Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,-培训专用,2005.2.,ME菲林房培训资料,11/19/2024,1,目 录,第一局部 工程部组织结构及职能简介,第二局部 菲林房工作流程及职能,第三局部 生产工艺流程介绍,第四局部 工具使用类型,第五局部 菲林类型,第六局部 黑房机器操作规程,第七局部 测量仪器及英制换算,第八局部 常用名词,第九局部 排板结构及分层,第十局部 内层菲林检测,第十一局部 外层菲林检测,第十二局部 绿油白字检测,第十三局部 碳油蓝胶检测,11/19/2024,2,ME,MI,C/C,TAPE,FILM,Design Input,Drill check,A/W check,A/W edit,Rout check,Output,TPG,A/W backup,FA follow,FA follow,Back up,第一局部 制作工程部 ( ME ) 结构及职能,11/19/2024,3,第二局部 菲林房工具检测流程,1. 检测流程,Master,input,FS,检测,A/W,OUTPUT,MI,制作,CAD/CAM,A/W editing,工序生产,CAD/CAM,Tape editing,TAPE,检测,11/19/2024,4,2. F/S职能,负责所有生产菲林及样板菲林的检测,负责手工菲林制作,保证所有工具按方案及时完成并确保工具的检测质量,为相关部门复制菲林,负责ECN工具的回收控制,负责菲林工具的修改,11/19/2024,5,第三局部 生产工艺流程介绍,多层板生产流程简介1,(,乾,工序),开料,(Board cut),内层蚀板,(Etch inner),内层干菲林,(Developing inner),内层棕氧化,(Brown oxide),压板排板,(Board arrange ),钻孔,(Drill hole),层压,(Press),全板电镀,(Panel plate),沉铜,(PTH),退膜,(Film removal),图形电镀,(Pattern plate),退铅锡,(Stripping),外层蚀板,(Etch outer),外层干菲林,(Developing outer),11/19/2024,6,多层板生产流程简介2,(湿工序),绿油湿菲林,(Solder Mask silkscreen),绿油曝光,(Sold Mask Expose),喷锡/镀金/防氧化,(SCL / Gold plate / ENTEK ),白字丝印,(Component Mark ),碑/锣,(Punch /Rout ),终检,(Final ),包装,(Package),11/19/2024,7,第四局部 工具使用1,菲林工具,CAD/CAM 层名,内层菲林,（Inner layer),P&G: inx-pg-f,inx-gp-f,Signal: inx-f,假层辅助层：lyx-tool-f,盲孔蚀点层：Layerx-blind-f,外层菲林,(Outer layer),Ct-t-f,Ct-b-f,11/19/2024,8,工具使用2,菲林工具,CAD/CAM 层名,绿油菲林,(Sold Mask）,晒网印油,一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1,二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2,正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b,曝光,一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1,二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2,正常 sm-df-f-t sm-df-f-b,白字菲林,(Silk screen),晒网印油,Cm-t-f,Cm-b-f,碳油菲林,(Carbon ink),晒网印油,Cb-t-f,Cb-b-f,兰胶菲林,(peelable),晒网印油,Lj-t-f,Lj-b-f,11/19/2024,9,菲林类型,特性,曝光参数,HPR,（LP7008）,7MIL厚,可作正负片的相互复制,(一般使用在生产菲林的拍片),PLOT,(绿灯),HCP,（LP5008）,7MIL厚,可作正负片的相互复制,(一般使用在生产菲林的拍片),PLOT,(红灯),FCS,（复片机）,4MIL厚,可作正负片的相互复制,(一般使用在留底菲林的复制),曝光机308,(红灯),PDO,（复片机）,4MIL厚,可作正正片或负负的互复制,(一般使用在留底菲林的复制),曝光机525,(红灯),菲林尺寸,常用尺寸：16*20 20*24 20*26 22*26,自动机尺寸：24*30 26*32,第五局部 黑房机器及菲林类型,11/19/2024,10,第六局部 黑房机器操作规程,1.Plot机操作(略),2.复制菲林机的操作,.开启电源,.调较菲林曝光参数,.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下,与之对齐。,.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药,膜朝下冲出。冲片过程: 显影-定影-水洗-风干,3.如何分线路菲林的正、负片及药膜面,正片：线路黑色局部代表铜，线路透明局部代表无铜。负片：线路透明局部代表有铜，下落黑色局部代表无铜。药膜：易刮花，光亮度比较暗。,11/19/2024,11,第七局部 测量仪器及英制换算,1.,测量仪器：,十倍镜、百倍镜,2. 公英制换算：,1,= 1000 mil,1mm = 1/25.4,0.03937,= 39.37mil,11/19/2024,12,第八局部 常用名词及标记,1. 标记 Logo(marking),公司标记,：TOPSEARCH,U L 标记,：,兄,TS D (M) ( * )V0( * )C,D：Double side ( 双面板 ),M：Multi Layer ( 多层板),*依据UL的标准相应增加1、2、3、字符,防火标记,： 94V 0,11/19/2024,13,日期标记,：,YR / xx WK / xx,WK / xx YR / xx,通常以 形式表示,生产修改后,表示2003年48周(,YRWK),MADE IN CHINA,P/N NO,LOT NO & PCB LOCATION NO,一般以 形式表示,11/19/2024,14,2.各层菲林标识,内层菲林 ( Inner Layer),a.,接地层 ：Ground (GND),b.,电源层 ：Power (PWR),VCC、VDD、Vxx,c.,信号层 ： Inner 1, 2,Signal 1, 2,外层菲林 (Outer Layer ),插件面,Component,Side,Top,Side,Front,Side,Primary,Side,部品面,焊锡面,Solder,Side,Bottom,Side,Back,Side,Secondary,Side,半田面,11/19/2024,15,绿油菲林 (,Sold Mask ),均在插件面/焊锡面前或后加,Sold Mask,如：,Component Side Sold Mask / Sold Mask Component Side,Solder Side Sold Mask / Sold Mask Solder Side,白字菲林(,Silkscreen ),均在插件面/焊锡面前或后加,Silkscreen,如：,Component Side Silkscreen / Silkscreen Component Side,Solder Side Silkscreen / Silkscreen Solder Side,碳油菲林,Carbon Ink,兰胶菲林,Peel able,11/19/2024,16,3.,名词,孔 Hole,空隙 Clearance; 无铜区间,Hole,Clearance,Cu ring,11/19/2024,17,焊盘,Annular ring,孔周围的有铜区间,Hole,Ring,阴影有铜,颈位焊盘(,Tear drop):,线路与,PAD,连接处附加铜,增加锥形颈位焊盘,增加圆形颈位焊盘,11/19/2024,18,花焊盘,Thermal PAD,Thermal 空隙,Thermal Break,Thermal Break,Hole,Hole,11/19/2024,19,外围,Outline,图纸,DWG,基准点 (光学点),Fiducial,mark,：,不钻孔，常分布于单元角边、,SMT,对角或,BAT,上, 非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或,方形，有金属窗和绿油窗。,作用：装配时作为对位的标记,11/19/2024,20,BAT：Break Away Tab,单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducial mark等.与线路板主体局部相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。,V-CUT:,切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式,(V-CUT数= (板厚 b )/ 2 tan ),V-Cut数,b,板厚,a,11/19/2024,21,锣槽：SLOT,锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的局部区域,锣带:Rout,啤模:Punch,电镀孔 ( PTH )：Plate through hole,非电镀孔 (NPTH)： Not plate through hole,线宽：Line width / LW,线间：Line to line / LL,线到Pad： Line to pad /LP,Pad 到pad：Pad to pad /PP,线到孔：Line to hole /LH,铜到孔：Drill to copper,11/19/2024,22,绿油开窗,：,Sold mask opening,绿油盖线,：,Line cover by sold mask,铜线Line,绿油开窗,Opening,绿油盖线(Line cover ),阴影局部盖绿油,11/19/2024,23,绿油塞孔,：,Plug hole by sold mask,Hole,孔内塞满绿油，不透光,Ring,Hole,11/19/2024,24,绿油盖孔：,Cover hole by sold mask,孔内无绿油，透光,Hole,Ring,11/19/2024,25,金手指 ：,Gold finger,电镀金耐磨,键 槽 ：,Key slot,便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口,金指斜边：,Beveling,Beveling 高度,Key slot,11/19/2024,26,测试模 ：,Test coupon,电镀块 ：,Dummy,pattern,作用,：,a、,使整块板线路电流分布更均匀，从而提,高图电质量,b、,增加板的硬度，减少变形。,方形(内层75,mil,外层80,mil,中心距离100,mil),形状：圆形(,PAD50mil,中心距离100,mil,内外层交错),铜皮或其它,一般加于,TAB,上，内层离,outline 30 40mil，,外层离,outline 20 30mil,单元内保证距离线路最小50,mil,11/19/2024,27,第六局部 排板结构及分层,1.排板结构,正常排板,11/19/2024,28,假层排板,L1: C/S,L2,L3,L4: S/S,L1:C/S,L2,L3,L4,L5,L6: S/S,L1: C/S,L2,L3,L4,L5,L6,L7,L8: S/S,11/19/2024,29,盲埋孔结构1,此种结构由于有屡次钻孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断 (参考下面图例),L1,L4,L5,L8,L1,L8,11/19/2024,30,L1,L4,L5,L8,L9,L12,L1,L2,L3,L4,L5,L7,L9,L10,L11,L12,L1,L12,L8,L6,盲埋孔结构2,11/19/2024,31,L1,L2,L3,L4,L5,L6,L3,L6,L1,L6,L1,L2,L1,L3,L4,L5,L6,Rcc材料,Rcc材料,L1,L2,L2,L5,L6,L1,L6,(图 D),盲埋孔结构3,11/19/2024,32,L1,L3,L4,L5,L6,L2,L7,L8,L5,L8,L1,L4,L1,L8,(图 E),盲埋孔结构4,以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示,11/19/2024,33,2、分层方法:,先找出白字或孔位,根据字体方向或,DWG,判定白字或孔位的正方向.,将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与,PAD,相对应, 即可判定出此面外层的正向.,再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.,11/19/2024,34,盲埋孔/激光钻孔板设计规范,Prepared by : Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann Ho,制作工程部 2003/04/22,11/19/2024,35,盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔,埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔,通孔 ：两端均与外层相通时为通孔，,包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。,第一节：定义,11/19/2024,36,A B C D E,A B,A,D:,盲孔(blind),B,C: 埋孔(buried),E: 通孔(through),注意：“通孔不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！,For example:,11/19/2024,37,机械钻孔材料要求：,板材料包括基材和PREPREG两大类。,基材厚度以10mil分界：,1，基材=10mil时，使用常规板料。,2，基材10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况：,A，假设基材10mil且盲、埋孔只钻于此基材时， 要求使用Isola料；,B，假设基材=10mil时，不管基材C的厚度是多少，整板使用常规料。,基材A,基材B,基材C,For example:,C，整板对应的基材和PREP必须是同一供给商。,11/19/2024,39,基材A,基材B,基材C,Note: 基材A、B尽管,小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。,11/19/2024,40,1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC,料或者特殊Laser,PREPREG.,A， RCC料的种类：,RCC,M,T,N,M,为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um),目前我司主要使用以下几类：,RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz,RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz,RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz,激光钻孔材料要求：,11/19/2024,41,RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz,RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz,RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz,注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注：,L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil,当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg=160oC),B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我公司技术不成熟。,C, 16X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时，,一定要用此 working panel size,11/19/2024,42,第三节：,流程,一). 机械钻孔,副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。,主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规双面板的流程制作 。,遵循原那么：,1，一个基板对应一个副流程；,2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程,3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；,11/19/2024,43,副流程1,副流程2,副流程3,副流程4,主流程,For example:,L1,L2,L3,L4,L5,L6,B,A,11/19/2024,44,A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠),目的：制作L2层线路及盲孔“A。 暂不能做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。,切板-钻孔-PTH-板电镀-退锡- 内层D/F(L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-内层蚀板-氧化处理-,B，副流程2：,目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。,切板-内层D/F(L3层为工具孔A/W ， L4为正常菲林)-内层蚀板-氧化处理-,11/19/2024,45,C，副流程3：,同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。,D，副流程4：,目的：制作盲孔“B及L3层线路, 由于L6层仍对应一次压板，故L6层线路仍不能做出。,压板(L3-6)-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L3层为正常A/W ， L6层整面干膜保护)-内层蚀板-.,E，主流程：,压板-(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil-1.4mil)-钻孔-沉铜-板电镀-退锡,-其余 同常规外层做法。,11/19/2024,46,说明：,减铜工艺,由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜层减薄。减铜遵循如下原那么：,A，符合客户要求的完成线路铜厚度；,B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求：,HOZ - 0.5mil 0.9mil,1OZ - 1.0mil 1.4mil,11/19/2024,47,减铜工艺,C).,mil.,D).,一般需要减铜的条件：,在外层干膜前有一次或以上板电镀，,不清楚时要请,RD,确认。,E).,要求：,减铜工序要写进流程中， 减完的铜厚要写在括号中。,11/19/2024,48,二). Laser Drill,简介：,机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm, 要求钻咀尺寸更小时那么考虑Laser Drill。,激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔，故板材必须具有吸光性。,激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置、钻孔大小。,11/19/2024,49,如下图：,Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。,根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔点的制作须使用LDI。,11/19/2024,50,Laser Drill,相关流程：,.,-钻,LDI,定位孔-,D/F(,蚀盲孔点,A/W)-,蚀盲孔点-,Laser Drill -,钻通孔-,PTH-.,说明：,1).,Working panel,要用,LDI,尺寸,2).,一般希望,Laser drill,孔大于等于4,mil ,以方便蚀板。,11/19/2024,51,第四节：其它要求：,一).机械钻孔：,A，树脂塞孔(必要时与RD,商议)：,当埋孔,SIZE,较大(对应使用=0.,45,mm,钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。,当埋孔层外面对应,RCC,料时考虑树脂塞孔。,树脂塞孔在板电之后，内层,D/F,之前进行。流程为：,钻孔-,PTH-,板电镀/镀锡-褪锡-树酯塞孔 -内层,D/F-,11/19/2024,52,C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil, , 如果无空间加大，那么建议客户加Teardrop.,D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD， 是否允许外表有微孔。,B，,除胶：,盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出，因此在压板后须做除胶处理，流程为：,压板-锣外形-除胶-钻孔-PTH-.,11/19/2024,53,二).激光钻孔：,1) .参照IPC-6106，建议客户接受,激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min),2).要求建议为激光钻孔加Teardrop .,11/19/2024,54,两个孔为一组孔，每组孔仅 与一层测试线相连,与线相连的孔在其它所有层上均不允许与铜面相连,另一个孔在参考层上一定要通过Thermal与铜面相连,阻抗测试模设计规那么,11/19/2024,55,第七局部 内层菲林检测,资料具备：,MI,TAPE,Master A/W,一、根据,MI,指示要求,核对 Master A/W NO,及每层所对应,的号码。,SS xxxxx , xx of xx,二、,分层：,根据排板结构，分清各层正向,第一节、内层检测程序及要求,11/19/2024,56,三、补偿值检测,一般无线的P/G层可不加补偿,补偿标准：,四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。,检测：a、斜角、园角有无漏画,b、锣孔、锣槽有无漏画,c、overshot有无漏画,底铜厚度,常规,最小,1/3OZ,+0.5mil,+0.25mil,0.5OZ,+0.75mil,+0.5mil,1OZ,+1mil,+0.75mil,2OZ,+2mil,+1.75mil,3OZ,+3mil,+2.75mil,11/19/2024,57,五、分孔：,找出NPTH并在Outline上标识单元,六、检测所有孔的Clearance,PTH Clearance标准:,层数：,4L 6L 8mil,8L 9mil,10L以上 10mil,单元内NPTH Clearance 标准同PTH Clearance,TAB上NPTH Clearance,一般孔径+,40mil,底铜厚度,常规,最小,1/3OZ,8mil,8mil,0.5OZ,8mil,8mil,1OZ,8mil,8mil,2OZ,10mil,8mil,3OZ,12mil,10mil,11/19/2024,58,七、焊盘大小检测,一般标准,Thermal 焊盘要求3mil(min)，三角、四角的Thermal 依Master做,底铜厚度,Annular ring,Cut pad 后ring,常规,最小,一般孔,盲孔,1/3OZ,5,4.5,3,4.5,0.5OZ,5,4.5,3,4.5,1OZ,5,5,3,4.5,2OZ,7,6,4,5,3OZ,8,7,5,6,11/19/2024,59,附加颈位焊盘(,Teardrop),一般于线,PAD,连接处附加，两种类型,要求接点处长度4-7,mil(,如图示),(,线型 ) ( 园型 ),4 - 7mil,4 - 7mil,11/19/2024,60,八、LW、LL、LP、PP、LH、Cu to hole、 thermal及流 通性检测,LW: 主要检测补偿值是否正确。,对有特殊要求的线宽应取公差中间值，然后加补偿；,例： A组线宽要求X +a-b, 那么A线生产菲林应做成：,X+(a-b)/2+补偿数。,LL检测：,底铜厚度,常规,最小,1/3OZ,4mil,3.25mil,0.5OZ,4mil,3.25mil,1OZ,4mil,3.25mil,2OZ,6mil,5.25mil,3OZ,7mil,6.25mil,11/19/2024,61,LP、PP,检测,LP、PP,如太小,要依标准,Cut,少许,Pad,但应保证,Cut,后焊盘满足要求.,LH、Cu to hole,检测：,LH、Cu to hole,一般,8,mil，,最小,6,mil，,如不够，可移线或切,Pad,少许.,底铜厚度,常规,最小,1/3OZ,4.5mil,3.5mil,0.5OZ,4.5mil,3.5mil,1OZ,5mil,4 mil,2OZ,6mil,5.5mil,3OZ,7mil,6.5mil,11/19/2024,62,别离区检测：,别离区是指无铜的条形区域,将铜皮分为不相导通的几个区域。别离区空隙一般应保证8mil，最小6mil。,Thermal 线宽、空隙检测 :,底铜厚度,线宽,空隙,常规,最小,一般孔,盲孔,1/3OZ,7,5.5,6,0.5OZ,7,5.5,6,1OZ,7,6,6,2OZ,8,7,10,3OZ,9,8,12,11/19/2024,63,流通性检测,1,),BGA、PGA、CPU,区域,有孔导通 无孔导通,有孔导通时,0.5OZ 1OZ,铜宽,6mil,2OZ以上,铜宽,8mil,无孔导通,铜宽,4mil,11/19/2024,64,2) 瓶颈位要求：1/3OZ 1/2OZ,6mil,1OZ 2OZ,8mil,孔,11/19/2024,65,5606903:局部流通处铜宽仅3.875mil 后来客户同意改小Clearance,内层PWR/GND常见问题,11/19/2024,66,SR5494： PWR层分隔区上孔与铜间距缺乏8mil仅2-3mil，造成短路,11/19/2024,67,SR5493：内层局部Thermal 客户设计错误导致短路,应为 Clearance,11/19/2024,68,SR5493：内层局部Thermal 客户设计错误导致短路,应为 Clearance,11/19/2024,69,SR5493：内层局部Thermal 客户设计错误导致短路,应为 Clearance,11/19/2024,70,SR6591:孔钻在树脂通道上，Drill to copper只有3mil,11/19/2024,71,SR6722： 由于Master各单元不一致,用UNF制作导致有几单元与Master不符 (制作套图时应先判断各单元是否相同),11/19/2024,72,SR5114：唯一通道只有4mil,11/19/2024,73,九、外围空隙检测,一般铜距outline中心,15mil,有V-Cut时，铜距V-Cut中心,V-Cut数+15mil,有金指时斜边处铜距outline中心,斜边数+15mil,TAB上电镀块距outline,斜边数+35mil,Slot:锣孔、锣槽外围空隙距,outline中心,15mil,15mil,斜边数,11/19/2024,74,十、去独立Pad:指不与铜面或线或其它Pad相连的一个Pad,有孔相对应。一般的独立Pad应去， 150mil的独立Pad保存。,十一、BAT上基准点(Fiducial mark) 检测,数量,坐标,判断留底铜或掏Clearance,底铜或Clearance应 S/M窗+10mil,判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循:,按MI指示,MI如无指示,参照单元内做法.单元内留底铜那么留,单元内掏 Clearance那么掏。,如单元内无Fiducial mark，那么按掏Clearance做。,11/19/2024,75,十二、BAT上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制作标准，距 outline边20mil以上。,电镀块图形种类,加铜皮,加方块dummy内部标准：内层S75mil，外层 S80mil，中心距100mil,中心距100mil,11/19/2024,76,薄料板加图形,dummy,要求,= 40,mil,中心距60,mil,内外层 相错。此种做法的作用是为了防止板翘。,其它：指客户有特别要求的按客户要求做,I/L Dummy,O/L Dummy,11/19/2024,77,检测电镀块对相关层是否产生影响,与外层相拍，外层标记处是否留空,与绿油相拍，绿油标记处是否留空,与白字相拍，白字标记处是否留空,十三、内层Panel检测,板边Target种类及要求,SP Target - 对应压板对位孔Spet-P(7个)，各层,Target一致,IR Target - 原ET及LU合并8个，左右两边各3,个，上下各1个，对应孔Spet-P,11/19/2024,78,R/G Target:,对应外层对位孔,Panel(,两组),右上角,左下角各一,组。,R/G,孔数分布随层数改变：,4层 ： 2个 上下各1,6层 ： 8个 上下各4,8层 ： 12个 上下各6,10层以上 ： 8个 上下各4,各层,Target,的分布有所不同，见,SPEC,X-Ray Target :,对应钻孔定位孔(2个),与中心,SP,之间(2.875,0),Aroma :,一般加于6层以上板。,一个,Core,的上下两层不同,：,A,型：,id: 3.0mm,od,: 6.0mm,B,型：,id: 2.2mm,od,: 5.5mm,6,层板上下各加一对, 8层用,PIN-LAM,压板时,上下各加一个,11/19/2024,79,AOI,对位,Target -,不对孔，线路测试定位用,溶合机开窗位 - 层与层压板对位用(6层以上板),溶合点每边至少4个,每个溶合点中心距3,溶合点开窗尺寸20,mm X 8mm,板边层次标记,各层在相应框内有层次号,压板后字体同,顺序同,层次分布正确,线宽控制标记- 控制蚀板用,内层切片孔- 不对应,Target,1,3,5,7,9,2,4,6,8,10,11/19/2024,80,Multi-T/P Target-对应Multi-T/P Target,完美测试模- 六层以上板才加，对应孔位层,为Perfect。,6L-10L， 加4个,12L 以上， 加8个,PIN-LAM压板：,行PIN LAM板边，一般8L以上板会用PIN- LAM压板方式。,PIN LAM点分布规那么：,11/19/2024,81,Core 上一层有，下一层无,例: 下面这种排板PIN-LAM点分布为L2,L4,L6有L3,L5,L7无,L1,L2,L3,L4,L6,L7,L8,L5,11/19/2024,82,第二节、内层常见错误及出货要求,一、常见错误,PCB局部：,用错Master 菲林或挂错订本,分层错误，层次顺序错或正反面分错(层面字体写反),Clearance缺乏,焊盘缺乏,漏加颈位,Break away tab V-CUT通道漏切铜,板边空隙缺乏,金指斜边漏切铜,瓶颈处及BGA、PGA流通通道铜宽缺乏,图形与Master A/W有偏差,(多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance),修改不良(修改不合MI或常规要求),11/19/2024,83,Panel局部：,Target遗漏,Target与孔不对应,两层Target不对应,板边Target及铜皮距单元outline太近或入outline,PCB重叠,(金指因填斜边空隙，contour 宽度超出单元间距，将两单元边铜多切),测试模图形与单元内图形正负片挂反,板边编号加反，(应与所分层之正向同向),11/19/2024,84,二、出货要求：因生产用负片反字药膜，所以我们出货 应与生产相对应正片正字药膜。,设片要求：,选择Positive or Negative,完成层各为 inx-f 选择Positive,完成层各为 inx-GP-f 选择Negative,inx-PP-f 选择Negative,选择Swap AXIS,根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定,竖向放那么选Yes,横向放那么选No,11/19/2024,85,3.选择Mirror or No mirror,此项与排板方向及Swap AXIS有关，,如下表示：,目前F/S Plot机采用竖向放置，即Swap AXIS项为“Yes,4.选择菲林尺寸,新Plot(LP7008) ：16*20 、 20*24 、 20*26,旧Plot(LP5008X)：16*20 、 20*24 、 20*26 、22*26,(尺寸由手动自由选择),Swap AXIS,排板方向,Mirror or No mirror,Yes,Mirror,Yes,No mirror,No,No mirror,No,Mirror,11/19/2024,86,三、Panel板边是否加“F判断方法,根据MI开料指示,Fill方向尺寸为a Warp方向尺寸为b,如：a b 不加“F ； ab 在panel右上角加“F,CAD/CAM设置方式： X：为短方向； Y：为长方向。,Fill,Warp,b,a,11/19/2024,87,第八局部 外层菲林的检测程序及要求第一节 PCB局部,一、核对Master 菲林编号,二、分清C/S及S/S之正向,三、Outline检测,四、NPTH Clearance 检测,一般要求：,类别,NPTH Clearance,孔周围盖绿油,每边,8mil,孔周围喷锡,每边,6mil,重钻孔,加直径比孔小8mil Clearance,BAT上孔周围盖S/M,每边,10mil ,S/M+10mil,11/19/2024,88,五、焊盘检测,SMT PAD，BGA PAD，Test Point一般为正常补偿。有公差要求的，注意满足公差。,注：线面测量那么多补0.375mil；假设有S/M桥要求，那么补 偿,后要有6mil的空间。,11/19/2024,89,六、LW、LL、LP、PP、LH、PH检测,各项标准如下：,底铜厚度,LW补偿,LL,LP(pad有孔)&PP,LP(PAD无孔)PP,Annular ring (IC无孔),cut pad后,ring,clearance,备注,常,规,最 小,常规,最,小,有S/M窗,塞or盖孔,常规,最小,常 规,最,小,常 规,最 小,常规,最小,常规,最小,1/3 OZ,+0.5,+0.25,4,3.25,5,4.5,4,4,4.5,4,6,4.5,3,8,6,1、LW若为线面测量则多补0.375mil,2、1OZ以下的VIA孔annular ring 常规：5， 最小：4. 5,1/3OZ+板电镀,+0.75,+0.5,4,3.25,5,4.5,4,4,4.5,4,6,4.5,3,8,6,1/2OZ,+0.75,+0.5,4,3.25,5,4.5,4.5,4,4.5,4,6,4.5,3,8,6,1/2OZ+板电镀,+1,+0.75,4,3.25,5,4.5,4.5,4,4.5,4,6,4.5,3,8,6,1OZ,+1.5,+1.25,4,3.5,5,4.5,4.5,4,5,4,6,5,3,8,6,1OZ+板电镀,+1.75,+1.5,4,3.5,5,4.5,4.5,4,5,4,6,5,3,8,6,2OZ,+2,/,6,5,6,5.5,6,5,6,5,7,6,4,10,8,2OZ+板电镀,+2.5,/,6,5,6,5.5,6,5,6,5,7,6,4,10,8,3OZ,+3,/,7,6,7,6,7,6,7,6,8,7,5,12,10,3OZ+板电镀,+3.5,/,7,6,7,6,7,6,7,6,8,7,5,12,10,11/19/2024,90,七、碳油线宽线间检测：碳手指间隙 25mil,八、基准点检测：数量、坐标、形状、大小、空隙,空隙要求 S/M + 10mil,九、电镀块要求,BAT上电镀块要求同I/L：方形、圆形、铜条及其他,要求：,一般要求与I/L一致，并外层盖内层(薄料板为内外交错),电镀块不与外层标记重叠,电镀块不与S/M开窗重叠,电镀块假设不是铜皮，那么尽量避开大的白字标记,11/19/2024,91,假设为单元内附加电镀块，应注意以下问题：,离线路PAD足够100mil,一般附加于线路稀疏区域,不允许加在BGA或CPU区域,不允许加在插件区域,不允许加在S/M开窗内,不允许与层次标记重叠,不允许与内层阻抗线或别离区重叠,11/19/2024,92,十、标记检测,标记不能多加或漏加，字符串正确,标记字符大小，粗细统一,标记不能入S/M窗,标记不能与白字重叠,标记不能与层次标记重叠,标记不能入SLOT,日期标记一般为负字号,LOT NO不必填写，PCB location NO应按排列图要求填写,11/19/2024,93,8.标记线宽要求:,铜厚,标记线宽要求, oz,6-8mil,1/1 oz,8-10mil,2/2 oz,10-12mil,3/3 oz,12-14mil,4/4 oz,14mil,11/19/2024,94,十一、外围检测,一般铜距板边10mil,如允许露铜，那么按铜距板边2mil切铜,V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil,关于V-CUT测试PAD的加法,如为BAT之间加A型:,单元BAT如为BAT与单元之间加B型,V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域,单元,BAT,11/19/2024,95,十二、有关金手指检测要求,金指至槽边最小空隙允许,5mil,如有特殊要求允许金指顶部附加颈位,金指两端附加假手指：,要求：假指高为金指2/3，一般 宽4050mil,作用：防止金指在镀金时烧焦,11/19/2024,96,镀金引线要求,a.,连接金指的导线一般12,mil(,如,master,有按,master,做),b.,连接板边两端的导线一般10,mil,c.,金指下引线与板边保持100,mil,空隙,5mil,100mil,15-20mil,outline,板边有铜,11/19/2024,97,金指引线加法特殊情况如下：,1) 当金指斜边40mil时，金指引线引出outline 1520mil. (如上图),当金指斜边=40mil时，金指引线引入outline 15mil.,当金指斜边 40mil时,金指引线引入outline h/2(h为金指斜边数) (如以下图),a,h=40mil a=15mil,h,40mil, a=h/2,11/19/2024,98,2).当金指底部超出斜边高度时，应切铜至金指斜边负公差-5mil，然后引镀金引线。,h-负公差-5mil,斜边h,斜边高度,11/19/2024,99,3),当金指间距,10mil，且斜边可锣至金指底部时，金指不补偿切铜至金指斜边，并与斜边下4mil作成圆弧，然后引镀金引线,h-4,h,10mil 不补偿,放大图,11/19/2024,100,十三、Panel 检测,1.,管位孔盖孔：V-CUT孔，丝印孔，NPTH 盖孔,2.,PIN对位孔：上下板边加独立PAD,左右板边掏Clearance,3.,V-CUT通道须掏铜,4.,金指引线两端须连接至板边,5.,附加板边日期标记 YRWK or WKYR,6.,附加板边编号,型号 订本 插件面/焊锡面 日期 制作人 XXXX REV XX CS/SS XX-XX-XX X#,11/19/2024,101,第二节、外层常见错误及出货要求,一、常见错误 PCB局部： 1.用错Master 菲林 2.分层错误，层次顺序错或正反面分错(双面板较多) 3.NPTH漏掏铜 4.焊盘缺乏 5.漏加颈位 6.V-CUT通道漏切铜 7.板边空隙缺乏 8.金指引线漏加 9.电镀块与内层位置偏移或图形不一致 10.漏加标记或标记位置不符MI图纸要求 11.标记字体反或字粗不统一,11/19/2024,102,12.图形与Master A/W有偏差 (多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)13.修改不良(修改不合MI或常规要求) Panel局部：1.漏加板边标记(YR/WK；WK/YR)2.板边编号加反，(应与所分层之正向同向)3.板边V-CUT通道未掏铜4.镀金线与板边未连接5.板边辅助孔未掏铜6.板边字符入孔7.单元与板边空间缺乏8.板边订本号与MI要求不同9.单元排列与MI不符,11/19/2024,103,二、出货要求：,常规双面板及多层板 出留底 Plot 负片 反字药膜,(假设为单面板或孔内不沉铜之双面板，那么Plot正片 正字药膜),11/19/2024,104,第九局部 绿油白字检测,有关层名介绍1：,完成层名,Master 层名,C面曝光,sm-df-f-t,sm-t,S面曝光,sm-df-f-b,sm-b,C面晒网,sm-ss-f-t,S面晒网,sm-ss-f-b,C面白字,cm-t-f,cm-t,S面白字,cm-b-f,cm-b,一次塞孔晒网菲林,ss-via-t (C面),ss-via-b (S面),二次塞孔晒网菲林,ss-via-t2 (C面),ss-via-b2 (S面),11/19/2024,105,有关层名介绍2：,二次塞孔曝光菲林,sm-via-t2 (C面),sm-via-b2 (S面),C面碳油,cb-t-f,cb-t,S面碳油,cb-b-f,cb-f,C面蓝胶,Lj-t-f,Lj-t,S面蓝胶,Lj-b-f,Lj-b,绿油开窗,焊盘,孔,盖孔挡点,焊盘,孔,焊盘,孔,开窗,盖孔,塞孔：无绿油挡点,11/19/2024,106,半开半塞： 半开半盖：,孔,焊盘,绿油开窗,孔,焊盘,绿油开窗,11/19/2024,107,一、绿油开窗要求：,一 般要求 ：,1.,大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6.5mil，(如改变Master过大可作单边5mil),2.,大铜 面上无孔PAD开窗，相对完成后PAD大小加大整体3mil,3.NPTH开窗单边,5mil, SS作单边3mil,非BGA PAD开窗,HOZ及HOZ以下,3 mil/边,1OZ,2.5 mil/边,2OZ,1.5 mil/边,BGA PAD开窗,LP,6mil,3 mil/边,5mil,LP,6mil,2.5 mil/边,4mil,LP,5mil,2