Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Delta Confidential,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,FMEA,Failure Mode and Effects Analysis,失效模式与效应分析,1 of 33,FMEA1 of,FMEA,意义说明,FMEA,是不良预防的工具,是一种,有条理程序可藉由一张包含所有,的失效模式的表,并以数据来表,示风险的大小和预先采取预防改,善措施。,2 of 33,FMEA 意义说明 FMEA 是不良预防的工具,是一种2 o,导入,FMEA,的优点,团队协作（,Team work,）,方式提高部门或,功能,间连系沟通,共同预防改善问题,脑力激荡方式,让每一成员在同一议题上发挥想象力,经由有系统整合,提出有效之预防改善对策,彻底了解产品功能架构图或产品制造组合流程图,以鱼骨图分析方式列出失效模式每一种可能因子,以失效树分析,(FTA),方法了解产品失效模式各种组合型式,把失效模式量化针对,最高失效模式（,Top Failure Mode,）,优先采取对策预防,确保所有想象得到失效模式和影响,在正常操作情况之下均被考虑到,藉由过去的数据给未来参考,协助分析失效的范围和影响性,提供设计产品或制程管制预防采取对策时使用,3 of 33,导入FMEA的优点 团队协作（Team work）方式提高,核心团队,（,Core team,）,:,列出与,FMEA team,相关人员名字,部门与职责,失效模式,（,Failure mode,）,:,列出失效模式种类,效应,（,Effect,）,:,列出失效后对产品产生影响,原因,（,Cause,）,:,列出造成失效模式之原因,严重程度,（,Severity,）,:,失效模式发生之严重程度等级,(1,10),发生频率,（,Occurrence,）,:,失效模式之发生频度等级,(1,10),探测,（,Detection,）,:,失效模式发生可被侦测程度等级,(1,10),RPN,:,风险优先指数,（,Risk Priority Number,）,是,严重程度（,Severity,）,*,发生频率（,Occurrence,）,*,探测（,Detection,）,之乘积,FTA,:,失效树分析,（,Fault tree analysis,）,是导果为因由顶端,，,事件利用逻辑,(OR,或,AND),持续分析第,1.2,层直,至真正,根本原因（,Root cause,）,将这些原因谋求彻底改善,FMEA,相关名词解说,4 of 33,核心团队（Core team）:列出与FMEA team,QFD,:,质量功能展开（,Quality Function Deployment,）,DOE,:,实验设计（,Design of Experiments,）,VOC,:,客户的声音（,Voice of Customer,）,VOE,:,工程的声音（,Voice of Engineering,）,SOP,:,标准化操作流程（,Standard Operation Procedure,）,SIP,:,标准化检验流程（,Standard Inspection Procedure,）,FRACAS,:,故障报告分析和纠正措施系统,（,Failure Report Analysis and Corrective Action System,）,SPC,:,统计过程控制（,Statistic,al,Process Control,）,TQM,:,全面质量管理（,Total Quality Management,）,DVT,:,设计评估测试（,Design Valuation Test,）,MTBF,:,平均无故障时间（,Mean Time Between Failure,）,FMEA,书籍相关名词解说,5 of 33,QFD:质量功能展开（Quality Function,FMEA,型式,系统（,S,ystem,）,SFMEA,设计（,Design,）,DFMEA,*,物料（,Component,）,*,产品（,Unit,）,*,模块（,Module,）,流程（,Process,）,PFMEA,机器（,Machine,）,MFMEA,设备（,Equipment,）,EFMEA,服务（,Service,）,SFMEA,6 of 33,FMEA 型式 系统（System）,组成,FMEA,团队,设计,FMEA,流程,(DFMEA),搜集资料,完成,FMEA,执行方案,系统特性,系统功能,硬品架构,分析失效模式,分析设计管制方法,分析失效原因,分析失效效应,分析严重度,计算关键指数,分析发生率,分析难检度,建议改正行动,决定关键性,失效模式,设计审查,评估资料,设计改善,参考资料,可靠度分析,参考数据,标准检验,程序资料,教育训练,参考资料,失效报告。分析,与改正操作系统,(FRACAS),设计改善,撰写报告,维护度分析,参考资料,7 of 33,组成FMEA团队设计 FMEA 流程(DFMEA)搜集资料完,组成,FMEA,团队,制程,FMEA,流程,(PFMEA),搜集资料,完成,FMEA,执行方案,定义制造流程,分析产品特性,分析制程特性,分析失效模式,分析现行管制方法,分析失效原因,分析失效效应,分析严重度,计算关键指数,分析发生率,分析难检度,建议改正行动,决定关键性,失效模式,设计审查,评估资料,设计改善,参考资料,新制程设计,参考资料,标准检验,程序资料,教育训练,参考资料,失效报告。分析,与改正操作系统,(FRACAS),制程改善,检验程序改善,撰写报告,8 of 33,组成FMEA团队制程 FMEA 流程(PFMEA)搜集资料完,FMEA,实施步骤,1,.,决定,FMEA,对象,2,.,成立,和,组成,FMEA,团队成员,3,.,收集,和,准备相似产品之历史数据,4,.,列出产品方块图或制程流程图,5,.,列出,失效模式,各种可能情况,6,.,列出,失效模式,对产品,/,机器之影响,7,.,鱼骨图分析造成此,失效模式,之可能原因,8,.,根据相关产品之历史数据定义出,严重程度、发生频率、探测,之等级,9,.,根据,S/O/D,的定义定出每个,失效模式,之,S/O/D,值,10,.,列出相似,型号,目前实行之,行动,11,.,计算出,风险优先指数,RPN=S*O*D,值,12,.,取,RPN,值,100(,值大小需定义,)or,最高,20%,优先采取对策,13,.,针对,RPN,值超出上述定之项目提,出改善,行动,14,.,定出,改善行动,之,责任人,及完成日期,15,.,改善行动,切入后检视其效果及切入时,间点,16,.,重新计算,改善行动,后之,RPN,值,17,.,若,RPN,值未达定义要求,RPN,100 or Top 20%,回复到,第,13,点,重提,改善行动,18,.,若,RPN,达到要求,，,完成,FMEA,表格,9 of 33,FMEA 实施步骤1.决定FMEA对象11.计算出风险优,FMEA,团队成员,DFMEA(,设计,FMEA,),*,项目经理（,Project,Manager,）,*,电子工程师（,Electronic Engineer,）,*,机械工程师（,Mechanical Engineer,）,*,品质工程师（,Quality Engineer,）,*,品质工程师（,Quality Engineer,）,*,制造服务组（,Manufacturing Support Team,）,*,采购员（,Buyer),如有需要,PFMEA(,过程,FMEA,),*,项目经理（,Project,Manager,）,*,品质工程师（,Quality Engineer,）,*,工业工程师（,Industry Engineer,）,*,机械工程师（,Mechanical Engineer,）,*,测试工程师（,Test Engineer,）,*,制造主管（,Manufactur,ing,Supervisor,）,*,电子工程师（,Electronic Engineer,）如有需要,*,机械工程师（,Mechanical Engineer,）如有需要,10 of 33,FMEA 团队成员 DFMEA(设计FMEA,失效模式鱼骨头分析,Failure Mode Fishbone Analysis,Hi-Pot,失效模式,（,不良,）,锡面,组立,加工不良,第一层分析,Workmanship,做工,第二层分析,第三层分析,第四层分析,正面装插,零件插歪斜,零件面有异物,无线尾,零件变形,零件碰,case,零件相碰,第一层分析,Material,材料,变压器不良,PCB,不良,Y,电容不良,Power Cable,破,EMI,不良,Case,不良,第二层分析,第三层分析,绝缘,tape,破,引脚超出,base,焊点过大造成,tape,破,仪器设备,仪器设定,Layout,安规距离不够,Arcing,规定过严,零件间安规距离不足,第一层分析,Design,设计,第一层分析,Test,测试,第二层分析,第三层分析,第二层分析,第三层分析,锁螺丝过长,套管短,零件本体大,Layout,面积小,测试条件设错,O/I,写错,测试线接错,11 of 33,失效模式鱼骨头分析Hi-Pot 锡面组立加工不良第一层分析第,Hi-Pot,Failure,Analysis,Hi-Pot,的失效树分析（,Fault Tree Analysis For Hi-Pot Failure,）,5.,板,边,零,件,倾,斜,踫,Case,造,成,安,规,距,离,不,够,b.,Socket,上,Y,电,容,线,脚,靠,近,马,口,铁,a.,Socket,FG,线,漏,焊,Process,4.,锡,面,3.,正,面,装,插,2.,组,立,1.,加,工,不,良,d.,锡,面,短,路,锡,珠,锡,渣,c.,线,脚,过,长,b.,漏,焊,Y,电,容,a.,异,物,c.,零,件,插,歪,斜,零,件,变,形,碰,Case,碰,T1,碰,H/S,相,互,碰,撞,b.,零,件,面,有,异,物,a.,无,线,尾,h.,锁,丝,未,锁,紧,或,漏,锁,g.,掉,金,属,物,进,产,品,f.,绝,缘,片,放,置,不,当,或,漏,装,d.,PCB,没,有,卡,到位,c.,组,立,时,B+,B-,线,压,伤,压,破,b.,绝,缘,片,胶,布,破,a.,FG,线,有,无,Touch,任,何,零,件,c.,胶,布,没,贴,到,位,Design,2.,元,件,之,间,安,规,距,离,不够,3.,Arcing,规,格,过,严,c.,锁,螺,丝,过,长,b.,套,管,短,a.,原,件,本,体,大,Layout,面,积,小,4.,板,边,零,件,与,Case,安,规,距,离,不,够,1.,Layout,安,规,距,离,不,够,Material,9.,变,压,器,PFC,电,感,8.,胶,杂,质,过,多,7.,Y,电,容,不,良,6.,线,材,Power,Cable,破,5.,PCB,4.,EMI,Socket,3.,Case,2.,接,地,小,黄,豆,电,容,耐,压,不,够,c.,有,毛,刺,b.,耳,挂,有,凸,起,a.,碎,屑,b.,本,身,耐,压,不,够,a.,FG,线,氧,化,不,吃,锡,b.,Trace,近,似,短,路,或,开,路,a.,PCB,受,潮,e.,绝,缘,Tape,破,d.,零,件,本,体,歪,斜,c.,