单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,0,18 十一月 2024,1,第五章装配焊接及电气连接工艺1,THT通孔装置技术(Through hole Mounting Technology),SMT外表装置技术(Surface Mounting Technology),MPT微组装技术(Microelectronic Packaging Technology),2.开展特点,衔接工艺的多样化,焊接通用,压接用于高平和大电流接点的衔接、电缆衔接,绕接用于高密度接线端子的衔接、引制电路板插接件的衔接,胶接用于非电气衔接或用导电胶完成电气衔接,工装设备的改良：向小巧、精细、公用工具和设备方向开展。,检测技术的自动化：测试仪器仪表向高精度数字化开展，少量采用计算机自动控制的在线测试仪，计算机辅佐测试技术开展很快。,新工艺新技术的运用：新工艺、新技术、新资料推出周期越来越短。,二、装置的基本要求,保证导通和绝缘的电气功用,保证机械强度,保证传热、电磁等方面的要求,三、印制电路板组装工艺的基本要求,元器件引线的成形：依据焊点之间的距离，把引线做成需求的外形。,末尾弯曲处离端面的最小距离不得小于2mm,弯曲半径不应小于引线直径的两倍,怕热元件要求引线增长，成形时应绕环,元件标称值应处于便于检查的位置,成形后不允许无机械损伤,元器件的装置方法,贴板装置：适用于防震要求高的产品。元件与板面的装置间隙小于1mm。,悬空装置：适用于发热元件的装置。元器件与板面的高度范围在58mm。,垂直装置：适用于装置密度高的场所。对大质量细引线的元器件不宜采用。,埋头装置：可提高防震才干，降低装置高度。,有高度限制时的装置：垂直拔出后再朝水平方向弯曲。,支架固定装置：适用于重量较大的元件。,印制板组装工艺流程流水线装配,流水线运动方式：间隙运动和延续匀速运动两种,插件方式：自在节拍式和强迫节拍式两种,每拍元件约六个拔出,全部元器件插入,一次性切割引线,一次性锡焊,检查,5,.2 焊接技术,锡焊的特征：,1.焊料熔点低于焊件；,2.焊接时将焊料和焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；,3.焊料熔融浸润并进入间隙构成结合层。,对焊接的要求,1.焊点的机械强度要足够,2.焊点牢靠，保证导电功用,3.焊点外表要润滑、清洁,焊接分类：,1.熔焊：熔化母材和焊料；,2.钎焊：焊料熔化而焊件不熔化；,3.接触焊加压焊：不用焊料。,一、浸润性与焊接质量,焊接时焊料与母材之间阅历的三个变化阶段：,熔融焊料在被焊金属外表浸润阶段,熔融焊料在被焊金属外表扩展阶段,在接触界面构成合金阶段,浸润焊接时熔融焊料粘附在被焊金属外表，并能在金属外表漫流的现象。,浸润是焊接中的重要阶段，没有浸润，焊接就无法停止。只要具有良好的浸润性，才干保证焊料浸透到被焊外表的一切间隙，保证焊点的良好电气衔接功用。,一、浸润性与焊接质量,浸润角接触角与浸润水平的关系：,不浸润,浸润,完全浸润,完全不浸润,普通，在2030之间可以为是良好的浸润。,二、焊点构成的必要条件,被焊接资料应具有良好的可焊性：外表镀锡、银等。,被焊金属资料外表必需清洁：只要在清洁条件下，焊料与母材原子间的距离最小，可以吸引分散，靠毛细管力在金属外表漫流构成良好浸润。污染包括油脂、氧化膜及其它污染物。,焊接要有适当的温度：要使焊料和被焊金属资料同时升温到焊接温度。,焊接要有适当的时间：过短达不到焊接要求，过长会损坏器件和焊接部位。,焊剂要运用妥当：应选用适宜被焊资料的助焊剂。常用助焊剂为松香水。,焊料的成分和功用要契合焊接要求：依据被焊接金属资料的可焊性、焊接的温度和时间、焊点的机械强度等要素选择不同的焊料。,三、手工烙铁焊技术,一 焊接的正确姿态,反握法 正握法 笔式握法,电烙铁的握法,二五步操作法,1.预备,将焊接所需资料、工具预备好,对被焊物的外表要肃清氧化层及其污物，或停止预上焊锡。,2.加热被焊件,将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。,3.熔化焊料,将焊锡丝放到被焊件上，使焊锡丝熔化并浸湿焊点。,4.移开焊锡,当焊点上的焊锡己将焊点浸湿，要及时撤离焊锡丝。,5.移开电烙铁,手工焊接五步法,烙铁的撤离方向,移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点时，就要及时迅速移开烙铁，烙铁移开的方向以45角最为适宜。,三烙铁头的撤离法,焊接的操作要领,1.焊前要做好工具与资料的预备,2.焊剂的用量要适宜,3.焊接的温度和时间要掌握好,4.焊料的施加应视焊点的大小而定,5.焊接时被焊物要扶稳,6.焊点重焊时必需留意本次参与的焊料要与上次的焊料相反,熔化后才干移开焊点。,7.烙铁头要坚持清洁,8.焊接时烙铁头与引线、印制板的铜箔之间的接触位置要适宜，勿用烙铁对焊接点施力。,9.撤离电烙铁时要掌握好撤离方向，并带走多余的焊料，从而能控制焊点的构成。,10.焊接完毕后应将焊点周围的焊剂清洗洁净，并反省电路中有无漏焊、错焊、虚焊等现象。,四拆焊,拆焊就是将焊点停止撤除的进程。拆焊要比焊接更难，由于拆焊方法不当，往往就会形成元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的零落。,常用拆焊方法,1采用医用空心针头拆焊,2用铜编织线停止拆焊,3用气囊吸锡器拆焊,采用针头与编织线的拆焊方法,四、焊接质量及反省,1、目视反省,目视反省就是从外观上评价焊点有什么缺陷。,目视反省的主要内容：,1能否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。,2焊点的光泽好不好。,3焊点的焊料足缺乏。,4焊点周围能否有残留的焊剂,5焊盘与印制导线能否有桥接。,6焊盘有没有零落。,7焊点有没有裂纹。,8焊点是不是凹凸不平。,9焊点能否有拉尖的现象。,2、手触反省,手触反省是指用手触摸被焊元器件时，元器件能否有松动的觉得和焊接不牢的现象。,3、焊接缺陷,桥接 焊料拉尖 虚焊、假焊 堆焊,空泛 浮焊 铜箔翘起、焊盘零落,虚焊,焊料拉尖现象,罕见焊接缺陷,罕见焊接缺陷,罕见焊接缺陷,五、印制电路板的自动焊接技术,一浸焊,浸焊是指把插装好元器件的印制电路板放在消融有焊锡的锡槽内，同时对印制板上一切焊点停止焊接的方法。,1.手工浸焊,手工浸焊是指操作人员手持夹具将己插好元器件的待焊印制电路板浸入锡槽内停止焊点焊接。,2.自动浸焊,自动浸焊是用机械设备停止浸焊，替代操作人员完成浸焊的一切工序。,3.停止浸焊时应留意的事项,工艺流程：,插装元器件印制板装上带振动头的公用夹具，放入自动导轨喷涂助焊剂烘干焊接印制板沿导轨以15倾角进入锡锅、锅内焊料温度250C 左右、印制板经过锡锅时间约秒、然后以15倾角分开至切头机切头吹风冷却从夹具上取下。,缺点：焊接质量不如手工焊及波峰焊，补焊率高约20左右,容易发生虚焊，焊料糜费大。,二波峰焊,波峰焊就是运用波峰焊机一次完成印制板上一切焊点的焊接。波峰焊具有焊接速度快，焊接质量高的优点，是电子产品停止焊接的主要方式。,波峰焊的原理,熔锡槽中的机械泵依据焊接要求时断时续地从喷嘴压出液态锡波，在喷嘴处构成具有一定宽度而又颠簸活动的波峰区，波峰区作为施焊的任务面，当印制板靠传动机构以一定的速度进入时，就实施焊接，印制板在波峰区的滞留时间是由焊料波与印制板的焊接面之间的接触区域的宽度来决议，同时也与印制板传动速度有关，锡波抵达顶点后，就沿放射室外边的一个或两个面回落，流回到焊料槽中。,2.波峰焊的工艺流程,预备装件焊剂涂敷预热波峰焊冷却铲头清洗,3.工艺参数：,(a)预热温度：7090C,(b)焊接温度：指波峰喷嘴出口处焊料的温度，普通控制在235250C。,(c)焊接时间：被焊部件与熔融焊料接触的动摇继续时间。运用共晶焊料时为3秒。,(d)波峰宽度：焊件移动方向上波峰的有效浸渍行程的距离。普通40mm左右。,(e)焊接速度：焊件每分钟经过波峰的距离。范围控制在0.31.2m/min之间。,(f)焊接角度：即传送角度，指印制板经过波峰的倾斜角度。普通在57。,4.缺陷：易形成焊点短路等现象，补焊任务量较大。,三再流焊回流焊、再线焊、重熔焊,再流焊的原理,先将焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当液态粘合剂制成糊状焊膏，然后依照元件位置将焊膏印制在印制板规则的位置上，再贴装外表装置元件，竟烘干处置后对焊膏停止加热，使焊膏及焊料再次熔化并活动，完成焊接。,2.工艺流程,预备印制板、焊膏、元器件印刷焊膏搭载片状元件预热加热、再流冷却测试整形、修整清洗烘干。,3.加热方法：,(a)热风加热,(b)热板加热,(c)红外线加热,(d)汽相加热：应用液体汽化焓提供热量。普通采用惰性气体。,(e)激光加热,4.其它,超声波焊、热超声金丝球焊、机械热脉冲焊、激光焊、光焊等。,电子焊接技术的新开展：,焊件微型化：线距0.1mm，线宽0.06mm，孔径0.08mm，器件0.010.01mm。,焊接方法多样化：,锡焊：丝球焊，倒装焊，真空焊等；,特种焊：超声焊，激光焊，摩擦焊，爆炸焊等；,无铅焊：用铟、铋等替代铅；,无加热焊：运用导电粘接剂。,设计消费计算机化：计算机集成制造系统CIMS,消费进程绿色化：无铅焊料，免清洗技术,