,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,MEKTEC FPC,製造流程介紹,承認：王程源,作成：柳公義,封裝出貨,部份沖孔,貼合假接著,壓合工程,外型沖拔,最終檢查,包 裝,沖 孔,表面處理的種類,電 鍍,無電解鍍金,金電鍍,鍚鉛電鍍,鍚膏印刷,耐熱防鏽處理,表面處埋,FPC,製造流程,前工程,中間工程,後工程,設計處理,製品規格基準決定,製品、工程、治工具設計,治工具、底片、版製作,單面,FPC,基準穴加工,乾膜壓合,露光,顯像,蝕刻,剝離,乾膜壓合,通孔電鍍,沖孔加工,裁斷,雙面,FPC,雙面銅張板,單面銅張板,材料準備工程,保護膠片,裁斷,沖孔,假接著,壓合工程,保護層塗佈,露光型態,乾膜壓合,露光,顯像,沖孔加工,補材貼合,各種檢查,電氣檢查,包 裝,特殊工程的種類,折曲成形加工,部分實裝,銅膏印刷,油墨印刷,印刷,沖 孔,裁斷工程,補 材,補材準備工程,補材種類,金屬板,增層板,聚酯亞胺,多元酯(聚酯),樹脂成形品,黏著劑、接著劑,補強膠片,補強板,線路成形,FPC,製造工程概要,設計處理,製品規格基準決定,製品、工程、治工具設計,治工具、底片、版製作,前工程(單面,FPC、,雙面,FPC),單面銅張板、雙面銅張板,原銅材、為,FPC,基本材料,基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1,oz,與1/2,oz.,導體露出部位(鍍金或鍚鉛等.),單面銅張板,單面FPC,電鍍通孔,雙面銅張板,正面保護膠片,接著劑,銅箔（正面）,接著劑,基板膠片,接著劑,銅箔（背面）,接著劑,背面保護膠片,雙面FPC,FPC,結構簡圖,保護膠片,接著劑,銅箔,接著劑,基板膠片,乾膜壓合,將感光劑乾膜和銅張板結合,以便後繼製程(露光),PPG,基準穴加工,利用模具沖削製作後續製程之定位孔,NC,沖孔加工,為雙面銅張板導通孔,利用,NC,鑽孔之鑽出後續工程定位孔,線路成形,露光,其目的在於利用感光劑光乾膜與光的化學反應,與底片搭配,而產生製品之線路,線路成形,顯像,利用藥液將多餘之乾膜去除(未感光乾膜),將銅材祼露(非線路部份),線路成形,蝕刻,將非線路之銅材予以除去,線路成形,剝離,將覆蓋之線路上層已感光之乾膜去除,材料準備工程,保護膠片,保護膠片沖孔,利用模具沖削將客戶所加工位置預留,材料準備工程,中間工程,保膠壓合工程,將保謢膠片貼合於製品上層(已蝕刻畢線路),利用高溫高壓著,表面處理,鍍金電鍍,其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦),利用電鍍原理將金鎳結合於銅表面,鍍錫鉛電鍍,有預備半田的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用,利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面,錫膏印刷,利用網版印刷將鍚膏印在銅表面再經,Reflow,融溶，通稱預備半田,表面處理,耐熱防鏽處理,將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間),補材準備工程,補材,增加製品強度,一般用於端子部,補材沖孔,利用模具沖削,後工程,補材貼合,利用溫度及壓力和接著劑而補材與製品結合,部分沖孔,為外形打拔之分段作業,避免製品外形沖削不良,為確保外形尺寸之精準,外形拔,將製品與殘屑脫離而形成,PCS,最終檢查,目視,顯微鏡檢查,包裝出貨,利用,Tray,或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生,