Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,员工培训教材,适用于SM,T,新入职员工培训,制作人：何建强,日期：2013.2.25,SMT员工培训教材,1,SMT,员工培训教材,目录,1.SMT名词解释,2.SMT生产流程介绍,3.SMT印刷知识,4.SMT操作知识,5,.SMT贴片元件介绍,6,.SMT回流焊接知识,7,.SMT品质常识介绍,SMT员工培训教材目录,2,SMT,认识,SMT名词？,SMT,英文字母,S,urface,M,ount,T,echnology,的简写,中文,译,为表面贴装技术。,PCB,英文字母,P,rint,C,ircuit,B,oard,的简写,中文,译,为印制电路板,Solder paste,焊锡膏，用于粘,着、,使元件间电路导通的膏状物质。,SMD,英文字母,S,urface,M,ount,D,evice,的简写,中文,译,为表面贴装元件。,SMT认识SMT名词？,3,SMT,认识,SMT名词？,IC,英文字母,I,ntegrated,C,ircuit,的简写,中文,译,为集成电路,ICT,英文字母,I,n-,C,ircuit,T,est的简写，中文,译,为在线测试,PPM,英文字母,P,arts,P,er,M,illion 的简写，中文,译,为每百万个元件的坏品率。,ESD,英文字母,E,lectro-,S,tatic,D,ischarge,的简写，中文,译,为静电释放,SMT认识SMT名词？,4,SMT,生产流程,SMD,生产流程图,PCB,上板机,全印刷机,接驳台,贴片机,接驳台,回流焊,炉后工作台,车间温、湿度要求,温度：,23,（+3-3）,湿度：,40%75%,SMT生产流程SMD生产流程图PCB上板机全印刷机接驳台贴片,5,印刷知识,SMT锡膏印刷所需条件,锡膏 Solder paste,印刷机 Printer,钢网 Stencil,刮刀 Squeegee,印刷知识SMT锡膏印刷所需条件,6,印刷知识,锡膏Solder paste,锡膏分类：,无铅锡膏(Pb free),其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5,:,3.0,:,0.5，我司现使用的无铅锡膏为,KOKI S3X58-M650-3,，其锡银铜所含比例为9,6,.5,:,3.0,:,0.5,。无铅锡膏的熔点在217 C.,印刷知识锡膏Solder paste,7,印刷知识,印刷锡膏的准备,1.锡膏的储存,锡膏未使用时必须,储存,于冰箱中，其,储存,温度为,0,-,10度（48度为最佳）,，有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在,常,温下放置时间不能超过,36,小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过,12,小时。,2.锡膏的领用,a.,锡膏领用按先进先出的原则,；,b.,锡膏从冰箱内取出需回温4,6,小时后方,可,使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认,，记录好开封时间并找品质人员确认,。,印刷知识印刷锡膏的准备,8,印刷知识,印刷的准备,3.锡膏的使用,a.,锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟,在手动用刮刀搅拌2-3分钟,，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。,b.,锡膏在加入机器时采用“少量多,次,”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。,4.锡膏的回收,a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中；,b.,如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次优先使用）。,印刷知识印刷的准备,9,印刷知识,印刷设备 Printer,印刷机品牌：Folungwin,印刷机型号：FLW-Win8,印刷知识印刷设备 Printer,10,印刷知识,刮刀,Squeegee,SMT,印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为,45,和,60,，通常橡胶刮刀为,45,，金属刮刀为,60,以利于锡膏在钢网上的滚动。,45,橡胶刮刀,钢网,60,金属刮刀,钢网,印刷知识刮刀 Squeegee45 橡胶刮刀钢网60 金,11,印刷知识,印刷注意事项,印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平,。,印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。,印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。,注意清洁钢网,，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔,。,印刷知识印刷注意事项,12,印刷知识,印刷不良现象及对策,连锡,原因：,锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊,盘,之间有少许,锡,膏搭连，于高温熔焊时常会被各,焊盘,上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。,对策：,1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上,）,3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）4.降低环境的温度（降至27,O,C以下）,5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）,6.加强,印刷机,的精准度。7.调整印膏的各种施工参数。,8.减轻零件放置所施加的压力。9.调整预热及熔焊的温度曲线,印刷知识印刷不良现象及对策,13,印刷知识,锡膏太厚,原因：,钢网厚度太厚,刮刀压力太小，速度太快,顶针不平整,提高印刷的精准度,锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良,对策：,提升印着的精准度,；,调整锡膏印刷的参数,；,调整顶针的旋转位置。,印刷知识锡膏太厚,14,印刷知识,少锡,原因：,钢网厚度太薄，开孔太小,锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象,对策：,增加,锡,膏厚度,如改变网布或板膜等.,提升印着的精准度.,调整锡膏印刷的参数,印刷知识少锡,15,印刷知识,粘着力不够,原因：,环境温度高,、,风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.,锡粉,颗,粒度太大的问题.,粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。,对策：,消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等,）。,降低金属含量的百分比。,调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。,印刷知识粘着力不够,16,操作,知识,操作面板的介绍,紧急停止,复位,停止,开始,准备开关/上电,让工作头处于安全位置,操作面板切换,操作知识操作面板的介绍紧急停止复位停止开始准备开关/上电让工,17,操作,知识,操作员的主要工作：,一.接料,a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。,b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。,c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更高）。,d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。,操作知识操作员的主要工作：,18,操作,知识,二.换料,a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某某站吸取出错或者是无元件。,b.与接料工作差不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机器上相对应的站位继续生产。,三.转线,a.当产线生产的机型将要生产完时（,结单,），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好，有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放到飞达放置架上。,b.当产线生产完后，第一时间要对数（,确认工单生产数量是否够数,），数量确认好后方可开始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备料时写的标示装在相应的机台上。,c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。,d.物料核对OK后方可生产第一块首件板（,胶纸板,），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完后在开始正常生产。,操作知识二.换料,19,SMD,元件介绍,SMD,元件认识,SMT,元件按功能分类分为有源器件和无源器件。,无源器件,：贴片电阻，贴片电容,贴片电感,有源器件,：集成电路（,SOP,，,QFP,，,BGA,，,CSP,FC,等）。,元件的包装方式：,1.,盘装物料,Tray 2.,卷装物料,Tape,reel 3.,管装物料,Tube,SMD元件介绍SMD元件认识,20,SMD,元件介绍,SMD,元件认识,SMD元件介绍SMD元件认识,21,SMD,元件介绍,元件单位换算,电阻(R):,单位：欧姆(,)，千欧(K)，兆欧(M),1M,=,10,3,K,=,10,6,电容(C):,单位：法拉（F）,，,毫法（mF）,微法(uF)，纳法（nF），皮法（pF）,1F=,10,3,mF=,10,6,uF=,10,9,nF=,10,12,p,F,电感(L):,单位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，纳亨(nH),1H=,10,3,mH=,10,6,uH=,10,9,nH,SMD元件介绍元件单位换算,22,SMD,元件介绍,Chip,元件识别方法,SMD元件介绍Chip元件识别方法,23,SMD,元件介绍,IC,元件方向识别,1.,以缺口为方向,2.,以标点为方向,1,13,24,12,厂标,型号,1,13,24,12,缺口,标点,HAME,201137P,厂标,型号,HAME,201137P,HAME,201137P,厂标,型号,SMD元件介绍IC元件方向识别1132412厂标型号1132,24,SMD,元件介绍,IC,元件方向识别,3.,以线条为方向,.4.,以丝印文字作方向,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,T931511,HC02A,1,13,24,12,厂标,型号,线条,IC,下排引脚的左边第一个脚为“,1”,SMD元件介绍IC元件方向识别OB361132412厂标型号,25,回流焊接,Reflow,回流焊接知识,：,a.,热风回流炉,b.,红外线回流炉,c.,热风+红外线回流炉,d.,气相回流炉,e.,激光回流炉,回流炉分类,回流焊接Reflow回流焊接知识：回流炉分类,26,回流焊接,Reflow,回流焊接知识,目前使用最多的回流焊接方式是热风回流炉，其原理为由马达带动风扇转动产,生,气流，气流经过发热管时被加热，形成热风，在封闭的回流炉内形成热风气流，对PCB加热至使锡膏熔化，达到焊接的目的。,回流焊,回流焊接Reflow回流焊接知识回流焊,27,回流焊接,Reflow,回流焊接知识,回流焊接分为四个区：,1.预热区.,其作,用,是使室温的PCB的温度尽快加热达到第二阶段设定目标。其升温的速率要控制适当，通常为1-3/秒，若过快，则对PCB和元件造成热冲击致损害，过慢则助焊剂过早挥发，不利于焊接。,2.恒温区.,其作用是PCB及元件的温度达到一致,（受热均匀）,，尽量减少温差，助焊剂的作用，使溶剂充分挥发，去除元件焊端及引脚表面的氧化物，以帮助焊接。,3.焊接区.,其作用是使组件的温度迅速上升至峰值，焊锡膏充分熔融，焊接元件。,4.冷却区.,其作用是使熔