设计的PCB板是否合理适用。如果不合理，可以修改PCB板，直到满足设计要求为止，否那么等生产厂家把PCB板制作好以后才发现错误，就会造成浪费。,如果在PCB板上发现某个元件的封装不对，可以在PCB板上修改该元件的封装，或把该元件的封装换成另一个适宜的封装，这就造成原理图信息与PCB板上的信息不一致。为了把PCB板上更改的信息反响回原理图，在PCB编辑器执行“Design“Update Schematics in 数码管显示电路.PrjPCB命令，就可把PCB的信息更新到原理图内。,如果在原理图上发生了改变，要把原理图的信息更新到PCB内，在原理图编辑环境下执行“Design“UpdateDocument 数码管显示电路.PcbDoc命令，就可把原理图的信息更新到PCB图内。,这样就可保证原理图信息与PCB板上的信息一致，原理图与PCB图之间是可以双向同步更新的。,11/15/2024,9,要检查原理图与PCB板之间的信息是否一致，可以执行以下操作：,1翻开原理图与PCB图，执行“Project“Show Differences命令，弹出“Choose Documents to Compare对话框如图10-51所示，选择一个要比较的PCB板，按OK按钮。,图10-51 Choose Documents to Compare对话框,11/15/2024,10,2弹出原理图与PCB图之间差异的对话框如图10-52所示，从图中看出除了Room以外，原理图与PCB图之间没有差异。,可以按“Report Differences按钮查看报告，也可以按“Explore Differences按钮探究报告，在该报告上选择目标，就可以找到原理图与PCB板之间的差异。,图10-52 原理图与PCB图之间差异的对话框,如果PCB板设计合理，就可产生输出文件第12章介绍供生产厂家使用。,11/15/2024,11,小结：,10.6 PCB 板的3D显示,10.7 原理图信息与PCB板信息的一致性,11/15/2024,12,作业：,P223,4将第9章完成的“高输入阻抗仪器放大器电路的PCB板做优化处理，标注尺寸，设置坐标原点，并为PCB板上所有的元器件建立3D模型，查看PCB板的3D显示，检查设计的PCB板是否适用。,11/15/2024,13,在线教务辅导网：,更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网,11/15/2024,14,11/15/2024,15,11/15/2024,16,11/15/2024,17,11/15/2024,18,11/15/2024,19,馋死,11/15/2024,20,11/15/2024,21,11/15/2024,22,11/15/2024,23,11/15/2024,24,11/15/2024,25,11/15/2024,26,11/15/2024,27,11/15/2024,28,11/15/2024,29,11/15/2024,30,11/15/2024,31,11/15/2024,32,PPT研究院,POWERPOINT ACADEMY,11/15/2024,33,11/15/2024,34,11/15/2024,35,