单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,粉末运用问题与解决对策,Trouble Shoting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,涂膜机械、化学性能异常,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,桔纹过重,:,涂膜厚度过厚或过薄,调整膜厚：线速、降低喷粉气压、施涂电压及枪距等,升温速度过慢，炉温控制不当,提高升温速率，调整炉温设置使炉温尽可能均匀,施涂气压不稳导致喷嘴突粉现象严重,调节供粉气压、检查供粉器、输粉管是否堵塞，调节输粉管长度,枪距过小，导致出现粉末反弹孔,增大枪距,施涂电压过高，致使出现粉末反弹孔,调低静电电压,粉末原因,粉末过期或粉末质量不合格，请与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,高光粉末光泽偏低,粉末间不相容或相容性差,清理喷粉设备（尤其是更换粉末供应商时）,微小针孔存在导致表面失光（发雾）,底材微孔太多或前处理后烘干不透,由于涂层厚度不够而导致的细小桔皮,提高涂膜厚度以减小桔纹现象,炉温异常（如过高）,检查炉温是否正常及炉温仪表是否正常,粉末原因（如小分子含量高等）,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,低光粉末光泽偏高,固化不够,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,固化温度不适当,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,粉末原因,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,色差严重,烘烤时间过长或过短,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,（与标准色板比较）,烘烤温度过高或过低,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,涂膜厚度不均遮盖力不同导致色差,调节涂膜厚度均匀性,炉温分布不正常（局部过高或过低）,检查热风循环扇是否工作正常,干混粉末由于工件电场分布不均导致,与粉末供应商联系,粉末原因,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,涂膜过厚或过薄（涂膜厚度不均）,喷枪位置、角度需要调整,调整喷枪角度,工件挂放位置需要优化,重新设计工件挂放位置,电压高低不适当,调节电压,挂具接地或导电不良,检测挂具的接地及导电情况,枪距不适当,调整枪距,喷粉量过大或过小,调节喷粉气压,喷粉线速度太快或太慢,调节线速,粉末导电性,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,针孔,/,气孔,涂膜过厚,降低膜厚,底材表面多孔或过渡层不当,检查底材表面状况和前处理情况是否正常,前处理后有残余小分子或除油不净,更换底材重新喷吐试验,气源净化不够,检查压缩机的油水分离器，压缩机是否定期排水,粉末低分子含量过高（含水等）,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,涂膜收缩或脱离底材（流泪现象）,突粉现象严重（非带电粉末堆积过多）,检查粉管是否堵塞、气压是否不稳、输粉管是否过长放电是否正常等,底材不合适或前处理后的烘干不足,降低线速或适当提高预烘温度,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,缩孔（露底）,受硅、酯等杂质的严重干扰,检查粉房周边地区有无相应污染源并进行彻底清洁,通常是底材受到污染（如硅、酯等）,彻底清洁底材,粉末原因（受到污染）,与粉末供应商联系,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,鱼眼（不露底缩孔）,压缩空气含油或含水,使用其它喷粉系统及底材喷涂试验进行对照以确定是否为粉末受到污染,受其它粉末的影响,清洁喷粉系统死角,（如死角残粉或胶化粒子）,粉末受硅、酯等杂质的干扰,进行粉末对比喷涂试验,涂膜外观缺陷（偏离正常）,Trouble Shooting,涂膜外观缺陷（偏离正常）,产生原因,措施,固化涂层中含有杂质,底材清洁不干净,使用其它喷粉系统及底材喷涂试验进行对照以确定是否为粉末受到污染,喷粉系统中有杂质如纤维等混入,彻底清洁,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,冲击强度差（或柔韧性差）,涂层固化不足或烘烤过度,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,涂膜过厚,降低涂膜厚度,冲击器不正常,检查冲击器冲头是否损坏等,表面处理不当（过渡层不正常）,检查前处理及清洁工艺是否正常,底材厚度太薄,使用正常厚度的底材样板,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,附着力差,前处理不当（过渡层不正常）,检查前处理是否正常,底材表面不够清洁,检查前处理中的清洁工艺是否正常,固化不足,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,生产中底材材质更换,与底材供应商联系,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,硬度不够（耐磨性差）,固化不够,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度），提高固化温度,粉末本身硬度性能不好,选择其它种类的粉末,（与粉末种类本身特性有关）,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,耐化学性能差,固化不足,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,粉末本身耐化学性能不好,选择其它种类的粉末,（与粉末种类本身特性有关）,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,耐腐蚀性能差（盐雾性能差）,固化不足,检查炉温曲线是否正常（请注意为工件的金属温度）,前处理不当（或清洁不够）,检查前处理及清洁工艺是否正常,涂膜厚度不够（涂层太薄）,提高涂层厚度,粉末品种本身耐盐雾性能不好,更换其它品种粉末,涂膜机械、化学性能异常,Trouble Shooting,涂膜机械、化学性能异常,产生原因,措施,耐粘污性能差,表面光泽太低同时表面粗糙*,选择其它种类粉末,主要与粉末本身性能有关,更换其它品种粉末,*：一般情况下，多数低光泽粉末的耐粘污性能相对比较差；,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,喷涂过程不正常,产生原因,措施,上粉率低,返喷件（修补）,适当降低喷粉电压，加大枪距,底涂过厚,降低底涂层厚度,（尤其是与粉末分开固化的底涂层）,表面处理不当,检查并改善表面处理工艺,粉末过细或超细粉末含量太多,与粉末供应商联系,空气湿度大,可能由于空气湿度大导致上粉率低，改善存粉间及粉房温,/,湿度条件,粉末带电性能太差,与粉末供应商联系,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,喷涂过程不正常,产生原因,措施,边角覆盖不好（法拉第笼效应）,工件接地不良,改善接地状况,喷嘴出粉形状幅度太宽,改善出粉图形（喷雾形状）,电压过高,降低气压,喷枪位置不当,调整喷枪位置,粉末上粉率低,改善粉末带电性能,粉末喷速太高,调低喷粉气压,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,喷涂过程不正常,产生原因,措施,粒子反弹,喷涂过厚,降低底涂层厚度,电压过高,降低电压,工件接地不良,改善接地,粉末带电性能不好同时电压较高,与粉末供应商联系,粉末太细或超细粉太多,与供应商联系,枪距过小,增大枪距,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,喷涂过程不正常,产生原因,措施,喷嘴喷雾形状不正常（出粉不正常）,粉管堵塞（由于粉末碰撞融合）,定期清洁供粉系统,枪尖磨损变形,更换枪尖,输送气压不足或压力不稳,调节供粉气压,供粉器流化不良,调整流化器流化状态,输粉管路过长,缩短输粉管长度,粉末结块（潮湿或受热）,改善粉末储存状况及喷粉房温,/,湿度条件,粉末太细或超细粉太多,与供应商联系,喷涂过程不正常,Trouble Shooting,喷涂过程不正常,产生原因,措施,粉末发飘（一般会导致上粉率低）,粉末上粉率低,请参照粉末上粉率低解决办法,粉末过细或超细粉末含量太多,与粉末供应商联系,气压过大,降低喷涂气压,喷粉回收系统故障,与喷粉设备供应商联系,粉末比重过轻,与粉末供应商联系,